陳夏琳 胡鐵軍 沈國亮

摘 要：梳理了近期半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)限制性政策，重點分析上述政策要點及其對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響，并提出強化國家政策引導(dǎo)、實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、完善組織保障配套機制、加大產(chǎn)業(yè)支撐能力建設(shè)、建立健全多元化金融服務(wù)體系以及堅持高水平開放發(fā)展等提升產(chǎn)業(yè)鏈安全發(fā)展質(zhì)效的六項對策建議。

關(guān)鍵詞：集成電路；產(chǎn)業(yè)鏈；安全

1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)政策變化趨勢

2022 年以來，美國政府密集出臺一系列管控政策，管制措施覆蓋集成電路制造工藝、設(shè)備、軟件、材料等，從實體名單延伸至產(chǎn)業(yè)人才，并通過建立芯片四方聯(lián)盟（Chips 4）、限制投資、以本國市場換聯(lián)合制裁等方式，重構(gòu)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。2023 年2 月，美國、日本、荷蘭達(dá)成聯(lián)合出口管制意向，荷蘭、日本相繼發(fā)布半導(dǎo)體制造工藝設(shè)備的出口管制政策。日本修改《外匯及對外貿(mào)易法》，將在7 月23 日正式生效，對6 大類23 種高性能半導(dǎo)體制造設(shè)備進行出口管制。荷蘭也將于今年9 月對光刻機等相關(guān)設(shè)備實施最新的出口管制要求。

在近期出臺的一系列政策中，影響最大的是美國《芯片與科學(xué)法案》和美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）最新《出口管理條例》（EAR）。其中：《芯片與科學(xué)法案》被《紐約時報》稱為“數(shù)十年來美國政府對產(chǎn)業(yè)政策最重大的干預(yù)”，該法案的出臺將為“美國與中國的地緣政治競爭”提供長期戰(zhàn)略支持。而最新宣布的《出口管理條例》則是自2020 年4 月28 日以來對EAR 規(guī)模最大的一次修訂，旨在全面加強對中國半導(dǎo)體，尤其是先進半導(dǎo)體制造能力的限制，對我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展將造成深遠(yuǎn)影響。

1.1 《芯片與科學(xué)法案》的主要內(nèi)容

在未來5 年內(nèi)，美國政府將為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與研發(fā)提供約527 億美元的補貼，并提供25% 的投資稅收減免，同時該法案設(shè)置了專門的“護欄條款”，明確要求獲得美國資助的半導(dǎo)體企業(yè)，自接受資助之日起的10 年內(nèi)禁止在包括中國在內(nèi)的“對美國構(gòu)成國家安全威脅的國家”建設(shè)或擴大先進制程晶圓產(chǎn)能。

1.2 美國出口管理條例的最新政策

針對中國的出口管制新規(guī)包括：新增4 個出口管制分類編碼（ECCN）、新增3 個外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR）、新增特定最終用途限制、新增特定最終用戶限制，以及更新UVL 清單轉(zhuǎn)實體清單的機制。

2 對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

2.1 上游芯片設(shè)計行業(yè)將遭遇“天花板”，中游先進制造工藝技術(shù)升級阻礙加大

芯片設(shè)計工具EDA“卡脖子”問題更加突出。全球EDA 行業(yè)市場高度集中，美、德三大EDA 供應(yīng)商壟斷全球70%、國內(nèi)90% 以上的份額，我國與全球領(lǐng)先技術(shù)的差距將再次被拉大。在芯片制造方面，部分項目面臨停滯風(fēng)險，先進制造工藝技術(shù)研發(fā)受到阻礙。

2.2 原材料和制造設(shè)備面臨斷供風(fēng)險

半導(dǎo)體設(shè)備零部件品類眾多，細(xì)分領(lǐng)域之間差異性和技術(shù)壁壘顯著，全球市場集中度低，以美日歐廠商為主。我國半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展水平較低，主要集中在機械類零部件領(lǐng)域，高端零部件的國產(chǎn)化率不足1%，要實現(xiàn)完全“自主可控”需要相當(dāng)長的時間。

2.3 加劇產(chǎn)業(yè)人才資源短缺的形勢

對半導(dǎo)體行業(yè)高精尖人才的“搶奪”一直是大國科技博弈的著力點。目前，受美國政策影響，服務(wù)于中國大陸企業(yè)的美籍人士，以及國內(nèi)企業(yè)在美分支機構(gòu)中的美籍人士存在離職風(fēng)險，或?qū)е缕髽I(yè)核心技術(shù)團隊流失。

為中國大陸企業(yè)提供先進設(shè)備、工藝和服務(wù)的美國企業(yè)雇員將無法繼續(xù)提供產(chǎn)品和服務(wù)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)引進高端人才將面臨巨大的阻力。

