王星星, 龍偉民, 韓 爽, 呂登峰, 雷衛(wèi)寧, 劉維橋
(1.鄭州機(jī)械研究所 新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,河南 鄭州450001;2.河南省電力公司 濮陽(yáng)供電公司,河南 濮陽(yáng)457000;3.江蘇技術(shù)師范學(xué)院 材料技術(shù)與工程研究所,江蘇 常州213001)
隨著微細(xì)特種加工技術(shù)和微納米材料的發(fā)展,對(duì)具有微結(jié)構(gòu)特征的微器件、微模具、微齒輪、微陀螺的要求越來(lái)越高。其中有關(guān)高深寬比微結(jié)構(gòu)(high-aspect-ratio microstructure,HARM)電鑄技術(shù)的研究,既是國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn),也是技術(shù)難點(diǎn)[1-2]。
臺(tái)灣學(xué)者Yang H等[1]已提出傳統(tǒng)電鑄HARM金屬離子擴(kuò)散傳質(zhì)的數(shù)學(xué)模型,并開(kāi)展了深寬比為10的電鑄理論及實(shí)驗(yàn)研究。在HARM金屬電沉積的過(guò)程中,離子的擴(kuò)散可能是深腔內(nèi)部自然對(duì)流和浮力驅(qū)動(dòng)流動(dòng)共同作用的結(jié)果[2]。單純依靠外部強(qiáng)制對(duì)流作用無(wú)法實(shí)現(xiàn)HARM的高效傳質(zhì),只有將其與內(nèi)部自然對(duì)流傳質(zhì)相結(jié)合,才能提高HARM的傳質(zhì)能力。文獻(xiàn)[3]利用有限元方法分析了三種不同深寬比對(duì)金屬微結(jié)構(gòu)電鑄電場(chǎng)的影響,獲得了UV-LIGA技術(shù)制造大面積金屬微結(jié)構(gòu)陣列的最佳電流密度,并指出了輔助超聲波作用可有效改善金屬離子的傳質(zhì)條件。HARM孔洞電沉積過(guò)程的數(shù)值模擬研究表明,深孔內(nèi)離子傳質(zhì)的不均勻?qū)е码婅T層的不均勻[4]。HARM微細(xì)電鑄鎳-鐵合金過(guò)程的理論及實(shí)驗(yàn)研究,揭示了二元合金電鑄過(guò)程中物質(zhì)傳質(zhì)和液體過(guò)程的特性[5]。
CO2超臨界流體(SCF-CO2)微細(xì)電鑄屬表面工程領(lǐng)域內(nèi)微細(xì)特種加工的新技術(shù)。臺(tái)灣[6]、韓國(guó)[7]、日本[8]等對(duì)SCF-CO2金屬鎳電鑄層的表面均勻性、耐蝕性、電解液特性、沉積速率等做了一系列的研究工作。若能深入理解SCF-CO2微細(xì)電鑄時(shí)物質(zhì)離子傳質(zhì)的方式和規(guī)律,分析離子傳輸受阻的原因,用數(shù)值表征微結(jié)構(gòu)特征物質(zhì)濃度場(chǎng)的分布情況,對(duì)于改善離子傳質(zhì),優(yōu)化SCF-CO2微細(xì)電鑄工藝具有重要的理論意義。在前期研究工作的基礎(chǔ)上[9-11],本文主要采用數(shù)值分析方法開(kāi)展高深寬比對(duì)SCFCO2金屬電鑄時(shí)物質(zhì)離子傳質(zhì)特性影響的研究,希望對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)、表面工程等相關(guān)領(lǐng)域的研究和應(yīng)用提供技術(shù)支撐和參考信息。
以圖1所示的深為h、寬為d的微結(jié)構(gòu)待電鑄區(qū)域?yàn)檠芯繉?duì)象,建立SCF-CO2金屬電鑄的傳質(zhì)特性模型[11]。設(shè)ci=ci(y,t),0<y<h。深寬比定義為A=h/d。
圖1 SCF-CO2電鑄傳質(zhì)特性模型
SCF-CO2環(huán)境下,假設(shè):(1)微特征區(qū)域內(nèi)只考慮擴(kuò)散方式對(duì)物質(zhì)離子傳質(zhì)特性的影響;(2)超臨界恒溫恒壓條件下,體系壓力和溫度保持在10MPa和323K;(3)表面活性劑和CO2的體積分?jǐn)?shù)對(duì)體系物質(zhì)離子濃度的影響忽略不計(jì);(4)微結(jié)構(gòu)頂部y≥h處離子的濃度為常數(shù),體系電解液從左到右勻速流過(guò);(5)邊界層利用Butler-Volmer方程表示,層內(nèi)液流速率由微結(jié)構(gòu)頂部從零開(kāi)始直線(xiàn)遞增。
