張巍, 徐武明
(1.西南財經(jīng)大學(xué) 經(jīng)濟學(xué)院,四川 成都 610074 2.四川大學(xué) 工商管理學(xué)院,四川 成都 610065)
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)特點、問題、趨勢及建議
張巍1, 徐武明2
(1.西南財經(jīng)大學(xué) 經(jīng)濟學(xué)院,四川 成都 610074 2.四川大學(xué) 工商管理學(xué)院,四川 成都 610065)
有關(guān)報道稱發(fā)達(dá)國家對向中國出口集成電路制造設(shè)備、材料和技術(shù)實行嚴(yán)格的管制使得中國集成電路產(chǎn)業(yè)落后發(fā)達(dá)國家二代。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也有規(guī)律可循,可以看到亞太地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增長已超過了美歐,中國已經(jīng)成為集成電路第一大消費國,從集成電路制造受消費主導(dǎo)的發(fā)展趨勢來看中國已經(jīng)在向集成電路制造大國邁進,本文就國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的特點、問題、趨勢加以描述并提出了建議。
集成電路;特點;問題;趨勢;建議
集成電路是工業(yè)化國家的重要基礎(chǔ)工業(yè)之一,是當(dāng)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心部件,它是工業(yè)現(xiàn)代化裝備水平和航空航天技術(shù)的重要制約因素,由于它的價格高低直接影響了電子工業(yè)產(chǎn)成品的價格,是電子工業(yè)是否具有競爭力關(guān)鍵因素之一。高端核心器件是國家安全和科學(xué)研究水平的基礎(chǔ),日美歐等國均把集成電路業(yè)定義為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。據(jù)臺灣的“科學(xué)委員會”稱未來十年是芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵時期。韓國政府也表示擬投資600億韓元于2015年時打造韓國的集成電路產(chǎn)業(yè)。
集成電路主要應(yīng)用在計算機、通信、汽車電子、消費電子等與國民日常消費相關(guān)領(lǐng)域。因此集成電路與全球GDP增長聯(lián)系緊密,全球集成電路消費在2009年受金融危機的影響下跌9%,2010由于經(jīng)濟形勢樂觀后根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計,今年集成電路銷售額將同比增長33%。
有數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元,占全球市場44%,集成電路消費除2008、2009年受金融危機影響外逐年遞增,中國已成為世界上第一大集成電路消費國,但國內(nèi)集成電路產(chǎn)量僅1040億元,絕大部分為產(chǎn)業(yè)鏈低端的消費類芯片,技術(shù)落后發(fā)達(dá)國家2到3代左右,大量高端芯片和技術(shù)被美日韓以及歐洲國家壟斷。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)占GDP的比例逐年加大。從2004年的0.59%到2008年的0.74%。年均增長遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過國際上任何一個其他國家,是全球集成電路業(yè)的推動者,屬于一個快速發(fā)展的行業(yè)。從2000年到2007年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入年均增長超過18%,增長率隨著經(jīng)濟形勢有波動,由于金融危機的影響2008年同比2007年下降了0.4%,2009年又同比下降11%,其中集成電路設(shè)計業(yè)增速放緩,實現(xiàn)銷售收入269.92億元,同比上升14.8%,由于受金融危機影響,芯片制造業(yè)實現(xiàn)銷售收入341.05億元,同比下降13.2%。封裝測試業(yè)實現(xiàn)銷售收入498.16億元,同比下降19.5%。我國集成電路企業(yè)總體規(guī)模小,有人統(tǒng)計過,所有設(shè)計企業(yè)總產(chǎn)值不如美國高通公司的1/2、所有待工企業(yè)產(chǎn)值不如臺積電、所有封測企業(yè)產(chǎn)值不如日月光。
