2015年11期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)芰︱?yàn)證的研究
- 大腔體陶瓷封裝外殼斷裂強(qiáng)度分析與提高
- 一種基于PNA-X的脈沖功率放大器效率快速測(cè)試方法
- 基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的掃描測(cè)試實(shí)現(xiàn)
- 基于VIRTEX架構(gòu)的FPGA布線(xiàn)資源測(cè)試技術(shù)
- 一種用于開(kāi)關(guān)電源的高性能誤差放大器設(shè)計(jì)
- 一種高性能帶隙基準(zhǔn)電壓源設(shè)計(jì)
- C波段無(wú)線(xiàn)電高度表的溫補(bǔ)調(diào)頻電路設(shè)計(jì)
- 基于NOC技術(shù)的多核研究
- 一種改善由隧穿氧化層氮化技術(shù)引起柵氧化層衰退的方法
- SRAM 中器件參數(shù)的設(shè)計(jì)方法