李艷妮, 夏從橋, 趙亮亮, 楊元法
(浙江師范大學(xué)物理化學(xué)研究所,浙江省固體表面反應(yīng)化學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,浙江金華 321004)
亞氨基二乙酸(iminodiacetic acid,IDA)是一種應(yīng)用廣泛的化學(xué)中間體,主要用于生產(chǎn)除草劑草甘膦,此外還廣泛應(yīng)用于水處理試劑、電鍍、農(nóng)藥、橡膠等領(lǐng)域[1-2].自1988年起,國(guó)外開始研究制備亞氨基二乙酸的新工藝,即直接使用銅為主催化劑將二乙醇胺低壓氧化脫氫制備IDA,并且申請(qǐng)了大量的專利[3-7].近幾年國(guó)內(nèi)也開始關(guān)注二乙醇胺氧化脫氫制IDA催化劑的研究,重點(diǎn)在提高催化劑的活性或重復(fù)使用效果方面展開研究,已取得一定的進(jìn)展.曾小君等[8]使用非晶態(tài)合金制備的骨架銅催化劑,IDA總收率≥95%,催化劑可重復(fù)使用24次;楊偉等[9]提出采用骨架銅為主催化劑,以鎳、鉬和鈷等為助催化劑,IDA的最高收率可達(dá)98%,但沒(méi)有報(bào)道重復(fù)使用的效果;文獻(xiàn)[10]采用共沉淀法制備了 Cu/ZrO2催化劑,IDA收率可以達(dá)到96%,雖然Cu/ZrO2的催化活性較高,但是重復(fù)使用效果不好,穩(wěn)定性較差.國(guó)海光等[11]認(rèn)為銅基催化劑的活性與其比表面積存在線性關(guān)系,催化劑在使用前后物理化學(xué)性能發(fā)生變化,銅晶粒長(zhǎng)大,催化劑比表面積減少,導(dǎo)致催化劑活性位減少,催化劑表面燒結(jié)成為銅基催化劑失活的重要原因之一;葉洪平[12]認(rèn)為堿濃度太高會(huì)導(dǎo)致催化劑在反應(yīng)溫度下燒結(jié),降低活性中心的表面積;曾小君等[13]認(rèn)為增加氫氧化鈉用量會(huì)提高亞氨基二乙酸的產(chǎn)率,但是用量超過(guò)一定值時(shí)產(chǎn)率不再明顯提高.本文主要考察了堿對(duì)Cu/ZrO2催化性能的影響,并分析了引起催化劑活性下降的主要因素,以期對(duì)該催化劑的進(jìn)一步研究有所裨益.
配制 w(Na2CO3)=10%的溶液 A;配制w(Cu(NO3)2·3H2O+Zr(NO3)4·5H2O)=10%的溶液B,其中n(Cu)∶n(Zr)=1 ∶2.在攪拌下將溶液B緩慢滴加入溶液A中至pH值為10,繼續(xù)攪拌0.5 h,在80~90℃陳化3 h,洗滌沉淀并烘干、焙燒后,于管形電爐中在氫(10 mL·min-1)/氮(30 mL·min-1)混合氣下 230 ℃還原1.5 h,得到的催化劑隔氧保存?zhèn)溆茫?/p>
催化劑的比表面積采用Quantachrome Autosorb-1型N2物理吸附儀測(cè)定,N2吸附曲線在液氮77 K溫度下測(cè)得,樣品比表面積采用BET模型計(jì)算得到.樣品的孔體積采用BJH(Barrett-Joyner-Halenda)方法和N2吸附-脫附等溫線中的脫附線計(jì)算.
催化劑的表面形貌采用日本Hitachi S-4800型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察,其工作電壓為5.0 kV,工作電流為10 μA,工作距離為8.4 mm.
N2O滴定法測(cè)定催化劑焙燒后銅的平均粒徑.該方法包括2個(gè)步驟:1)N2O將Cu(0)氧化為Cu2O;2)表面Cu2O物種的程序升溫還原(TPR)測(cè)定.在此之前,先用5%H2-95%N2混合氣以10℃·min-1的升溫速率升溫至400℃,然后用氬氣吹掃,冷卻至60℃,通入N2O(50 mL/min)45 min,將催化劑表面的Cu(0)氧化為Cu2O,再在Ar氣氛中冷卻至室溫后進(jìn)行TPR測(cè)定[14].
