張文梁,丁春艷
(中國電子科技集團公司第五十四研究所,河北石家莊050081)
功率分配器簡稱功分器,是微波電路中的重要部件,在相控陣天線和功率分配等領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用。目前的微波功率分配器多為級聯(lián)威爾金森(Wilkinson)形式的二功分器,其優(yōu)點在于設(shè)計方法較簡單、易于實現(xiàn),輸出端口可以實現(xiàn)較高隔離;缺點在于隨著路數(shù)的增加,插入損耗也隨著增大。下面設(shè)計的多路微波功率分配器采用帶狀線的形式,這種形式的功率分配器結(jié)構(gòu)復(fù)雜一些,但是在插損和隔離度等指標(biāo)方面占有一定優(yōu)勢。
設(shè)計一種頻率范圍為3~10 GHz的八功分器,通過7個Wilkinson形式二功分器實現(xiàn)。將設(shè)計好的二功分器進行級聯(lián),就可以得到八功分器。
Wilkinson形式的二功分器原理圖如圖1所示。八功分器設(shè)計框圖如圖2所示。
根據(jù)帶寬設(shè)計二功分器,得到需要的阻抗變換器的級數(shù)和各級阻抗變換器的阻抗值。
圖1 二功分器原理
圖2 八功分器設(shè)計
首先要把二功分器看成是一個50~25 Ω的阻抗變換器(輸出的2路都是并聯(lián)的,因此輸出端的并聯(lián)阻抗為25 Ω),由3級1/4波長的阻抗變換器進行阻抗變換,變到輸出阻抗50 Ω。2個輸出端口之間如果不加隔離電阻,則輸出之間不能提供足夠的隔離度。根據(jù)文獻[1]給出的公式:
式中,N為合路器端口的數(shù)目。二功分器輸出端口之間的隔離度為6 dB,實際應(yīng)用所要求的隔離度大于6 dB,得到高隔離的方法是在2級阻抗變換器之間加隔離電阻。
查閱文獻[2]的相關(guān)部分能夠得到所需要的阻抗變換器的級數(shù)以及每級阻抗變換器的阻抗值。查表得知,所需要的級數(shù)為3級,阻抗變換器的阻抗值分別為:86.9 Ω、70.7 Ω 和 57.4 Ω,隔離電阻值分別為:107 Ω、210 Ω 和 400 Ω。查表得出的阻抗值只是理論值,由于各方面的影響,最后仿真確定的值會有微小的偏差。
試驗中選用了Rogers公司的RO5880電路板材,厚度為0.508 mm。用Ansoft Designer軟件對二功分器進行電路模型的繪制和仿真。將電路仿真完成的版圖再導(dǎo)入微波工作室(CST)軟件中進行電磁場仿真。考慮到電路和場的因素,電路仿真好的版圖在電磁場里可能會有所變化,此時要在電磁場中對電路進行優(yōu)化,使其達到最佳狀態(tài)。在CST中仿真結(jié)果如圖3所示。
圖3 仿真結(jié)果
從仿真結(jié)果可以看出:在3~10 GHz頻率范圍內(nèi)回波損耗、隔離度優(yōu)于18 dB,插入損耗小于3.2 dB,能夠滿足工程中大多數(shù)情況下的需求。
二功分器是八功分器的基本組成單元,在電路中只需要按照圖2的方式將上面7個仿真過的二功分器進行級聯(lián),就可以得到所需要的八功分器,仿真結(jié)果如圖4所示。
圖4中的直線是插入損耗S21,波紋線為1端口的回波損耗。在3~10 GHz頻帶內(nèi),八功分器插入損耗小于10 dB,回波損耗優(yōu)于15 dB,隔離度大于17 dB。
圖4 八功分器仿真結(jié)果
下面研究在工程中帶狀線形式功率分配器的實現(xiàn)辦法。在工程中,受制于技術(shù)和工藝水平,帶狀線一般采用上下2層介質(zhì)相壓的形式。將2層完全一樣的介質(zhì)層相互疊加并將其壓緊,在2層介質(zhì)的中間設(shè)計電路,這就是帶狀線的模型。
