張 波 王 靖 李宏杰

(西安創(chuàng)聯(lián)光電新材料有限公司 西安 710065)

壓電陶瓷是一類具有優(yōu)異性能的機(jī)械能與電能轉(zhuǎn)換材料。目前主要材料體系是鋯鈦酸鉛[1],或者在鋯鈦酸鉛材料體系里摻雜鈮鎂酸鉛等改性材料[2]。

壓電陶瓷具有廣泛的用途,主要用于制造超聲換能器[3]、水聲換能器[4]、電聲換能器、陶瓷濾波器[5]、陶瓷變壓器、陶瓷鑒頻器、高壓發(fā)生器、紅外探測(cè)器、聲表面波器件、電光器件、引燃引爆裝置、超聲電機(jī)[6]和壓電陀螺等。

用壓電陶瓷制成的器件種類繁多、數(shù)量極大,而這些器件往往要采用銀漿作為導(dǎo)電電極,故壓電陶瓷銀漿用量較大。由于壓電陶瓷是個(gè)換能器件,在工作中還要經(jīng)歷變形、震動(dòng)等嚴(yán)酷條件,故對(duì)銀漿的致密性和附著力要求較高。

本公司根據(jù)客戶的需求,研發(fā)了壓電陶瓷器件用的銀漿。主要是從銀粉粒度搭配上獲得致密銀層,通過(guò)玻璃粉成分選擇獲得了附著力合格的銀漿。

1 實(shí)驗(yàn)

1.1 實(shí)驗(yàn)材料及儀器[7]

實(shí)驗(yàn)所用乙基纖維素、銀粉、添加劑及壓電陶瓷片均為購(gòu)自不同廠家的市售原料,玻璃粉為自制。

三輥研磨機(jī)(常州自力化工機(jī)械有限公司S150型)用于銀漿制備;燒結(jié)爐(洛陽(yáng)天創(chuàng)實(shí)驗(yàn)電爐廠KSJ-1400 型)用于銀漿燒結(jié);數(shù)顯粘度計(jì)(博勒飛CAP2000型)用于測(cè)定粘度;刮板細(xì)度計(jì)(天津永利達(dá)材料試驗(yàn)機(jī)有限公司QXD-50型)測(cè)定漿料細(xì)度(0～50μm);低阻計(jì)(常州同惠儀器廠TH2512型)測(cè)定銀層電阻;拉力機(jī)(溫州海寶儀器設(shè)備有限公司HG-500型)測(cè)定焊點(diǎn)拉力;顯微鏡(上海光學(xué)儀器六廠XSP-36XL型)用于銀層表面觀察。

1.2 銀漿制備[8]

1.2.1 條件試驗(yàn)

(1)銀粉。對(duì)不同廠家生產(chǎn)的銀粉進(jìn)行配比,制備銀漿,燒結(jié),用40倍顯微鏡觀察銀層致密度。

(2)玻璃粉。選擇不同配方、不同化學(xué)成分的玻璃粉,制備銀漿,燒結(jié),測(cè)試壓電陶瓷基板附著力。

(3)選擇合適成分的玻璃粉,制備銀漿,燒結(jié),測(cè)試附著力、與焊料潤(rùn)濕性及耐焊性。

1.2.2 漿料制備和燒結(jié)

(1)制備。在上述試驗(yàn)基礎(chǔ)上,選擇最佳銀粉配比、玻璃及添加劑,用三輥研磨機(jī)研磨10 遍,制備銀漿,測(cè)試漿料性能。

(2)燒結(jié)。將上述制備的銀漿樣品,用200目不銹鋼絲網(wǎng)印刷在厚度為1.0 mm 的壓電陶瓷片上,在150℃下干燥10～15 min后,進(jìn)爐燒結(jié)。燒結(jié)峰值溫度為600℃,高溫保溫時(shí)間為20 min。燒結(jié)周期為60 min。

1.3 測(cè)試[8]

1.3.1 銀漿性能測(cè)試

(1)粘度。用數(shù)顯粘度計(jì)測(cè)定粘度,使用5 號(hào)轉(zhuǎn)子,轉(zhuǎn)速10 r/min。

(2)印刷性能。用200目不銹鋼絲網(wǎng)。

(3)細(xì)度。用0～50μm 刮板細(xì)度計(jì)測(cè)漿料細(xì)度。

1.3.2 銀層性能測(cè)定

(1)壓電陶瓷銀漿的方阻。制備條形圖案的不銹鋼絲網(wǎng),在70 mm×15 mm 的96%氧化鋁陶瓷片上印制銀漿,在600℃燒結(jié)溫度下保溫20 min,燒結(jié)周期為60 min,冷卻到室溫,用低阻計(jì)測(cè)定阻值,測(cè)量出線條的長(zhǎng)度,阻值除以長(zhǎng)度,即得方阻。

(2)附著力。在壓電陶瓷基板上印刷2 mm×2 mm 銀漿圖案,燒結(jié)后用錫銀3焊料焊接直徑1 mm的鍍錫銅引線,用拉力機(jī)測(cè)定焊點(diǎn)拉力。

(3)銀層與焊料潤(rùn)濕性能。焊接時(shí),肉眼觀察銀層是否易上錫。

(4)銀層致密性。用40倍顯微鏡觀察銀層表面,觀察是否有空隙。

(5)耐焊性。將印刷燒結(jié)銀漿后的壓電陶瓷片浸在230～240℃錫鍋里4～5 s取出,肉眼觀察銀層的完整性。之后,用烙鐵去除焊點(diǎn),重新焊接,這樣進(jìn)行3次,觀察焊點(diǎn)銀層是否完整,附著力是否滿足要求。

