2010年1期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
封裝、組裝與測試
信息報道
- SiGe半導體推出全新帶藍牙端口高集成度WLAN前端模塊
- Adaptive Sound Technologies公司的Ecotones Duet睡眠聲音機器選用歐勝DAC和揚聲器放大器
- 普印力收購成功展實力領跑行打市場現(xiàn)活力
- 飛兆半導體擴展模擬視頻濾波器的領導地位
- TSMC與茂迪公司宣布締結(jié)策略聯(lián)盟
- 參加查科深 (CheckSum) 上海技術研討會構(gòu)建競爭優(yōu)勢
- TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- 新軟件和設計改進加強Metcal APR -5000芯片返修能力
- 歐勝推出世界領先的用于消費性產(chǎn)品的立體聲ADC解決方案
- 清華大學與TSMC攜手共譜產(chǎn)學合作佳話
- Agilent HDMI CTS 1.4 測試解決方案贏得 Simplay Labs 訂單