彭 超,宇 波,湯智慧,劉明輝
(北京航空材料研究院,北京 100095)
在印制板和電子元件等弱電子領域中錫和錫-鉛合金鍍層已經(jīng)廣泛地應用于可焊性鍍層或者抗蝕性鍍層,然而錫鍍層易產(chǎn)生晶須導致電路短路,而錫-鉛合金鍍液中的鉛是S類有毒物質(zhì),易污染水質(zhì)[1]。此外,Sn-Ag、Sn-Au等錫合金有較好的抗氧化性和可焊性,然而成本較高,應用有限[2]。錫-鉍合金鍍層克服了上述缺點,其性能優(yōu)良,尤其可焊性非常理想,是很有發(fā)展前途的新型可焊性鍍層[3]。目前國內(nèi)正在逐漸采用錫-鉍合金鍍層代替錫-鉛合金鍍層,但相應的鍍層及溶液中鉍含量的測試方法還在研究中。為了控制鍍層及溶液鉍含量,使工藝穩(wěn)定,便于質(zhì)量控制。本文介紹了一種電鍍錫-鉍合金鍍層及溶液中鉍含量測定方法,并進行了回收率驗證。本方法錫-鉍合金鍍層鉍質(zhì)量分數(shù)測量范圍在0.2% ~2.0%,電鍍錫-鉍合金溶液鉍的測量范圍在0.3 ~0.8g/L。
722型可見光分光光度計(上海分析儀器廠),性能應符合GB/T 7729的要求[4]。
蒸餾水或去離子水;金屬鉍質(zhì)量分數(shù)不低于99.95%;30%硝酸;50%硫酸;5%硫酸:硫酸(ρ為1.84g/mL);20g/L碘化鉀溶液;100g/L硫脲溶液;10g/L硫脲溶液。
100mg/L鉍標準溶液,稱取0.1000g金屬鉍于250mL錐形瓶中,加入50mL 30%硝酸,加熱溶解,冷卻,轉(zhuǎn)移至1000mL容量瓶中,加水至刻度,搖勻。
10mg/L鉍標準溶液,稱取0.1000g金屬鉍于250mL錐形瓶中,加入50mL 30%硝酸,加熱溶解,冷卻,加入2mL硫酸,轉(zhuǎn)移至100mL容量瓶中,加水至刻度,搖勻。移取10mL此溶液至1000mL容量瓶中,以水稀釋至刻度,搖勻。
1.2.1 方法原理及分析步驟
在酸性介質(zhì)中鉍與硫脲形成穩(wěn)定的水溶性黃色絡合物,于波長440nm處測量其吸光度,從鉍工作曲線上計算溶液中鉍的質(zhì)量濃度。
分析步驟。從電鍍錫-鉍合金試樣上刮取鍍層,刮取過程中不得劃傷基體,稱量0.0600g(精確至0.0001g)合金鍍層于 50mL燒杯中,加入10mL 30%硝酸溶液,在電爐上加熱至鉍完全溶解,此時溶液渾濁。使用雙層中速濾紙對渾濁溶液進行過濾,并用少量約60℃的去離子水洗滌燒杯和濾紙數(shù)次,冷卻后將過濾溶液移入到100mL容量瓶中。加入10mL 50%硫酸溶液、15mL碘化鉀溶液,仔細搖勻,放置5min后加5mL硫脲溶液,以水稀釋至刻度,搖勻,作為待測試樣溶液。將溶液放置15min后,以水為參比溶液,在2cm比色皿中于波長440nm處測量溶液的吸光度,從工作曲線上查得鉍的質(zhì)量。
1.2.2 工作曲線的繪制及計算公式
取5個100mL容量瓶,分別加入0、5、10、15 和20mL鉍標準溶液。分別加入10mL 50%硫酸溶液、15mL碘化鉀溶液,搖勻,放置5min,加入5mL硫脲溶液,搖勻,以水稀釋至刻度。放置15min后,以水為參比溶液,在2cm比色皿中于波長440nm處測量溶液的吸光度。以測量溶液鉍的質(zhì)量為橫坐標,測量溶液吸光度為縱坐標,繪制工作曲線。
按式(1)計算鉍(Bi)的質(zhì)量分數(shù)(%)。
式中:w(Bi)為鍍層中鉍的質(zhì)量分數(shù),%;m1為從工作曲線上查得的鉍的質(zhì)量,mg;m2為稱取的合金鍍層質(zhì)量,g。
1.3.1 方法原理及分析步驟
方法原理與錫-鉍鍍層鉍測量方法相同,從鉍工作曲線上計算溶液中硝酸鉍的質(zhì)量濃度。
分析步驟。移取10mL試驗溶液置于250mL錐形瓶中,加入20mL硫酸、5mL 30%硝酸,加熱至冒硫酸煙。冷卻后再加入5mL 30%硝酸,加熱使溶液產(chǎn)生硫酸煙,重復進行5~6次,直到溶液無色透明。冷卻后加入50mL水,加熱至溶液透明后冷卻,并把溶液轉(zhuǎn)移至100mL容量瓶中,以水稀釋至刻度,搖勻。
移取10mL上述溶液于100mL容量瓶中,用移液管加入15mL碘化鉀溶液,搖勻,放置5min,加入3mL 10g/L硫脲溶液,仔細搖勻,以5%硫酸溶液稀釋至刻度。放置15min后,以水為參比溶液,在2cm比色皿中于波長440nm處測量溶液的吸光度,從工作曲線上查得鉍的質(zhì)量。