帶狀線的結(jié)構(gòu)形式造成了電路的實現(xiàn)困難,尤其是印制線上需要安放微波器件的情況。帶狀線形式的功率分配器中,涉及到的微波元器件只有貼片電阻。在一張電路板上設(shè)計好印制線電路并將電阻焊接好,然后做一張大小形狀相同的電路板,腐蝕掉覆銅后將其放在有電路的印制板上面,并將其與電阻相對應(yīng)的位置挖掉一個小孔使其能夠容納電阻。利用外部結(jié)構(gòu)將上下2層壓緊,這樣就構(gòu)成了帶狀線的電路。
由于3~10 GHz的頻率跨度比較大,而一塊介質(zhì)自身會存在諧振,如果諧振的頻率落在了八功分器帶內(nèi)(3~10 GHz),就會影響八功分器的指標(biāo)。在結(jié)構(gòu)設(shè)計的同時要考慮電磁兼容的問題,使結(jié)構(gòu)不影響電路的性能。通過CST軟件進行計算可知,體積為20 mm×10 mm×1.57 mm的RO5880介質(zhì)最低的諧振頻率大于11 GHz,在設(shè)計時印制板的隔腔面積不應(yīng)大于20 mm×10 mm。
仿真中采用的是波端口,工程中多采用SMA型的連接器。由于帶狀線是在2層介質(zhì)中間的印制線,因此SMA型連接器怎樣和帶狀線連接是設(shè)計中必須解決的問題。
針對帶狀線的形式選取了一種型號為SMAKFD33的連接器,這種SMA型連接器焊接的芯子為一個薄片,厚度為0.2 mm。安裝時將薄片部分插入2層介質(zhì)中間的印制線上,這樣不會惡化帶狀線的性能。
2.2.1 如何保證帶狀線物理特性
設(shè)計采用的是帶狀線形式的功率分配器。保證帶狀線的物理特性是保證設(shè)計成功的基本條件。保證帶狀線物理特性最重要的就是保證2層介質(zhì)的無縫相接。通過反復(fù)試驗,腐蝕掉印制板與盒體接觸的部分的覆銅對壓緊2層介質(zhì)具有明顯作用,并且能夠使接地更加良好。
2.2.2 如何對印制板進行隔腔
在2層印制板上沒有印制線經(jīng)過的地方放置過孔,2個過孔表面的覆銅要連接在一起,每塊由過孔圈起來的面積不大于20 mm×10 mm。這樣相當(dāng)于將印制板分成了許多獨立的小單元,每個單元周圍都被地隔開,構(gòu)成一個腔體。安裝時在盒體正面使用20顆螺釘將上下2層壓緊,既起到了隔腔的作用,又不破壞帶狀線的結(jié)構(gòu)形式。
按照仿真結(jié)果和電路實現(xiàn)的模式,實際制作了一個樣件,其結(jié)構(gòu)圖如圖5所示。
圖5 八功分器結(jié)構(gòu)
采用圖5的形式對2層介質(zhì)板進行定位和壓緊,印制線和隔離電阻在2層介質(zhì)板的中間。
采用Agilent 8722型網(wǎng)絡(luò)分析儀對功率分配器進行了測試,測試結(jié)果如下:
① 回波損耗:優(yōu)于15 dB(4~9 GHz),其他通帶優(yōu)于12 dB;
②插入損耗:小于11 dB;
③ 端口間隔離度:優(yōu)于15 dB。
與仿真結(jié)果對比,插入損耗變差了1 dB,回波損耗在頻率兩端(3~4 GHz,9~10 GHz)變差了2 dB,隔離度變差2 dB。實測結(jié)果與仿真結(jié)果存在著一些差異。分析原因主要有3點:
①仿真中采用的是大面積的波端口,而在樣件中采用的是SMA接頭,接頭本身還存在著損耗和阻抗不匹配性,導(dǎo)致了指標(biāo)與仿真結(jié)果的不同;
②樣件中對上層介質(zhì)采用挖洞的方法來容納貼片電阻,這多少會影響一些帶狀線的整體特性,造成了指標(biāo)的惡化;
③帶狀線和SMA的同軸線轉(zhuǎn)換的地方會存在信號反射,造成了實際指標(biāo)比仿真結(jié)果稍差。
設(shè)計了用帶狀線實現(xiàn)的3~10 GHz寬帶八功分器電路,并進行了仿真和樣件制作,測試表明該電路具有損耗小、帶寬寬和隔離度高等優(yōu)點。雖然設(shè)計的是3~10 GHz的八功分器,實際上,該設(shè)計方法可廣泛應(yīng)用于寬帶微波多路功分器的設(shè)計。
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