《商業(yè)周刊》 2002年11月11日

如今占據(jù)市場主導(dǎo)地位的200毫米晶片不久將被直徑為300毫米大型晶片所代替。新晶片直徑的擴(kuò)大將帶來的最大的影響莫過于世界芯片制造業(yè)各路諸侯實(shí)力的重新洗牌。雖然不少以生產(chǎn)200毫米晶片為主的老廠家對300毫米的晶片采取了抵制的態(tài)度，但市場的無情壓力迫使他們也不得不加入到300毫米晶片生產(chǎn)的角逐當(dāng)中去。為了有效地減輕研發(fā)資金的壓力和投資風(fēng)險，世界上主要的芯片制造公司將采取聯(lián)合開發(fā)的方式。不少芯片設(shè)計公司還將考慮剝離自己現(xiàn)有的生產(chǎn)加工業(yè)務(wù)，而把它們交給以中國為主的芯片加工廠去完成。