日本有一家味精生產(chǎn)公司，名叫味之素，居然在同步生產(chǎn)半導(dǎo)體。

1909年，味之素公司最早發(fā)明了味精。而味精生產(chǎn)過程中，會(huì)產(chǎn)生大量的樹脂類副產(chǎn)品。20世紀(jì)70年代，味之素公司開始思考這些副產(chǎn)品的用途。研究后發(fā)現(xiàn)，其中一些副產(chǎn)品的絕緣性能特別好，可以在芯片制造中充當(dāng)絕緣層材料。于是，味之素成功開發(fā)出了一種“味之素堆積膜”，簡(jiǎn)稱ABF，用它來封裝芯片，合格率遠(yuǎn)CNOS27NtKr34JHMjQ4EuNTFnmX95s4B4mmeAOQ5jxHg=高于當(dāng)時(shí)的絕緣油墨材料。

當(dāng)然，味之素闖進(jìn)一個(gè)新領(lǐng)域，也是跌跌撞撞，畢竟這個(gè)行業(yè)習(xí)慣了用液態(tài)油墨，一時(shí)間難以接受硬質(zhì)的ABF材料。同時(shí)，廠商們也不愿輕易讓一個(gè)外行進(jìn)入自己的供應(yīng)鏈。

直到1999年，轉(zhuǎn)機(jī)出現(xiàn)了。當(dāng)時(shí)英特爾把CPU芯片的制程推進(jìn)到了0.25微米。要滿足這種精密電路的要求，英特爾需要重新尋找理想的絕緣材料，味之素的副產(chǎn)品正好派上用場(chǎng)。

雙方很快建立了合作，而且ABF材料不僅在當(dāng)時(shí)的精密制程下表現(xiàn)出色，后來也只有它能跟上半導(dǎo)體先進(jìn)制程的工藝進(jìn)步。假如沒有味之素的ABF材料，無論是手機(jī)、電腦、汽車，還是人工智能、5G芯片等，可能都無法生產(chǎn)出來。

現(xiàn)在，味之素不光是一家味精廠，也是關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料廠。在全球市場(chǎng)上，ABF膜的總規(guī)模是6億美元。味之素就這樣把自己的副產(chǎn)品做成了一張創(chuàng)新王牌。這也啟示我們，假如碰到一個(gè)棘手的問題，盯住主線之余，也可以看看四周，沒準(zhǔn)過程中的哪個(gè)副產(chǎn)品就能為我們打開新出路。

（摘自“得到”App）