OK國(guó)際最近推出的可同時(shí)使用內(nèi)外預(yù)加熱器進(jìn)行快捷、方便分析的新軟件，已進(jìn)一步加強(qiáng)其 APR-5000 XL/XLS芯片返修系統(tǒng)的能力。

通過(guò)減少返修周期時(shí)間和保護(hù)返修元件免受熱損傷，整體生產(chǎn)力獲得顯著提高。新設(shè)計(jì)使更低的噴嘴溫度達(dá)到焊接點(diǎn)或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導(dǎo)致故障。APR-5000 XL/XLS 改進(jìn)其管理有限無(wú)鉛工藝窗口的能力，而無(wú)須使用可能損壞元件、連接件、相鄰焊點(diǎn)和PCB基板的過(guò)高峰溫。

CheckSum期盼與參加研討會(huì)的公司交換寶貴的技術(shù)專長(zhǎng)。上海技術(shù)研討會(huì)將再次以實(shí)際行動(dòng)證明 CheckSum物有所值的理念，及其如何能幫助客戶在渡過(guò)這段低迷期后取得巨大的成功。