2 結(jié)果與討論

2.1 銀粉的型號(hào)規(guī)格對(duì)銀層致密度的影響

壓電陶瓷做成的器件是個(gè)功率器件,工作時(shí)溫度較高。它需要銀層顆粒堆積致密,不能有空洞、氣泡等缺陷,否則,在器件工作時(shí),銀層電流密度不均勻,導(dǎo)致在缺陷處溫升過(guò)高,出現(xiàn)亮點(diǎn)、打火,引起電極燒毀。這就要求銀粉顆粒要有良好的粒度及顆粒級(jí)配。文獻(xiàn)[9]研究指出:顆粒細(xì)小,比表面積大的銀粉制備的銀漿致密平整,耐大電流沖擊能力良好。

本文參照文獻(xiàn)[9]選用3種銀粉,一種為類球形(1-Ag),另兩種為亞微米不定形(2-Ag,3-Ag)。其性能指標(biāo)見表1。

保持乙基纖維素含量為8%,將3種銀粉按不同比例混合,制備的銀漿性能如表2所示。

表2 不同質(zhì)量配比的銀粉制備的銀漿性能

從表2可看出,隨著無(wú)定形銀粉比例越大,銀層致密度越小,這是因?yàn)橐灶惽驙钽y粉為骨架,無(wú)定形銀粉填充在類球狀骨架間隙里,堆積后的空隙更小。當(dāng)球狀銀粉與無(wú)定形的重量比在4∶3∶3時(shí),銀層的致密度最佳,這可能是銀粉顆粒搭配,相互填充空隙導(dǎo)致的結(jié)果。銀粉的粒度、形貌、比表面積及堆實(shí)密度對(duì)銀漿的流變性能、燒結(jié)后銀層的性能有重要影響[10]。綜合考慮,確定使用40%球形銀粉+30%,2號(hào)無(wú)定形銀粉+30%,3號(hào)無(wú)定形銀粉。

2.2 玻璃配方對(duì)銀漿附著力的影響

玻璃配方采用鉍硼硅材料體系,具體試驗(yàn)配方見表3。1號(hào)配方是單純的鉍硼硅玻璃制備的銀漿,2,3,4,5號(hào)配方是在1 號(hào)玻璃粉原材料配方里分別外加2%,5%,8%,10%的二氧化鈦制備的玻璃粉,形成的銀漿。表3為不同配方的玻璃粉對(duì)附著力的影響。

表3 不同配方的玻璃粉對(duì)附著力的影響

由表3可以看出,1號(hào)配方的玻璃粉制備的銀漿,附著力非常低,根本達(dá)不到客戶使用要求,說(shuō)明單純靠玻璃粉粘接這個(gè)途徑不可行。2,3,4,5號(hào)配方是在1號(hào)配方里分別外加2%,5%,8%,10%的二氧化鈦,制備的銀漿附著力明顯提高,這說(shuō)明二氧化鈦可以與壓電陶瓷表面的Pb原子在高溫?zé)Y(jié)狀況下形成結(jié)實(shí)的Pb TiO3化合鍵。當(dāng)二氧化鈦的含量在5%時(shí),銀漿附著力達(dá)到最高(達(dá)到35N)。這說(shuō)明當(dāng)二氧化鈦的含量在2%,由于與壓電陶瓷形成的Pb TiO3化合鍵數(shù)量較少,故附著力不夠。當(dāng)二氧化鈦的含量高于5%時(shí),比如8%,10%,會(huì)導(dǎo)致玻璃的軟化點(diǎn)和?；瘻囟忍岣?影響到Pb TiO3化合鍵的形成,故附著力下降。

2.3 優(yōu)化配方制備的銀漿性能

根據(jù)前述試驗(yàn),最終確定的優(yōu)化配方為:用8%的EN300溶液作粘合劑,折合加入EN300 溶液占總組成的47.5%;40%球狀銀粉+30%,2號(hào)無(wú)定形銀粉+30%,3號(hào)無(wú)定形銀粉占總量的50%;3號(hào)玻璃粉(Tg=469℃)作為粘接劑,占總量的2.5%。制備所得銀含量為50%的銀漿及燒結(jié)所得銀層的性能見表4。

表4 優(yōu)化配方所制備銀漿的性能

由表4可見,優(yōu)化工藝制備所得銀漿性能符合客戶要求。產(chǎn)品經(jīng)峰值溫度為600℃的鏈?zhǔn)綘t燒結(jié)后所得銀層致密,焊點(diǎn)附著力可以達(dá)到35 N 以上,產(chǎn)品其它性能符合客戶要求并已批量供貨。

3 結(jié)論

(1)將1號(hào)類球形銀粉40%+,2 號(hào)無(wú)定型銀粉30%+,3號(hào)無(wú)定型銀粉混合搭配使用,可制得銀層致密的銀漿,同時(shí)也可以在降低乙基纖維素用量情況下,達(dá)到合適粘度,漿料具有良好的觸變性、印刷性、懸浮性及儲(chǔ)存性。

(2)在玻璃配方里添加5%的二氧化鈦,高溫熔煉、水淬、球磨,獲得的玻璃粉,制備銀漿,附著力可以達(dá)到35 N 以上。

基于上述研究獲得了優(yōu)化的銀漿制備配方,所得產(chǎn)品性能符合指標(biāo)要求,按批量生產(chǎn)工藝燒結(jié)得到附著力合格的銀層,滿足供貨要求。