致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司近日發(fā)布以硅鍺（SiGe）技術(shù)為基礎(chǔ)的4G RF前端模塊（FEM）突破性技術(shù)平臺(tái)。該公司已采用此創(chuàng)新平臺(tái)開(kāi)發(fā)下一代IEEE 802.11ac無(wú)線網(wǎng)絡(luò)（WLAN）前端模塊。IEEE 802.11ac被業(yè)界視為第五代WiFi或5G WiFi。

Microsemi的新平臺(tái)在單一SiGe芯片上集成了多個(gè)濾波器、開(kāi)關(guān)、LNA和功率放大器，能支持多重輸入/輸出（MIMO）功能。高度的集成性能顯著降低成本與減少印刷電路板面積，這是設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)智能手機(jī)與平板電腦等產(chǎn)品時(shí)的重要考慮。