京瓷將收購印刷電路板廠商ToppanNECCircuitSolutions（TNCSi）的全部股份，將其納為子公司。TNCSi是凸版印刷與NEC的合資公司，京瓷與這兩家公司于2013年8月6日簽訂了股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，預(yù)定的轉(zhuǎn)讓日期為2013年10月1日。

TNCSi成立于2002年，主要從事工業(yè)用超厚多層電路板、消費類電子產(chǎn)品用積層電路板及模塊電路板等的開發(fā)、設(shè)計、制造及銷售業(yè)務(wù)。目前的出資比例為凸版印刷占55%、NEC占45%。

京瓷現(xiàn)在是通過其全資子公司京瓷SLC技術(shù)在印刷電路板的有機封裝領(lǐng)域開展業(yè)務(wù)。除了主力產(chǎn)品——高端ASIC用倒裝芯片BGA之外，還提供用于智能手機及平板電腦的小型薄型倒裝芯片CSP等。

而TNCSi主要是在主板領(lǐng)域向工業(yè)用途提供從極薄電路板到超厚多層電路板的廣泛品種。近年又開發(fā)了供智能手機等使用的世界最薄級別的部件內(nèi)置型電路板。京瓷今后將利用兩公司的技術(shù)乘積效應(yīng)開發(fā)新產(chǎn)品，并將充分利用TNCSi的客戶基礎(chǔ)，從而強化有機電路板業(yè)務(wù)。