在芯片設(shè)計方面,我國主流芯片設(shè)計采用130nm和180nm技術(shù),65nm技術(shù)在我國逐漸開展起來,雖然國際上一些廠商已經(jīng)開始應(yīng)用40nm技術(shù)設(shè)計產(chǎn)品了,但由于65nm技術(shù)成熟,優(yōu)良率高,將是未來幾年贏利的主流技術(shù).設(shè)計公司數(shù)量不斷增長但規(guī)模都較小,屬于初始發(fā)展時期。芯片制造方面,2010年國外許多廠商開始制造32nm的CPU,但大規(guī)模采用的是65nm技術(shù),而中國國產(chǎn)芯片中的龍芯還在采用130nm技術(shù),中芯國際的65nm技術(shù)才開始量產(chǎn),國產(chǎn)的自主知識產(chǎn)權(quán)還沒達(dá)到250技術(shù)。在封裝測試技術(shù)方面,這是我國集成電路企業(yè)的主要業(yè)務(wù),也是我國的主要出口品,有數(shù)據(jù)顯示我國集成電路產(chǎn)業(yè)的50%以上的產(chǎn)值都由封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造,隨著技術(shù)的成熟,部分高端技術(shù)在國內(nèi)逐步開始開展,但有已經(jīng)開始下降的趨勢。在電子信息材料業(yè)方面,下一代晶圓標(biāo)準(zhǔn)是450mm,有資料顯示將于2012年試制,現(xiàn)在國際主流晶圓尺寸是300mm,而我國正在由200mm到300mm過渡。在GaAs單晶、InP單晶、光電子材料、磁性材料,壓電晶體材料、電子陶瓷材料等領(lǐng)域,無論是在研發(fā)還是在生產(chǎn)均較大落后于國外,總體來說我國新型元件材料基本靠進口。在半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)方面,有數(shù)據(jù)統(tǒng)計我國95%的設(shè)備是外國設(shè)備,而且二手設(shè)備占較大比例,重要的半導(dǎo)體設(shè)備幾乎都是國外設(shè)備,從全球范圍來講美日一直壟斷其生產(chǎn)和研發(fā),臺灣最近也有有了較大發(fā)展,而我國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)發(fā)展較為緩慢。
我國規(guī)劃和建成了7個集成電路產(chǎn)業(yè)基地,產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)初步顯現(xiàn)出來,其中長江三角洲、京津和上海、杭州、無錫等地區(qū),是我國集成電路的主要積聚地,這些地區(qū)集中了我國近半數(shù)的集成電路企業(yè)和銷售額,其次是中南地區(qū)約占整個產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)和銷售額的三分之一,其中深圳基地的IC設(shè)計業(yè)居全國首位,制造企業(yè)也在進一步壯大,由于勞動力價格相對廉價,我國集成電路產(chǎn)業(yè)正向成都、西安的產(chǎn)業(yè)帶轉(zhuǎn)移。
首先,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還很薄弱,科研與生產(chǎn)還沒有很好的結(jié)合起來,應(yīng)用十分有限,雖然新聞上時常宣傳中科院以及大專院校有一些成果,但尚未經(jīng)過市場的運作和考驗。另外集成電路產(chǎn)品缺乏應(yīng)用途徑,這就使得研究成果的產(chǎn)業(yè)化難以推廣和積累成長。
其次,我國集成電路產(chǎn)業(yè)尚處于幼年期,企業(yè)規(guī)模小,集中度低,資金缺乏,人才缺乏,市場占有率低,不能實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng),相比國外同類企業(yè)在各項資源的占有上差距較大。由于集成電路行業(yè)的風(fēng)險大,換代快,這就造成了企業(yè)的融資困難,使得我國企業(yè)發(fā)展緩慢,有數(shù)據(jù)顯示我國集成電路產(chǎn)業(yè)有80%的投資都來自海外,企業(yè)的主要負(fù)責(zé)人大都是從臺灣引進的。
再次,我國集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)配套工業(yè)落后,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱。集成電路產(chǎn)業(yè)的上游集成電路設(shè)備制造的高端設(shè)備只有美日等幾家公司有能力制造,這就大大制約了我國集成電路工藝的發(fā)展速度,使我國的發(fā)展受制于人。