根據(jù)上述條件,物質(zhì)離子的傳質(zhì)模型為:
式中:ci和Di分別為i離子的濃度和擴(kuò)散系數(shù);E和e代表電場(chǎng)強(qiáng)度和單位電荷量;I和Ii為標(biāo)準(zhǔn)電流密度和i離子的電流密度;ε,F(xiàn),k分別代表介電常數(shù),法拉第常數(shù),Boltzmann常數(shù);J和Ji為物質(zhì)的摩爾流量和i離子的摩爾流量;Ri代表單元內(nèi)物質(zhì)反應(yīng)的耗散量;T和t為工作溫度和時(shí)間;vi和zi分別代表i離子的淌度和電荷數(shù)。
對(duì)上述圖1和式(1),以濃度為1.32mol/L(NiSO4·7H2O 300g/L,NiCl2·6H2O 60g/L)的Watt型光亮鎳電解液為例進(jìn)行求解。體系電解液中主要存在五種反應(yīng)物質(zhì),分別為OH-,NiOH+,Ni2+,和H+。其中Ni2+和OH-的擴(kuò)散系數(shù)分別約為3.1×10-9和5.0×10-9,其他三種離子的擴(kuò)散系數(shù)約為1.0×10-9。SCF-CO2電鑄金屬鎳時(shí),主要發(fā)生以下三種反應(yīng):
選擇Parabolic型偏微分方程進(jìn)行求解,微結(jié)構(gòu)頂部和底部采用Dirichlet條件,其余邊界采用Neumann條件,然后利用Matlab軟件求解。在電流密度為3A/dm2,pH值為4,深寬比為4時(shí),考察深寬比對(duì)五種物質(zhì)離子傳質(zhì)特性的影響規(guī)律,結(jié)果如圖2所示。
圖2 高深寬比對(duì)微結(jié)構(gòu)內(nèi)物質(zhì)離子傳質(zhì)的影響
圖2中微結(jié)構(gòu)自上向下,深寬比逐漸增大。由圖2(a)可知:OH-的濃度由1.6×10-9mol/L升高至25.2×10-9mol/L,增加近15倍。由圖2(b)可知:NiOH+的濃度也由4.05×10-5mol/L升高至15.16×10-5mol/L,增加近3倍。體系深寬比超過(guò)3后,OH-和NiOH+的濃度升高更快。這主要是因?yàn)殡S著金屬電鑄過(guò)程的實(shí)施,陰極沉積的鎳原子一部分來(lái)自陽(yáng)極鎳板,還有一部分來(lái)自電解液中的NiOH+。而電解液中整體沉積在陰極銅基體上的鎳原子大部分來(lái)自NiOH+。這樣,當(dāng)整個(gè)電鑄反應(yīng)達(dá)到平衡時(shí),OH-產(chǎn)生的途徑增多。同時(shí),部分OH-與Ni2+結(jié)合生成NiOH+,使得其濃度迅速增加。而整個(gè)過(guò)程中Ni2+和的濃度變化不明顯,只減小0.005~0.05mol/L,如圖2(c)和圖2(d)所示。Ni2+之所以減少,是因?yàn)槠湓陔娊庖褐邪l(fā)生還原反應(yīng),最終成為鎳原子沉積在陰極銅基體表面,完成整個(gè)電鑄過(guò)程。其減少量?jī)H0.005mol/L,這說(shuō)明SCF-CO2具有高擴(kuò)散性和極好的傳遞性能,有利于Ni2+傳質(zhì),可縮短電鑄時(shí)間,提高陰極沉積速率,實(shí)現(xiàn)高速電沉積。在Ni2+減少的同時(shí),少量和H+生成。微結(jié)構(gòu)自上而下,H+的濃度快速下降,從4×10-3mol/L降至0.15×10-3mol/L(為原來(lái)的3.75%),如圖2(e)所示。特別是深寬比超過(guò)2.8后,H+濃度的下降幅度更明顯。這是由于OH-的增加,消耗了大量的H+,產(chǎn)生大量的H2,嚴(yán)重惡化附近的SCF-CO2金屬微結(jié)構(gòu)的電鑄環(huán)境,使得鎳電鑄層微觀表面易出現(xiàn)氣孔缺陷,影響鎳電鑄層的表面質(zhì)量和力學(xué)性能。
