在中國電子學(xué)會、中華人民共和國教育部、中華人民共和國工業(yè)和信息化部、中國國際文化交流中心、陜西省工業(yè)和信息化廳的指導(dǎo)下，經(jīng)中國科協(xié)批準(zhǔn)，由中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會（EMPT）、電氣電子工程師學(xué)會電子元件封裝和制造技術(shù)分會（IEEE-CMPT）和西安電子科技大學(xué)共同主辦的2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2010）于8月16至19日在古都西安唐城賓館勝利召開。來自20個國家和地區(qū)近500人參加了開幕式，是歷屆會議中人數(shù)最多、來賓級別最高、規(guī)模最大的。“此次會議匯集了世界各地電子封裝領(lǐng)域的頂級人物，有利于加快我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、研究所、企事業(yè)單位的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展，對西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)尤其是電子封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展十分有利?！敝袊娮訉W(xué)會副總監(jiān)、中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長、2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議主席畢克允在會議講話中強調(diào)。

開幕式由大會共同主席西安電子科技大學(xué)副校長楊銀堂教授和來自美國的IEEE-CPMT前任主席William Chen教授共同主持。大會主席畢克允教授致辭，中國電子學(xué)會副秘書長王玉生先生、西安電子科技大學(xué)校長段寶巖教授分別講話。來自德國的IEEE-CPMT現(xiàn)任主席Rolf Aschenbrenner博士、中國科學(xué)院鄒世昌院士、美國Cisco生產(chǎn)副總裁Mark Brillhart博士、荷蘭Delft University of Technology的Kouchi ZHANG教授等分別做了大會特邀報告。

會議圍繞先進封裝與系統(tǒng)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計與模擬、高密度基板及組裝技術(shù)、封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性、新興領(lǐng)域封裝與固態(tài)照明封裝等8個方面開展了分組報告，還通過IEEE-CPMT座談會及高級課程等多種形式對電子封裝各技術(shù)領(lǐng)域中的最新進展進行交流。為期4天的會議共錄用320篇論文，其中130篇口頭報告，190篇張貼報告。本屆會議還首次設(shè)立了WLP（Wafer Level Package）高端論壇，論壇邀請了國際國內(nèi)知名企業(yè)和研發(fā)單位的領(lǐng)軍人物把脈未來封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢和市場需求。美國工程院院士C.P.Wong教授、Georgia Institute of Technology的Rao Tummala教授等知名專家針對封裝產(chǎn)業(yè)分別做了大會主題演講。 （本刊通訊員）