PCB設(shè)計走向何方？Where Are We Going with PCB Design?

PCB技術(shù)路線圖提供了當(dāng)今電路板特性的主流值，如標(biāo)出了不同銅箔的最小線寬/線距、不同板厚的最小孔徑、厚徑比和連接盤尺寸等。新PCB技術(shù)的驅(qū)動力是元器件規(guī)格尺寸，首先是BGA器件的節(jié)距，已經(jīng)從1.27 mm到0.35 mm、0.30 mm，前沿工藝技術(shù)是mSAP。人工智能(AI)可以幫助PCB設(shè)計，人和機(jī)器之間的界限逐漸縮小，一些PCB設(shè)計將被AI替代，而PCB設(shè)計師的工作會一直存在。

（By John Burkhert JR，PCD&F，2023/8）

基于熱變形翹曲選擇性裝配高價值元件以提高可靠性 Selectively Assembling High-Value Components Based on Warpage in Order to Improve Reliability

SMT中影響可靠性因素之一是板面翹曲，而引起板面翹曲的重要原因是SMD組裝產(chǎn)生的熱量。一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)論文中提到了PCB的整體翹曲，而對SMD安裝區(qū)域缺乏具體的翹曲限制。本文研究的重點是熱翹曲數(shù)據(jù)的采樣測量，來預(yù)測PCB再流焊期間的翹曲變形。采用數(shù)字條紋投影（DFP）測量技術(shù)，測量BGA安裝在PCB的翹曲數(shù)據(jù)，為組裝板減少翹曲故障提供必要的信息。

（By Neil Hubble，PCD&F，2023/8）

突破極限 Pushing the Limits

在照明和電力轉(zhuǎn)換方面經(jīng)受熱管理挑戰(zhàn)，促使設(shè)計師越來越依賴絕緣金屬基板（IMS）等技術(shù)；為支持越來越快信號速度的需求，PCB以低損耗的基材和超薄銅箔做出了回應(yīng)。來自于電動汽車和可再生能源等使用的電壓超過600 V，需要提供高漏電比痕指數(shù)（CTI＞600 V）；應(yīng)對濕度和污染環(huán)境中基板保持電絕緣的需求增加，導(dǎo)電陽極絲（CAF）形成已成為主要問題。今天基板材料的樹脂配方、玻纖編織、銅箔與以往基本相同，但基板性能為適應(yīng)客戶不斷變化的需求，需突破極限。

（By Alun Morgan，PCD&F，2023/8）

電子制造領(lǐng)域的人工智能 AI in the Electronics Manufacturing Space

人工智能（AI）體現(xiàn)了機(jī)器執(zhí)行與人類相關(guān)的功能和任務(wù)的能力，通常AI通過專家系統(tǒng)、機(jī)器學(xué)習(xí)、生成人工智能創(chuàng)建其有用性。專家系統(tǒng)是程序員將專業(yè)知識編碼到系統(tǒng)中；機(jī)器學(xué)習(xí)是通過大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練來教會系統(tǒng)如何完成任務(wù)；生成AI是根據(jù)提示生成新的內(nèi)容。在電子制造領(lǐng)域，AI應(yīng)用例子有自動化檢測、設(shè)計過程自動化、預(yù)測設(shè)備維護(hù)、生產(chǎn)分析和優(yōu)化，相信AI系統(tǒng)的應(yīng)用將不斷增多。

（By Mike Konrad，SMT magazine，2023/8）

將AI集成到PCB設(shè)計流程中 Integrating AI Into the PCB Design Flow

PCB設(shè)計工具有很多,面對復(fù)雜的設(shè)計重要目標(biāo)在于系統(tǒng)完整性，需要應(yīng)用人工智能（AI）。基于機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的技術(shù)已得到有效利用，通過使用AI來減少設(shè)計過程中模擬驗證和改正次數(shù)，從而縮短設(shè)計周期；同時實現(xiàn)更短的互連和減少線路交叉，這對芯片和PCB的電性能都至關(guān)重要。AI需要吸收和學(xué)習(xí)信息，AI的最大問題是數(shù)據(jù)的可用性，需要創(chuàng)建被認(rèn)可的PCB布局圖像和數(shù)據(jù)庫。

（By Barry Olney，PCB design，2023/8）

現(xiàn)代PCB設(shè)計與分析面臨的挑戰(zhàn) Challenges in Modern PCB Design and Analysis

電子系統(tǒng)更高的數(shù)據(jù)速率、更低的功耗和更小的形狀的需求推動了復(fù)雜性，對PCB設(shè)計提出了許多挑戰(zhàn)，包括管理信號完整性（SI）、功率完整性（PI）和電磁干擾（EMI）的挑戰(zhàn)。在這個快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域投入人工智能（AI），增強(qiáng)設(shè)計過程完全需要的，主要目標(biāo)是模仿人類的專業(yè)知識，確保加速設(shè)計過程。這并不意味著PCB設(shè)計師未來會過時，但AI為設(shè)計方式提供了新的機(jī)會。

（By Steve Watt，PCB design，2023/8）

為更好PCB制造的最佳鉆孔實踐 Best Drilling Practices for Better PCB Manufacturing

鉆孔是PCB制造過程中最基本的步驟之一，PCB設(shè)計師需要了解有關(guān)鉆孔的關(guān)鍵事項，如孔徑、孔距設(shè)計限制、公差和最佳鉆孔尺寸等，并知道鉆孔的加工過程和常見的孔質(zhì)量問題。為提高鉆孔效率并幫助減少錯誤，設(shè)計者應(yīng)盡可能減少孔徑種類；優(yōu)化孔之間的間距，從而減少鉆頭在鉆孔時運動距離；選擇盡可能寬松的公差。設(shè)計師與PCB制造商密切合作更好地實現(xiàn)減少差錯與提高效率。

（By Tim Totten，PCB design，2023/8）