汽車電子用印制電路Printed Circuits for Automotive Electronics

文章敘述了汽車電子發(fā)展背景，在汽車中作用，汽車電子在整個電子產(chǎn)業(yè)中占有10%產(chǎn)量。按照汽車電子在動力控制、安全、舒適不同方面作用，汽車電子用印制板有其特殊性，包括耐高溫、耐高低溫熱循環(huán)、大電流高可靠等要求。特別介紹了厚銅高電流板、熱管理散熱板、散熱孔和埋置散熱件板的結構特點和制作技術。汽車電子同樣需HDI板，并有更高可靠性要求。

（Craig Davidson，PCB Magazine，2011/10，共6頁）

印制電路在汽車電子的展望A Look at Printed Circuits in Automotive Electronics

印制板在汽車電子中應用早已有之，從簡單的撓性板電氣連接到現(xiàn)在演變得日益復雜，現(xiàn)在汽車價值的40%在電子裝置系統(tǒng)。文中敘述了汽車中應用PCB歷程，展望汽車中用PCB市場在繼續(xù)增長，技術性能發(fā)展主要在厚銅大電流、多層化高可靠、耐高溫與無鉛化。

（Christopher Brandon，PCB Magazine，2011/10，共4頁）

高頻層壓板可幫助避免汽車事故High Frequency Laminates Help Avoid Car Accidents

汽車在不斷進步，汽車用PCB技術也應不斷提高。文章介紹在汽車雷達傳感器系統(tǒng)的信號頻率有24 GHz，汽車自動巡航控制系統(tǒng)的信號頻率有77 GHz，這些保障汽車安全的電子裝置所需PCB都要符合高頻性能，作者推薦羅杰斯（Rogers）的RO4350B和RO3003高頻層壓板，以數(shù)據(jù)說明其達到先進汽車要求。

（John Coonrod，PCB Magazine，2011/10，共2頁）

印制板上化學鍍鎳/鈀/金的表面處理実裝用表面処理：無電解Ni/無電解Pd/置換金めっきENEPIG as fi nish plating on PWB and package substrate

PCB精細線路連接可靠性問題和貴金屬成本問題，催生了應用化學鍍鎳/鈀/金（ENEPIG）表面處理。文章介紹ENEPIG工藝過程和鍍層特性，精細線路形成方法及裝配時焊接連接或打線連接的可靠性。PCB線路L/S在

10μm甚至更小，表面涂層更需薄型化，今后在ENIG、ENEPIG外會出現(xiàn)EPIG（化學鍍鈀/浸金）表面涂飾層。

（田嵨和貴，表面技術，Vol.62，2011/08，共5頁）

印制板化學鍍錫無電解スズめっきのプリント配線板への対応Electroless tin plating for PWBs

PCB最終表面涂飾處理有多種，化學鍍錫因操作簡便、成本低、表面平整和能經(jīng)受多次回流焊而為其中之一?；瘜W鍍錫有還原型和置換型兩種，文章介紹添加硫系絡合物的置換型化學鍍錫工藝，敘述了置換型化學鍍錫反應機理，化學鍍錫液基本成分和析出過程，化學鍍錫工藝過程和操作條件。還對化學鍍錫中發(fā)生異常析出、咬蝕銅、晶須、可焊性，溶液管理等對策作了說明。

（田中薫，表面技術，Vol.62，2011/08，共4頁）

印制電子適合印制電路Printed Electronics Meets the PCB

印制電路板（PCB）發(fā)展以來一直與印刷技術相關，因密度越來越高而制作更加困難，傳統(tǒng)的PCB生產(chǎn)技術需要改進，一種替代的方法是印制電子。文章敘述了傳統(tǒng)PCB制造工藝的局限性，新穎導電油墨和絕緣介質油墨的開發(fā)為印制電子電路創(chuàng)造了條件，印制電子技術適合于制造PCB，使PCB生產(chǎn)過程簡單化和消除了近99%的濕法化學處理工序。

（Mike DuBois，pcb007.com，2011-05-13，共7頁）

前處理工藝對印刷線路板表面化學鍍鎳/置換鍍金層性能的影響Effects of pretreatment on properties of ENIG coating on PCB surface

作者通過實驗系統(tǒng)分析PCB化學鍍鎳/浸金（ENIG）過程中前處理工藝對最終ENIG鍍層性能之影響。ENIG是用磷酸性化學鍍鎳和亞硫酸金鈉體系，前處理包括酸洗、微蝕刻、活化，各工序的工藝參數(shù)變化都會影響到ENIG鍍層性能，由此結果提出了優(yōu)化的前處理工藝參數(shù)。

（劉海萍 等，電鍍與環(huán)保，Vol.31，2011/09，共3頁）