催化劑的性能評(píng)價(jià)在FXY-0.1 L高壓釜反應(yīng)器中進(jìn)行.每次投料5.8 g二乙醇胺、30 mL去離子水和0.8 g催化劑,根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)定氫氧化鈉的量,通氮?dú)庵脫Q反應(yīng)釜中的空氣后,在攪拌下加熱至160℃開始計(jì)時(shí),此時(shí)反應(yīng)開始并放出氫氣,控制不同的溫度進(jìn)行性能測(cè)試,當(dāng)壓力升至1.5 MPa時(shí)打開控制閥門,開始放氣(排水集氣計(jì)量),控制表壓為1.1 MPa,至表壓不再升高時(shí)結(jié)束反應(yīng),停止加熱,靜置冷卻至40℃以下,放出余氣后往釜內(nèi)注入80 mL蒸餾水,攪拌(把釜壁上的催化劑收集于溶液中),靜置2 h使催化劑充分沉降,通入氮?dú)鈮撼龇磻?yīng)物料(底層催化劑重復(fù)使用),對(duì)物料進(jìn)行分析,以產(chǎn)物亞氨基二乙酸的選擇性、循環(huán)次數(shù)對(duì)催化劑的性能進(jìn)行評(píng)價(jià).采用中生產(chǎn)的PW3040/60型全自動(dòng)X射線衍射儀上進(jìn)行,CuKα輻射源,管電壓40 kV,管電流40 mA,掃描范圍為 20 ~80°,掃描速度為 1.2(°)·s-1.金屬Cu粒徑大小采用Jade 6.5軟件進(jìn)行擬合計(jì)算.樣品的XRD衍射峰寬與樣品的晶粒大小之間和滴定法分析產(chǎn)物亞氨基二乙酸的選擇性(分析亞氨基二乙酸:以Pb(NO3)2溶液做緩沖液,用NaOH溶液滴定,終點(diǎn)pH=5.10;分析副產(chǎn)物甘氨酸:以Cu(NO3)2溶液做緩沖液,用NaOH溶液滴定,終點(diǎn) pH=4.15).
圖1 IDA選擇性和反應(yīng)時(shí)間隨催化劑循環(huán)使用次數(shù)的變化
圖1 反映了IDA選擇性和反應(yīng)時(shí)間隨催化劑循環(huán)使用次數(shù)變化的關(guān)系.結(jié)果顯示:新鮮的Cu/ZrO2催化劑第1次使用時(shí)IDA選擇性可達(dá)91.2%;在7次循環(huán)使用中,IDA選擇性可達(dá)88.4%以上,催化活性緩慢下降,表現(xiàn)為反應(yīng)時(shí)間延長(zhǎng)、IDA選擇性逐漸降低;至循環(huán)使用第15次時(shí),IDA選擇性下降到66.8%,反應(yīng)時(shí)間延長(zhǎng)至7 h.說(shuō)明催化劑在初次使用時(shí)表現(xiàn)出較高的活性,隨著循環(huán)使用次數(shù)的增加,催化劑活性呈下降趨勢(shì).
在不同氫氧化鈉濃度下于180℃反應(yīng)的催化劑性能測(cè)試結(jié)果見(jiàn)表1和圖2.表1為在此條件下催化劑第1次使用時(shí)的性能測(cè)試結(jié)果,可以看出,隨著氫氧化鈉濃度的增加,反應(yīng)時(shí)間逐步縮短.這是因?yàn)楦邼舛鹊臍溲趸c擴(kuò)散到活性銅物種中心所需要的時(shí)間短[12],加快了反應(yīng)速率.由圖2可知,隨著氫氧化鈉濃度從10%增大到30%,IDA選擇性下降速率逐漸變快,說(shuō)明氫氧化鈉濃度增加雖然縮短了反應(yīng)時(shí)間,卻加快了催化劑活性下降的速率.在20%的氫氧化鈉存在下反應(yīng),催化劑循環(huán)使用前7次IDA選擇性變化較穩(wěn)定(達(dá)86.2%以上).
表1 IDA選擇性和反應(yīng)時(shí)間隨NaOH濃度的變化
圖2 不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)NaOH溶液中IDA選擇性隨催化劑循環(huán)使用次數(shù)的變化
從表2可以看出:焙燒后催化劑的比表面積可達(dá) 105 m2/g,還原后比表面積增大為 113 m2/g,這可能是因?yàn)檫€原后催化劑的孔體積增大而使比表面積略有增加;使用15次后催化劑比表面積急劇下降為20 m2/g;Cu粒徑從還原后的14.8 nm增加到使用15次后的32.4 nm.比表面積降低和Cu粒徑增大都會(huì)使催化劑活性中心數(shù)目減少,進(jìn)而影響其催化性能.
