電鍍與涂飾
鍍覆技術(shù)
- 炔醇類添加劑對(duì)HEDP體系中銅電沉積行為的影響
- 添加劑對(duì)HEDP銅鍍層性能的影響
- 電流密度對(duì)燒結(jié)釹鐵硼電鍍鎳性能的影響
- 電鍍層達(dá)因值的影響因素和控制
- 電沉積制備金屬基陶瓷復(fù)合鍍層及其應(yīng)用
- 潛手印常溫化學(xué)鍍鎳顯現(xiàn)技術(shù)研究
- 多巴胺改性空心玻璃微珠表面化學(xué)鍍銀工藝
- 溫度對(duì)電弧離子鍍CrN過(guò)程等離子體狀態(tài)及 涂層結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能的影響
- 基體偏壓對(duì)多弧離子鍍制備CrAlN薄膜組織和性能的影響
- 厚規(guī)格熱鍍鋅板折彎開(kāi)裂分析及改進(jìn)措施
- 熱浸鍍時(shí)間對(duì)含稀土的鋅基合金鍍層耐蝕性的影響