一種利用建筑衛(wèi)生陶瓷冷加工廢渣生產(chǎn)多孔磚的方法

本發(fā)明公開了一種利用建筑衛(wèi)生陶瓷冷加工廢渣生產(chǎn)多孔磚的方法，其特征在于：它是將建筑衛(wèi)生陶瓷制品冷加工產(chǎn)生的液體與固體混合廢棄物經(jīng)過脫水、均化，從而獲得固體廢渣；按一定比例要求添加的粘土、長石(或含長石的巖石)、碳酸鹽礦物，放入球磨機(jī)中加工成適合細(xì)度的漿料，再次經(jīng)過脫水，摻入顆粒狀的廢瓷坯，然后采用塑性成形或者半干壓成形的方法，獲得需要的板狀或者塊狀的坯體，再經(jīng)過高溫煅燒，使坯體變成具有一定強(qiáng)度的多孔的煅燒制品。本發(fā)明方法具有廢物利用、符合環(huán)保要求的優(yōu)點(diǎn)。

專利號(hào)：200810028972.6

一種激光燒結(jié)復(fù)合制備電子陶瓷的方法

本發(fā)明公開了一種激光燒結(jié)復(fù)合制備電子陶瓷的方法，屬于電子陶瓷的制備方法；旨在提供一種產(chǎn)品晶粒均勻、致密；結(jié)構(gòu)完整、強(qiáng)度好、純度高的電子陶瓷的制備方法。具體方法為：BaCO3和TiO2等摩爾比混合、過篩，加熱至170℃并保溫1小時(shí)，用激光對(duì)其進(jìn)行預(yù)燒結(jié)，用去離子水將未反應(yīng)的混合生料與BaTiO3分離，將BaTiO3加熱至170℃并保溫干燥1小時(shí)，冷卻后研磨成粉，再加入粘結(jié)劑，混勻后壓制成樣坯，將樣坯放入電爐中升溫至1200～1300℃并保溫2～3小時(shí)。本發(fā)明可用于制造溫度敏感元件、恒溫發(fā)熱元件以及限電流元件等。

專利號(hào)：200810068901.9

一種PTC熱敏陶瓷材料及其制備方法

一種PTC熱敏陶瓷材料，由下列組分組成：摩爾份數(shù)為45～87 份的BaCO3；摩爾份數(shù)為8～40份的PbO；摩爾份數(shù)為1～5份的CaCO3；摩爾份數(shù)為BaCO3、PbO、CaCO3的摩爾份數(shù)之和的TiO2；摩爾份數(shù)為 0.1～0.5份的Nb2O5；摩爾份數(shù)為0.02～0.08份的MnCO3；摩爾份數(shù)為 0.1～0.6份的BN；其制備方法包括如下步驟：a.濕混；b.脫水并干燥，再進(jìn)行煅燒后混入粘合劑進(jìn)行造粒；c.壓制成片，在空氣中燒結(jié)，然后自然冷卻。本發(fā)明的PTC熱敏陶瓷材料在可獲得較大的靜態(tài)可承受電壓和電阻溫度系數(shù)的同時(shí)，可大大減小PTC熱敏陶瓷材料的室溫電阻率。

專利號(hào)：200810120722.5

一種氧化錳穩(wěn)定的四方氧化鋯陶瓷材料及其制備方法

本發(fā)明提供了一種氧化錳穩(wěn)定的四方氧化鋯陶瓷材料及其制備方法，該陶瓷材料以氧化鋯為基體，以過渡金屬氧化物氧化錳作為穩(wěn)定劑，具體制備方法為：將稱量好的氧化鋯和氧化錳混合粉倒入研缽中，進(jìn)行充分的研磨混合，采用單向干壓法，在8～10MPa的壓力下將粉料壓結(jié)成一定形狀的陶瓷片，將陶瓷片放入高溫管式爐中燒結(jié)，使用的熱處理制度為：升溫速率小于300℃/h，氬氣氣氛下1300～1400℃保溫12h～24h，然后隨爐冷卻。本發(fā)明工藝簡單、成本低，采用固態(tài)燒結(jié)工藝制備四方氧化鋯陶瓷，得到的材料具有良好的穩(wěn)定性，是一種優(yōu)異的結(jié)構(gòu)陶瓷材料和固體電解質(zhì)材料，有利于新型氧化鋯陶瓷材料的應(yīng)用推廣。

專利號(hào)：200810150912.1

一種高紅外輻射率的陶瓷材料

本發(fā)明公開了一種高紅外輻射率的陶瓷材料，按重量計(jì)，以15%～25%的Co2O3、32%～47%的Fe2O3和10%～16%的ZnO為基材，共摻雜18%～35%的MnO2和0.1%～1%的Nd2O3組成。本發(fā)明得到的紅外輻射陶瓷材料的紅外輻射率可達(dá)0.96～0.97，且在8～14μm特定波長范圍內(nèi)的紅外輻射率≥0.96，可應(yīng)用于軍事領(lǐng)域。

專利號(hào)：200810195976.3

一種降低陶瓷熱障涂層熱導(dǎo)率的后處理方法

本發(fā)明針對(duì)熱障涂層系統(tǒng)是氧化釔部分穩(wěn)定氧化鋯面層(YSZ)和抗氧化粘結(jié)層MCrAlY合金，基體為鎳基高溫合金，公開了一種降低陶瓷熱障涂層熱導(dǎo)率的后處理方法，通過采用激光加熱器、火焰加熱器或高頻感應(yīng)加熱器進(jìn)行局部表面加熱，利用高溫下固態(tài)材料中傳質(zhì)和擴(kuò)散原理，控制熱障涂層陶瓷面層中開放連通孔隙和裂紋的形狀變化，達(dá)到有限封閉，而非表層重熔或燒結(jié)致密，從而實(shí)現(xiàn)阻礙沿涂層表面向內(nèi)部高溫合金的傳熱。它能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中熱障涂層導(dǎo)熱系數(shù)大、隔熱效果較差的不足，但又不損害原涂層的優(yōu)異性能。本發(fā)明在不改變熱障涂層材料的情況下，后處理工藝簡單，生產(chǎn)效率高。

專利號(hào)：200810150955.X