李 俊,李海燕,喬海靈,王穎麟
(中國電子科技集團公司第2研究所,太原 030024)
濾波器是一種對頻率具有選擇性的二端口網(wǎng)絡。微波濾波器被廣泛應用于微波通信、雷達導航、電子對抗、衛(wèi)星通信和測試儀表等系統(tǒng)中,是微波系統(tǒng)中不可缺少的重要器件,其性能的優(yōu)劣往往直接影響整個通信系統(tǒng)的性能指標。隨著信息產(chǎn)業(yè)和無線通信系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展,微波頻帶出現(xiàn)了相對擁擠的狀態(tài),頻帶資源的劃分更加精細,分配到各類通信系統(tǒng)的頻率間隔也越來越密,因此對濾波器的性能提出了更高的要求。近年來隨著微波毫米波系統(tǒng)小型化要求的提高, 各種電路工藝如薄膜技術、多層電路板技術、陶瓷技術受到越來越多的關注。LTCC以其優(yōu)異的電學、機械、熱學及工藝特性,成為未來電子器件集成化、模塊化的首選式。
1985年,M.Sagawa提出了多層陶瓷濾波器的概念,由于LTCC技術在器件小型化方向的巨大優(yōu)勢,在LTCC技術提出以后很快就應用到濾波器、雙工器等無源器件的開發(fā)中。此后研究者們圍繞著如何利用LTCC技術來解決濾波器的小型化和提高濾波器性能進行了大量的研究,提出了很多不同結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)LTCC多層濾波器。
目前LTCC濾波器有兩種結(jié)構(gòu)形式。一種是集總結(jié)構(gòu),集總元件構(gòu)成的濾波器電路由串、并聯(lián)交叉連接的諧振器構(gòu)成,通過MIM電容以及螺旋電感,并將這些器件通過通孔連接,來實現(xiàn)特點功能的濾波器,考慮到LTCC工藝制作的因素,濾波器一般不會超過3階。另一種是微帶線耦合結(jié)構(gòu),包括交指形耦合、梳狀線、寬邊耦合等。目前一般通過插入損耗法來設計濾波器,通過電路和電磁場相結(jié)合的方法,即迅速又準確地設計出相應指標的濾波器。集總參數(shù)電路適用于較低頻率,采用通孔連接,版圖直觀,低插入損耗高阻帶衰減。耦合結(jié)構(gòu)適用于較高頻率,體積可以做到很小,缺點是各諧振器間的耦合對傳輸線的間距很敏感,對工藝要求較高,阻帶衰減特性不如集總元件理想,在其他頻率處存在另外一些寄生通帶。
本文設計的LT C C工藝所采用的材料為DuPont951PT型LTCC陶瓷材料及配套漿料,其相對介電常數(shù)為7.8,損耗角正切0.006,燒結(jié)前基板厚度114μm,整個濾波器共17層介質(zhì)基板,電路拓撲結(jié)構(gòu)如圖1所示。整個器件的尺寸為5.1mm×3.3mm×1.6mm,器件封裝尺寸為標準的2012型。使用Agilent ADS和Ansoft HFSS分別進行電路仿真和物理模型的電磁場仿真,然后再進行場路結(jié)合,根據(jù)電磁場仿真結(jié)果來修改電路中某些元件的參數(shù),從而改變物理模型的尺寸,直到物理模型仿真滿足設計需求為止。圖2是濾波器樣品照片。
圖1 LTCC濾波器ADS仿真電路圖
圖2 濾波器樣品照片
在西安電子科技大學微波實驗室,通過矢量網(wǎng)絡分析儀N5244A測量,所得結(jié)果表示該濾波器的性能已經(jīng)滿足設計指標要求。如圖3所示。
圖3 600MHz LTCC濾波器實測波形
通過在中國電科2所的LTCC生產(chǎn)線上試制,總結(jié)出以下幾點在工藝過程中需要注意的問題。
由于單個濾波器體積很小,一張8×8的生瓷片上可以制作上千個器件,所以導致要加工的通孔數(shù)急劇上升,這樣加工時間就相應延長(如果采用激光打孔機則打孔速度很快),另外打孔精度也要保證在±10μm以內(nèi)。本次工藝采用機械打孔,不存在通孔的錐度問題。