還有,我國集成電路產(chǎn)成品處于產(chǎn)品價值鏈的中、低端,難以提出自己的標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu),研發(fā)能力不足,缺少核心技術(shù),處于低附加值、廉價產(chǎn)品的向國外技術(shù)模仿學(xué)習(xí)階段。有數(shù)據(jù)顯示,我國集成電路使用中有80%都是從國外進口或設(shè)計的,國產(chǎn)20%僅為一些低端芯片,而由于產(chǎn)品相對廉價,這當(dāng)中的百分之七八十又用于出口。
有數(shù)據(jù)顯示,PC機市場是我國集成電路應(yīng)用最大的市場,汽車電子、通信類設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)多媒體終端將是我國集成電路未來增長最快應(yīng)用領(lǐng)域。Memory、CPU、ASIC和計算機外圍器件將是最主要的幾大產(chǎn)品。國際集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展逐步走向成熟階段,集成電路制造正在向我國大規(guī)模轉(zhuǎn)移,造成我國集成電路產(chǎn)量上升,如intel在2004年和2005年在成都投資4.5億元后,2007年又投資25億美元在大連投資建廠,預(yù)計2010年投產(chǎn)。
另外我國代工產(chǎn)業(yè)增速逐漸放緩,增速從當(dāng)初的20%降低到現(xiàn)在的6%-8%,低附加值產(chǎn)業(yè)逐漸減小。集成電路設(shè)計業(yè)占集成點設(shè)計業(yè)的比重不斷加大,2008、2009兩年在受到金融危機的影響下,在其他專業(yè)大幅下降的情況下任然保持一個較高的增長率,而且最近幾年集成電路設(shè)計業(yè)都是增長最快的領(lǐng)域,說明我國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善和合理,設(shè)計、制造、封裝測試三行業(yè)開始向“3:4:4”的國際通行比例不斷靠近。從發(fā)達(dá)國家的經(jīng)驗來看都是以集成電路設(shè)計公司比重不斷加大,制造公司向不發(fā)達(dá)地區(qū)轉(zhuǎn)移作為集成電路產(chǎn)業(yè)走向成熟的標(biāo)志。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向優(yōu)勢企業(yè)集中,產(chǎn)業(yè)鏈不斷聯(lián)合重組,集中資源和擴大規(guī)模,增強競爭優(yōu)勢和抗風(fēng)險能力,主要核心企業(yè)銷售額所占全行業(yè)比重從2004年的32%到2008年的49%,體現(xiàn)我國集成電路企業(yè)不斷向優(yōu)勢企業(yè)集中,行業(yè)越來越成熟,從美國集成電路廠商來看,當(dāng)行業(yè)走向成熟時只有較大的核心企業(yè)和專注某一領(lǐng)域的企業(yè)能最后存活下來。
我國集成電路進口量增速逐年下降,從2004年的52.6%下降為2008年的1.2%,出口量增速下降幅度小于進口量增速。預(yù)計2010年以后我國集成電路進口增速將小于出口增速,我國正在由集成電路消費大國向制造大國邁進。
第一,不斷探索和完善有利于集成電路業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)模式和運作機制。中國高校和中科院研究所中有相對寬松的環(huán)境使得其適合醞釀研發(fā),但中國的高端集成電路研究還局限在高校和中科院的實驗室里,沒有一個循序漸進的產(chǎn)業(yè)運作和可持續(xù)發(fā)展機制,這就使得國產(chǎn)高端芯片在社會上認(rèn)可度很低,得不到應(yīng)用和升級。在產(chǎn)業(yè)化成果推廣的解決方面??梢越梃b美國的國家采購計劃,以政府出資在武器和航空航天領(lǐng)域進行國家采購以保證研發(fā)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用得以實現(xiàn)。只有依靠公共研發(fā)機構(gòu)的環(huán)境、人才和技術(shù)優(yōu)勢結(jié)合企業(yè)的市場運作優(yōu)勢,走基于公共研發(fā)機構(gòu)的產(chǎn)業(yè)化道路才是解決問題的正確路徑。
