文 燕
(深圳方正微電子有限公司,廣東 深圳,518116)
集成電路是電子工業(yè)的基礎(chǔ),對電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、對產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提高和現(xiàn)代國防建設(shè)等都具有極其重要的意義。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)則是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心產(chǎn)業(yè)。制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩個(gè)重要因素就是設(shè)計(jì)人才的缺乏和相對昂貴的芯片試制費(fèi)用。MPW(multiproject-wafer)是將多個(gè)具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一圓片上流片[1],流片費(fèi)用就由參加MPW的項(xiàng)目按芯片面積分擔(dān),實(shí)驗(yàn)成本僅為原來的5%~10%,極大地降低了產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),降低了中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)起步時(shí)的門檻,降低了單次實(shí)驗(yàn)流片造成的資源嚴(yán)重浪費(fèi)。尤其在國內(nèi),集成電路起步較晚,要投入很多的科研成本,有大批的中小集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)正在起步,需要得到國內(nèi)foundry廠的大力支持,因而提供合理的光罩布局,降低MPW的成本,滿足各客戶的要求顯得尤為重要。
市場部向設(shè)計(jì)公司發(fā)布收集mask tooling的時(shí)間,市場部對mask tooling進(jìn)行匯總,發(fā)送mask tooling給光罩布局部門進(jìn)行布局,布局完后,數(shù)據(jù)發(fā)給制版廠進(jìn)行生產(chǎn),foundry廠收到mask后進(jìn)行流片生產(chǎn),芯片制造完成后,給封裝測試廠進(jìn)行切割封裝測試,見圖1。
從上面的流程中可以看出,光罩布局是很重要的一環(huán),在考慮布局緊湊的同時(shí),我們需考慮客戶要求和切割要求。首先,我們根據(jù)客戶的芯片大小,設(shè)計(jì)好mask的尺寸,評估做幾合一的版。然后把mask分成幾個(gè)區(qū)域,每一區(qū)域里含有很多不同客戶的芯片。如可把mask分為四個(gè)區(qū)域(如圖2),這四個(gè)區(qū)域的長寬可根據(jù)如下的公式進(jìn)行計(jì)算(W為這個(gè)區(qū)域的寬度,H為這個(gè)區(qū)域的高度)[2]:
當(dāng)我們在布局時(shí),需考慮劃片,因?yàn)槟壳按蟛糠址庋b測試廠劃片時(shí)只能沿著直線劃片,不能拐彎,所以我們的劃片槽要盡量對齊,以免劃片時(shí)損傷芯片,減少晶圓的流片數(shù)。這樣區(qū)域與區(qū)域之中的芯片可調(diào)換位置,必要時(shí)把芯片轉(zhuǎn)90°。
國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)還處在起步階段,各中小集成電路設(shè)計(jì)公司的要求不一,有些在實(shí)驗(yàn)階段僅需要晶圓,只需測CP,不要封裝測試,但給這家客戶的晶圓上不能有其他客戶的芯片,而且這家客戶測完CP后,如果功能很好,可利用此版多流一些片再進(jìn)行封裝測試,而不用重新做版,或者只改變其中的一塊版,如Code版,就可變成其他芯片。而常規(guī)的布局使我們無法滿足這些客戶的要求。然而我們利用光刻機(jī)擋板[3](用來擋住一部分光,使只有部分光照到mask上)的巧妙設(shè)計(jì),可達(dá)到這個(gè)要求。