由于器件都有著朝小型化發(fā)展的趨勢,在LTCC濾波器上的導電通孔不會超過0.3mm,這就導致在通孔填充時對工藝提出很高的要求,很難保證100%盲孔率,盲孔率的高低取決于漿料黏度、刮板速度等因素。
疊片精度是影響LTCC濾波器電性能的主要因素,通孔之間的錯位將導致電性能指標偏差嚴重或者成為不合格品。在通孔直徑為0.2mm的情況下,疊片精度不應超過±10μm。在對LTCC濾波器進行三維電磁場仿真的時候(利用Ansoft公司三維電磁場仿真軟件HFSS),應將通孔偏差的因素考慮在內(nèi),以免造成很多不合格品。圖4是該濾波器在X射線檢測系統(tǒng)下的照片,可以清楚看到通孔之間的互對準很高。
圖4 LTCC濾波器內(nèi)部結(jié)構(gòu)
由于濾波器的小型化,并且輸入輸出端頭在側(cè)面引出,這樣就對熱切機的切割精度提出了很高的要求。
目前LTCC濾波器的端印分為燒前端印和燒結(jié)后端印。燒前端印是在基板被切開成單個器件后進行,封端后烘干再統(tǒng)一燒結(jié)。這種做法的好處是端印漿料的附著力好,成品率高,缺點是器件還沒有燒結(jié)成型,器件容易損壞。燒結(jié)后端印的優(yōu)點是器件不易損壞,但燒結(jié)后的線條與燒結(jié)前的漿料匹配性不一致,導致良品率不如上一種高,具體采用哪種方法根據(jù)所加工的器件特點而定。
可以說,LTCC基板在燒結(jié)時的收縮性是LTCC技術亟待解決的一個主要問題,燒結(jié)工藝的關鍵是燒結(jié)曲線和爐膛溫度的均勻性,并且在升溫時,速度不宜過快,否則會使基板發(fā)生翹曲,平整度變差。在同批成品和不同批次產(chǎn)品中燒結(jié)后介電常數(shù)的離散應小于1%。一般來說0.2%到0.5%的收縮精度對于小尺寸的LTCC功能元器件來說,影響并不很大,但是為了降低工藝敏感度,提高成品率,我們在設計時應該充分考慮收縮精度帶來的性能影響。
隨著現(xiàn)代無線通信產(chǎn)品小型化高性能的發(fā)展趨勢,對微波濾波器的設計和研發(fā)提出了相應的要求。如何在更小的尺寸內(nèi)實現(xiàn)高性能的濾波器是目前的研究熱點。目前LTCC濾波器面臨著其他形式濾波器的嚴峻挑戰(zhàn),其電性能提升還有很大的空間,版圖結(jié)構(gòu)需要進一步調(diào)整以期獲得更高的性能,并且在工藝過程中嚴格控制打孔精度、印刷精度以及堆疊準確度,這些都是提升濾波器性能的關鍵因素。
[1] Lap Kun Yeung,Ke-Li Wu. A compact second-order LTCC bandpass filter with two finite transmission zeros[C]. IEEE Trans Microw. Theory Tech, 2003.
[2] Lap K. Yeung, Ke-Li Wu, Yuanxun E. Wang. Low Tempera-ture Co-fired Ceramic LC Filters for RF Applications[J].IEEE micro-wave magazine, 2008,10.
[3] Gangqiang Wang, Erica C. Folk, Fred Barlow.,Aicha Elshabini. Fabrication of Microvias for Multilayer LTCC Substrates[J]. IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2006,29(1).
[4] 滕林,丁曉鴻,付賢明. 低溫共燒微波帶通濾波器的設計[J].電子元件與材料,2008,27(6).
[5] 郭云勝,李躍進. LTCC微波帶通濾波器的設計與研究[D]. 西安電子科技大學碩士學位論文,2009.