表2 催化劑的比表面積、孔體積和Cu粒徑大小
圖3為催化劑焙燒、還原、使用1次、7次和15次后的XRD衍射譜圖.焙燒后,催化劑的衍射峰呈彌散狀,在2θ=30°~38°出現(xiàn)一個(gè)低而寬的峰,歸屬為處于亞穩(wěn)態(tài)(介于無(wú)定形和四方相之間)ZrO2的峰,沒(méi)有出現(xiàn)CuO的衍射峰,表明CuO高度分散在ZrO2上,不能被XRD檢測(cè)出;其對(duì)應(yīng)的SEM照片見(jiàn)圖4中A.催化劑在氫氣氣氛下被還原活化后,于 2θ=43.4°處出現(xiàn)了低而寬的Cu(0)衍射峰,ZrO2的衍射峰幾乎沒(méi)有發(fā)生變化,仍處于亞穩(wěn)態(tài);對(duì)應(yīng)的SEM照片見(jiàn)圖4中B,與催化劑活化前形貌相似.新鮮催化劑經(jīng)反應(yīng)后,在2θ =30.2°,50.4°和 60°處出現(xiàn)了四方相 ZrO2弱的衍射峰,說(shuō)明亞穩(wěn)態(tài)ZrO2開始向四方相轉(zhuǎn)變.催化劑循環(huán)使用7次后,亞穩(wěn)態(tài)ZrO2完全轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?,Cu(0)的衍射峰增強(qiáng);對(duì)應(yīng)的SEM照片見(jiàn)圖4中C,催化劑已由無(wú)定形轉(zhuǎn)為晶態(tài).使用15次后,催化劑中四方相ZrO2和Cu(0)的衍射峰明顯銳化,并在2θ=28.4°處出現(xiàn)了單斜ZrO2的衍射峰;其對(duì)應(yīng)的SEM照片見(jiàn)圖4中D,可以看到顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象嚴(yán)重.從圖3可以看出,在催化劑的循環(huán)使用過(guò)程中,ZrO2的晶型從亞穩(wěn)態(tài)→四方相→混合相(四方和單斜相)轉(zhuǎn)變.由于亞穩(wěn)態(tài)ZrO2起分散活性銅物種的作用,使Cu顆粒不容易遷移團(tuán)聚;當(dāng)亞穩(wěn)態(tài)ZrO2轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆骄嗷蚧炀ЫY(jié)構(gòu)時(shí),與Cu的相互作用減弱,Cu晶粒易聚集變大,因此導(dǎo)致催化性能顯著下降[15-16].
圖3 催化劑的XRD衍射譜圖
圖4 Cu/ZrO2催化劑的SEM照片
圖5 缺加一種原料時(shí)180℃反應(yīng)一定時(shí)間后的XRD衍射譜圖
圖5 是在二乙醇胺氧化脫氫反應(yīng)體系中分別缺加原料氫氧化鈉、二乙醇胺,于180℃反應(yīng)6.5 h和15 h后的XRD衍射譜圖.由圖5可知,在缺加二乙醇胺的強(qiáng)堿性體系中:催化劑經(jīng)恒熱反應(yīng)6.5 h后,能明顯觀察到催化劑中有活性Cu(0)組分從非晶態(tài)轉(zhuǎn)化為晶態(tài),且伴隨著亞穩(wěn)態(tài)ZrO2向四方相轉(zhuǎn)變;當(dāng)恒熱反應(yīng)延長(zhǎng)至15 h后,催化劑中Cu(0)和ZrO2的晶化程度更高.而在缺加氫氧化鈉的中性體系中:恒熱反應(yīng)6.5 h內(nèi)僅觀察到催化劑中Cu(0)的衍射峰略有增強(qiáng),ZrO2的衍射峰沒(méi)有發(fā)生變化;當(dāng)恒熱反應(yīng)延長(zhǎng)至15h后,ZrO2的衍射峰仍處于亞穩(wěn)態(tài),但催化劑中Cu(0)的衍射峰明顯銳化.說(shuō)明:1)在180℃反應(yīng)條件下,催化劑中活性Cu(0)組分不論在強(qiáng)堿性或中性環(huán)境中均會(huì)從非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)化,且在強(qiáng)堿性環(huán)境中晶化速度較在中性環(huán)境中快得多;2)反應(yīng)體系中的強(qiáng)堿性是促使亞穩(wěn)態(tài)ZrO2向四方相ZrO2轉(zhuǎn)變的因素.在反應(yīng)過(guò)程中,非晶態(tài)活性組分Cu(0)在180℃時(shí)的自發(fā)晶化、亞穩(wěn)態(tài)ZrO2向四方相轉(zhuǎn)變,進(jìn)而影響活性組分Cu(0)與載體的相互作用,進(jìn)一步加快活性組分Cu(0)顆粒的長(zhǎng)大,這兩個(gè)因素導(dǎo)致催化劑活性隨著循環(huán)使用次數(shù)的增加而逐漸下降.
在180℃反應(yīng)條件下,共沉淀法制備的Cu/ZrO2催化劑在強(qiáng)堿性環(huán)境中,其活性Cu(0)組分會(huì)自發(fā)從非晶態(tài)向晶態(tài)轉(zhuǎn)化,亞穩(wěn)態(tài)ZrO2也能自發(fā)向四方相ZrO2轉(zhuǎn)變.在Cu/ZrO2催化劑的循環(huán)使用過(guò)程中,由于非晶態(tài)活性組分Cu(0)的自發(fā)晶化及亞穩(wěn)態(tài)ZrO2向四方相轉(zhuǎn)變,進(jìn)而影響了活性組分Cu(0)與載體的相互作用,加快了活性組分Cu(0)顆粒的長(zhǎng)大,這兩個(gè)因素導(dǎo)致催化劑的活性隨著循環(huán)使用次數(shù)的增加而逐漸下降.
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