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2012年8期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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電路設計
基于自適應增量調(diào)制的語音延時電路設計
大功率T/R組件的研究與設計
用查表法實現(xiàn)數(shù)控振蕩器的ASIC設計
基于CMOS工藝平臺反熔絲FPGA實現(xiàn)
一款深亞微米ASIC芯片的后端設計
封裝、組裝與測試
覆Ag層對用于LD封裝的In焊料性能的影響
一種新型焊膏噴印技術
TO系列塑料封裝離層探討
微電子制造與可靠性
RF LDMOS功率器件關鍵參數(shù)仿真
SOI抗總劑量輻射加固工藝柵氧可靠性研究
基于COB技術的LED散熱性能分析
應用于ESD防護電路的抗噪聲LVTSCR組件研究
LTCC濾波器綜述及制造工藝研究
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