假如A客戶(R11,R12,R21,R22)只需晶圓并有可能多次流片,那么我們可利用擋板與其他客戶隔開,A客戶芯片所排陣列(X×Y)可根據(jù)客戶所需的芯片數(shù)和曝光場的大小來定,示意圖見圖3。我們在曝光時(shí),把上擋板移到blind區(qū)域,下?lián)醢逡频絪hot的下邊,只曝光A客戶的芯片區(qū),這樣流片完的晶圓就只有A客戶的芯片,不會(huì)把其他客戶的芯片透露給A客戶,為其他客戶做到了很好的保密。然后上擋板移到shot的上邊,下?lián)醢逡频絙lind區(qū)域,這樣就得到了不包括A客戶在內(nèi)的其他客戶的芯片。對于帶Code的客戶,此種布局優(yōu)越性更明顯,如不同的地方可放置不同的Code層(見圖4),這樣就相當(dāng)于每一區(qū)域都是一顆新的芯片,如需某顆芯片多點(diǎn)可把不同的區(qū)域改為相同的Code,如code2用code1代替。
某公司A參與了MPW的項(xiàng)目(此次流片有13家客戶),此公司有5顆芯片,而每顆芯片又有5個(gè)code,相當(dāng)于這個(gè)公司有25顆芯片須參加MPW,而且此公司不需要封裝后的芯片,只需晶圓,此晶圓上只能有A客戶的芯片。CP測試完后,如結(jié)果滿足客戶的要求,此公司將利用此版大量流片。根據(jù)前面的討論和客戶的要求,考慮到目前國內(nèi)的劃片一般只能沿直線進(jìn)行,所以進(jìn)行如下的布局,如圖5,而圖6不能滿足A客戶的要求??紤]到劃片情況,兩種布局需三片晶圓。對于I9尼康機(jī),0.5μm工藝最大的曝光區(qū)域?yàn)?2mm(按15cm版算),此次可做四合一的版?;疑珔^(qū)域是客戶的芯片區(qū)(每顆芯片需要200顆),其他區(qū)域可劃掉。一片晶圓的shot數(shù)可這樣計(jì)算(shot大小見表1,在曝光時(shí)blind區(qū)域可通過光刻機(jī)檔板的移動(dòng)不曝在晶圓上,所以這兩種布局在晶圓上整個(gè)shot的大小是相同的):
3.14×(75-3)×(75-3)/7.147×8.238≈276;
3.14×(75-3)×(75-3)/7.147×4.65≈489;
3.14×(75-3)×(75-3)/7.147×3.588≈634。
對于光罩布局優(yōu)化三,一片晶圓只流A客戶的芯片,這時(shí)曝光場只是blind下方的區(qū)域,此片晶圓的shot數(shù)為489,比常規(guī)布局多了213,只流除A客戶以外的其他客戶芯片時(shí),曝光場只是blind上方的區(qū)域,曝光場縮小了很多,一片晶圓得到的shot數(shù)為634,比常規(guī)布局多了358,也就是說一片晶圓上有更多的芯片。A家客戶CP測試完后,有芯片滿足所需功能,于是利用此套mask繼續(xù)流片,節(jié)省一套mask的錢,而一套mask的錢往往占了一次流片費(fèi)用的大部分。一片晶圓上的芯片增多了,也就意味著單顆芯片的成本降低了,為客戶帶來了更多的利潤。
在競爭日益激烈的市場形式下,常規(guī)的MPW布局無法滿足各客戶的要求,也無法最大限度降低開發(fā)成本,我們利用光刻機(jī)擋板的巧妙設(shè)計(jì),把常規(guī)的布局分為上下兩部分,這樣在不增加流片晶圓的情形下,滿足了各客戶的要求;與此同時(shí)還可利用此套版不必重新制版即進(jìn)行大量流片,為客戶降低了很多流片費(fèi)用,促進(jìn)了國內(nèi)中小企業(yè)的發(fā)展,也為foundry廠贏得客戶和市場。
[1]王卉,孫玲玲,鄭立,馬駿,張曉紅. 電子類EDA教學(xué)中引入MPW計(jì)劃的研究與實(shí)踐[J]. 電氣電子教學(xué)學(xué)報(bào),2005,27(2).
[2]Kahng, Andrew B. Mandoiu, Ion, Xu, Xu, Zelikovsky.Alex Yield-driven multi-project reticle design and wafer dicing. 25th Annual BACUS Symposium on Photomask Technology[J]. 2005, 5992. 1247-1257.
[3]NIKON. Advanced System Operation Training Manual[P].4-6.