層壓如立柱架梁

若把制作多層印制板比喻為建造高樓大廈，那么可把多層板層壓比喻為高樓建造中的立柱架梁。其它的圖形制作、鉆孔。電鍍和涂飾，也好似砌墻、建樓道電梯。裝修等，PCB安裝元器件就相當于搬入家具和用品，進入實際應用了。

建造高樓時以豎柱架梁固定了大樓占居的地面，框定了大樓的形狀，固定了樓層高度，提供了大樓主體的強度。樹立支柱架設橫梁對大樓建造極其重要。同樣，多層板層壓構建了印制板的結構，包括層間導體和絕緣層構成，各層的介質(zhì)厚度和板子總厚度，層壓對于多層板制造極其重要。澆鑄立柱和橫梁時砂漿不充實，會引起立柱和橫梁內(nèi)有空洞而強度不夠存在質(zhì)量隱患；而多層板壓制時層間留有揮發(fā)物或流膠不夠，會引起多層板的氣泡、分層，導致印制板不合格。

社會上稱一些劣質(zhì)建筑物為“豆腐渣”工程，其劣質(zhì)的重點往往在于立柱架梁中的偷工減料所造成。同樣，多層板層壓時的偷工減料 - 壓制中溫度不足或時間不夠、錯用半固化粘結片等，造成板子在可靠性試驗時問題百出，成了“豆腐渣”板子。在此以建筑物立柱架梁之重要性，同理說明印制板層壓的重要性，希望我們對層壓工藝的重視，對層壓品質(zhì)的重視。

在本期中刊登了層壓技術方面的文章，針對層壓中板厚、板平整和對位精度、板面銅箔起皺問題作論述。首先是層壓板厚的控制，該文分析了板厚的影響因素，不僅是絕緣介質(zhì)還有導體厚度與密度，作者經(jīng)過大量實驗得出板厚的控制方法，并設計出多層板壓合板厚計算表。銅箔起皺尤其是薄銅箔更易發(fā)生，文章通過對比試驗，分析了壓合銅皺的機理，提出了銅皺問題解決方法。有些文章通過研究層壓芯板疊層與其受力的規(guī)律，得到大幅提升層壓對位精度的結果。HDI板埋孔塞孔方法有多種，采用層壓時半固化片樹脂塞孔是個好方法，好方法并非隨手可得，本期有文章論述了這方面的關鍵技術。

本期有多篇PCB設計方面文章，設計之重要性在上一期卷首語中已陳述，希望重視之。本期“高速PCB單端過孔研究”一文在2014年5月召開ECWC13被評為優(yōu)秀論文，文理清楚，學術性強。

本期還有特種板等方面文章，都有其新穎獨特之處，會給讀者帶來新的認識。