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2013年11期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
TO-220FS封裝工藝改進(jìn)研究
電路設(shè)計(jì)
一種四相交錯(cuò)并聯(lián)Boost DC/DC變換器的設(shè)計(jì)
基于FPGA的固態(tài)盤ECC實(shí)現(xiàn)
一種多路輸出的高效率開關(guān)電源設(shè)計(jì)
基于多層PCB布線的Ku波段TR組件的設(shè)計(jì)
微電子制造與可靠性
3.0μm工藝模型建立方法研究
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