第二,集成電路的研發(fā)是個高投入高風(fēng)險的行業(yè),是技術(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè),有數(shù)據(jù)顯示集成電路研發(fā)費用要占銷售額的15%,固定資產(chǎn)投資占銷售額的20%,銷售額如果達(dá)不到100億美元將無力承擔(dān)新一代產(chǎn)品的研發(fā),在這種情況下由于民族集成電路產(chǎn)業(yè)在資金上積累有限,幾乎沒有抗風(fēng)險能力,技術(shù)上缺乏積累,經(jīng)不起和國際集成電路巨頭的競爭,再加上我國是一個勞動力密集型產(chǎn)業(yè)國,根據(jù)國際貿(mào)易規(guī)律,資本密集型的研發(fā)產(chǎn)業(yè)傾向于向發(fā)達(dá)國家集中,要想我國在未來的高技術(shù)的集成電路研發(fā)有一席之地,只有國家給予一定的積極的產(chǎn)業(yè)政策,使其形成規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢地位,才能使集成電路業(yè)進入良性發(fā)展的軌道。對整個產(chǎn)業(yè)鏈,特別是產(chǎn)業(yè)鏈的低端更要予以一定的政策支持。由政府出資風(fēng)險投資,通過風(fēng)險投資公司作為企業(yè)與政府的隔離,在成功投資后政府收回投資回報退出公司經(jīng)營,不失為一種良策。資料顯示美國半導(dǎo)體業(yè)融資的主要渠道就是靠風(fēng)險基金。臺灣地區(qū)之所以成為全球第四大半導(dǎo)體基地就與其6年建設(shè)計劃對集成電路產(chǎn)業(yè)的重點扶植有密切關(guān)系,最近臺灣當(dāng)局的“科學(xué)委員會”就提出了擬扶植集成電路產(chǎn)業(yè)使其達(dá)到世界第二的目標(biāo)。
第三,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以走先官辦和引進外資再民營化道路,在產(chǎn)業(yè)初期,由于資金技術(shù)壁壘大,人才也較為匱乏,民營資本難于介入,這樣只有利用政府力量和外資力量,但到一定時期后只有民營資本的介入,才能使集成電路產(chǎn)業(yè)走向良性化發(fā)展的軌道。技術(shù)競爭有利于技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展,集成電路業(yè)的技術(shù)快速更新的性質(zhì)使得民營企業(yè)的競爭性的優(yōu)勢得以體現(xiàn),集成電路每個子領(lǐng)域技術(shù)的專用化特別高、分工特別細(xì),每個子領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)難度,不適合求小而且全的模式。集成電路產(chǎn)業(yè)各個子模塊經(jīng)營將朝著分散化,專業(yè)化的方向發(fā)展,每個企業(yè)專注于各自領(lǐng)域,在以形成的設(shè)計、封裝、測試、新材料、設(shè)備制造自動化平臺設(shè)計、IP設(shè)計等幾大領(lǐng)域內(nèi)分化出有各自擅長的專業(yè)領(lǐng)域,深入發(fā)展并相互補充,這正好適應(yīng)民營經(jīng)濟的經(jīng)營,使其能更加專注,以有限的資本規(guī)模經(jīng)營能力,能夠達(dá)到自主研發(fā)高投入,適應(yīng)市場高度分工的要求,所以民間資本的投入會使市場更加有效率。
第四,技術(shù)引進吸收再創(chuàng)新將是我國集成電路技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展可以采用的重要方式。美國國家工程院院士馬佐平曾經(jīng)說過:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著良好的基礎(chǔ),如果要趕超世界先進水平,必須要找準(zhǔn)方向、加強合作。只有站在別人的基礎(chǔ)上,吸取國外研發(fā)的經(jīng)驗教訓(xùn),并充分合作才是我國集成電路業(yè)快速發(fā)展的有效途徑,我國資金有限,技術(shù)底子薄,要想快速發(fā)展,只有借鑒別人的技術(shù)。在此基礎(chǔ)上朝正確方向發(fā)展,而不是從頭再來另立門戶。國際集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工與國家集成電路工業(yè)發(fā)展階段有很大關(guān)系,隨著產(chǎn)業(yè)的不斷成熟和不斷向我國轉(zhuǎn)移,使得我國可以走先生產(chǎn),在有一定的技術(shù)和資金積累后再研發(fā)的途徑。技術(shù)引進再創(chuàng)新的一條有效路徑就是吸引海外人才到我國集成電路企業(yè),美國等發(fā)達(dá)國家的經(jīng)濟不景氣正好加速了人才向我國企業(yè)的流動,對我國是十分有利的。
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TH7
A
1005-1554(2011)02-0009-03
2011-03-10
張巍(1981-),男,四川成都人,西南財經(jīng)大學(xué)經(jīng)濟學(xué)院經(jīng)濟學(xué)碩士研究生,研究方向為經(jīng)濟管理。