與普通電鑄獲得的結(jié)論相比較,以上五種離子傳質(zhì)過(guò)程的變化趨勢(shì)與其基本一致,但本文中離子的變化幅度較大(Ni2+和除外)。這是因?yàn)樵诒疚臄?shù)值分析過(guò)程中,所采用的微結(jié)構(gòu)寬度(25 μm)比文獻(xiàn)[3]的(1700μm)小,即所采用的SU-8光刻膠芯模非常窄。在SCF-CO2條件下,使得乳化液的表面張力成為影響物質(zhì)離子擴(kuò)散傳質(zhì)過(guò)程的主要因素,從而影響鎳電鑄層的表面形貌。
SCF-CO2微結(jié)構(gòu)電鑄傳質(zhì)特性的數(shù)值分析結(jié)果表明:在電流密度為3A/dm2,pH值為4,深寬比為4,體系乳化液的初始濃度為1.32mol/L時(shí),微結(jié)構(gòu)自上而下,NiOH+的濃度增加近3倍,OH-的濃度增加近15倍,H+的濃度為原來(lái)的3.75%,而Ni2+和的濃度只減小0.005~0.05mol/L。這些數(shù)字對(duì)于優(yōu)化SCF-CO2微細(xì)電鑄工藝,提高電鑄微結(jié)構(gòu)器件的表面質(zhì)量和力學(xué)性能具有重要的理論意義和參考價(jià)值。
[1]YANG H,CHEIN R,TSAI T H,etal.High-aspect-ratio microstructural posts electroforming modeling and fabrication in LIGA process[J].Microsystem Technologies,2006,12(3):187-192.
[2]MING P M,ZHU D,HU Y Y,etal.Micro-electroforming under periodic vacuum-degassing and temperature-gradient conditions[J].Vacuum,2009,83(9):1 191-1 199.
[3]鄭曉虎,朱荻.金屬微結(jié)構(gòu)陣列的電鑄成型[J].光學(xué)精密工程,2008,16(3):473-477.
[4]XIA C M.Simulation of electrodeposition in ultra-deep micro cavities[D].Pennsylvania:Carnegie Mellon University,2001.
[5]FU M N.Numerical simulation of and experiment on electroforming microstructure mold insert[J].Japanese Journal of Applied Physics,2008,47(9):7 272-7 280.
[6]CHUNG S T,HUANG H C,PAN S J,etal.Material characterization and corrosion performance of nickel electroplated in supercritical CO2fluid[J].Corrosion Science,2008,50(9):2 614-2 619.
[7]KIM Y H,BAE C W,KIM D W,etal.The surface improvement by supercritical nano plating[J].Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A,2009,33(9):913-921.
[8]CHANG T M,SONE M,SHIBATA A,etal.Bright nickel film deposited by supercritical carbon dioxide emulsion using additive-free Watts bath[J].Electrochimica Acta,2010,55(22):6 469-6 475.
[9]李權(quán)才,王星星,雷衛(wèi)寧,等.電流密度對(duì)超臨界CO2流體鎳電鑄層表面性能和過(guò)程參數(shù)的影響[J].稀有金屬材料與工程,2012,41(7):1 279-1 283.
[10]王星星,雷衛(wèi)寧,劉維橋,等.超臨界二氧化碳流體電鍍鎳溶液特性的數(shù)值分析[J].材料保護(hù),2010,43(10):7-10.
[11]王星星.超臨界微細(xì)電鑄過(guò)程數(shù)值模擬及實(shí)驗(yàn)研究[D].常州:常州大學(xué),2011.