1.3.2 工作曲線的繪制及計算公式
取5 個 100mL 容量瓶,分別加入 0、10、20、30和40mL鉍標準溶液(10mg/L)。然后分別用移液管加入15mL碘化鉀溶液,搖勻,放置5min,加入3mL 10g/L硫脲溶液,搖勻,以5%硫酸溶液稀釋至刻度。放置15min后,以水為參比溶液,在2cm比色皿中于波長440nm處測量溶液的吸光度。以測量溶液鉍的質(zhì)量為橫坐標,測量溶液吸光度為縱坐標,繪制工作曲線。
當5%硫酸、碘化鉀溶液進行更換后,應重新對工作曲線進行繪制。
按式(2)計算Bi(NO3)3·5H2O的質(zhì)量濃度。
式中:ρ(Bi)為錫-鉍合金溶液中鉍的質(zhì)量濃度,g/L;m為從工作曲線上查得的鉍的質(zhì)量,mg;V為測試溶液的體積,mL;2.32為鉍換算為Bi(NO3)3·5H2O的換算因數(shù)。
根據(jù)鉍與硫脲在酸性介質(zhì)中形成穩(wěn)定的、易溶黃色絡合物的原理,使用分光光度計于波長440nm處測定溶液吸光度,通過與標準溶液的比較計算得出錫-鉍合金鍍層中鉍的質(zhì)量分數(shù)。
實驗驗證。分別配制了2%、0.2%的錫-鉍合金鍍層進行了分析。配制方法:1)2%鉍鍍層為0.0012 g純鉍 +0.0588g純錫;2)1% 鉍鍍層為0.0006g純鉍 +0.0594g 純錫;3)0.2% 鉍鍍層為0.0012g純鉍 +0.5988g 純錫。由于 0.2%鉍鍍層中鉍含量很低,當鍍層質(zhì)量按標準取為0.6g時,鉍的取樣量僅為0.00012g,實際中精確取樣十分困難,因此本驗證中共取樣0.6000g鍍層,其中鉍為0.0012g。
在分析中將鉍溶解,錫沉淀后過濾溶液取出十分之一進行測量,此時取樣量相當于0.0600 g,鉍質(zhì)量分數(shù)為0.2%。進行驗證實驗,標準工作曲線數(shù)據(jù)見表1,分析的鍍層鉍質(zhì)量分數(shù)試驗數(shù)據(jù)見表2。
由標準工作曲線數(shù)據(jù)擬合直線方程為:
y=485.4x+0.0096,r=0.9991。
表1 標準工作曲線數(shù)據(jù)
表2 鍍層中鉍的分析驗證實驗數(shù)據(jù)
由表2可以看出,鍍層中鉍質(zhì)量分數(shù)的分析回收率在92% ~95%之間,標準方差在1.25×10-5以下,說明分析方法準確可靠。
根據(jù)鉍與硫脲在酸性介質(zhì)中形成穩(wěn)定的、易溶黃色絡合物的原理,使用分光光度計于波長440nm處測定溶液吸光度,通過由標準溶液測繪得到的鉍標準工作曲線測算得出錫-鉍合金電鍍?nèi)芤褐械你G。原鍍液中的Sn2+在酸性溶液中已被碘化鉀氧化為Sn4+,不參與顯色反應,對溶液中鉍的測定沒有影響。
實驗驗證。分別配制硝酸鉍質(zhì)量濃度為0.3、0.5和0.8g/L的錫-鉍合金鍍液,進行驗證,標準工作曲線數(shù)據(jù)見表3,分析的錫-鉍合金鍍液中硝酸鉍試驗數(shù)據(jù)見表4。
表3 標準工作曲線數(shù)據(jù)
表4 硝酸鉍的分析驗證數(shù)據(jù)
由標準工作曲線數(shù)據(jù)擬合直線方程為:
y=1384x -0.002,r=0.9998。
由表4可以看出,鍍液中硝酸鉍質(zhì)量分數(shù)分析回收率為94% ~105%之間,標準方差在0.015以下,說明分析方法準確可靠。
使用分光光度法測定錫-鉍合金鍍層鉍的質(zhì)量分數(shù)(0.2% ~2%),波長為440nm,方法簡便,干擾因素少,對比工作曲線計算得出錫-鉍合金鍍層的鉍的分析方法回收率在92% ~95%之間,方法準確可靠。
使用分光光度法測定電鍍錫-鉍溶液中硝酸鉍的質(zhì)量濃度(0.3 ~0.8g/L),波長為440nm,方法簡便,干擾因素少,對比工作曲線計算得出錫-鉍合金鍍層的鉍的分析方法回收率在94%~105%之間,方法準確可靠。
[1]易翔,肖鑫,鐘萍,等.硫酸鹽酸性光亮鍍錫鉍合金工藝[J].腐蝕與防護,2007,28(4):183-185.
[2]馮祥明,吳慧敏,左正忠,等.電鍍光亮錫鉍合金工藝研究[J].材料保護,2001,12(2):23-25.
[3]嚴怡芹,倪光明.我國電鍍可焊性錫及錫基合金工藝的研究進展[J].表面技術,1994,23(5):195-199.
[4]GB/T 7729-87,冶金產(chǎn)品化學分析分光光度法通則[S].