2.4 產(chǎn)業(yè)鏈重塑將加大產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性

美國、歐洲、日本通過補貼重建美國本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，提升對全球集成電路先進制造技術(shù)和產(chǎn)能的掌控能力，還打造友岸外包（friend-shoring）的產(chǎn)業(yè)模式，使得以芯片產(chǎn)業(yè)鏈走向本土化、區(qū)域化，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供求關(guān)系和產(chǎn)業(yè)競爭格局已經(jīng)遭到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性進一步增加。

3 提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全發(fā)展質(zhì)效相關(guān)對策建議

3.1 健全完善新型舉國體制，強化國家政策引導(dǎo)，形成支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長期制度性安排

1）加強頂層設(shè)計，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供多層次制度保障

以國家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，優(yōu)化國家創(chuàng)新體系整體布局，加快編制《集成電路產(chǎn)業(yè)中期發(fā)展規(guī)劃（2023—2035）》，在國家層面出臺支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展專項政策。健全新型舉國體制機制，在資金投入、科技創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、財稅政策、金融保障、產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)與協(xié)調(diào)機制建設(shè)、擴大下游有效需求等方面，加大對產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)的支持力度，堅定不移地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

以保護自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)為出發(fā)點，以保障要素資源常態(tài)化投入和市場化競爭為著力點，以保持產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局穩(wěn)定為落腳點，適時研究起草集成電路產(chǎn)業(yè)促進法。健全知識產(chǎn)權(quán)政策法規(guī)，完善知識產(chǎn)權(quán)執(zhí)法制度，構(gòu)建多層次、全方位科技創(chuàng)新法治保障體系。

2）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，為要素集聚提供針對性政策引導(dǎo)

進一步促進產(chǎn)業(yè)集聚、主體集中、要素融合，適度提高產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的集中度，鼓勵特定領(lǐng)域、特定環(huán)節(jié)、特定時期的并購重組，持續(xù)提高全產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同效應(yīng)。不斷加強對地方產(chǎn)業(yè)政策和重大項目的動態(tài)指導(dǎo)，科學(xué)編制區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，培育形成具有區(qū)域特色的產(chǎn)業(yè)集群，結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，不斷完善國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大生產(chǎn)力布局，避免盲目跟風(fēng)的低水平重復(fù)建設(shè)。

3）突出產(chǎn)業(yè)主體，為骨干企業(yè)提供定制化戰(zhàn)略資源

針對海外出口管制政策對我國半導(dǎo)體企業(yè)的影響，進一步突出骨干企業(yè)市場主體的地位，強化企業(yè)家精神對企業(yè)發(fā)展的重要作用，確定務(wù)實的發(fā)展目標(biāo)。

在目前產(chǎn)業(yè)周期性下行階段，針對骨干企業(yè)內(nèi)外部的客觀評估和階段性發(fā)展策略，制訂定制化“一戶一策”的戰(zhàn)略資源保障機制，加強對產(chǎn)業(yè)整體的宏觀指導(dǎo)和對企業(yè)個體的微觀支持。

3.2 發(fā)揮全國統(tǒng)一市場優(yōu)勢，加快提升產(chǎn)品性能，形成技術(shù)和產(chǎn)品不斷迭代優(yōu)化的良性循環(huán)

1）堅持以市場為導(dǎo)向的創(chuàng)新，擴大國內(nèi)市場有效牽引作用從需求側(cè)著手，著重從投資環(huán)節(jié)擴大自主可控產(chǎn)品和應(yīng)用的市場規(guī)模，制訂有效政策促進企業(yè)和居民對自主可控產(chǎn)品的消費需求。鼓勵央企發(fā)揮資本支出和供應(yīng)鏈采購對自主可控產(chǎn)品的市場帶動作用，加強自主可控產(chǎn)品在信息基礎(chǔ)設(shè)施、汽車制造、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的滲透率，保持市場需求側(cè)的穩(wěn)定。

2）堅持以產(chǎn)品為中心的協(xié)同，促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)齊頭并進從供給側(cè)著手，在鍛長板的同時更加重視補短板的工作。持續(xù)圍繞市場需求，堅持以提升產(chǎn)品性價比和可靠性為目標(biāo)，不斷加快新產(chǎn)品、新技術(shù)的迭代循環(huán)效率，引導(dǎo)優(yōu)質(zhì)資源向“卡脖子”環(huán)節(jié)集聚，以資本為紐帶，以知識產(chǎn)權(quán)共享為基礎(chǔ)，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新與齊頭并進。

3.3 實施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，強化創(chuàng)新能力建設(shè)，加快突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)“卡脖子”難題

1）堅持自主創(chuàng)新與開放式創(chuàng)新結(jié)合，突破“卡脖子”難題

針對各個“卡脖子”技術(shù)點，以集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)為牽頭，開展新一輪國家重大科技專項攻關(guān)，集中優(yōu)勢資源，聚焦關(guān)鍵軟件、關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵材料、核心元器件和零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快成熟制程和特色工藝的自主可控力度，加快研制先進制程產(chǎn)能建設(shè)所需的核心設(shè)備，加大中央財政對科技創(chuàng)新的直接投入和后補貼，加快實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程和重大技術(shù)裝備攻關(guān)工程，加快突破“卡脖子”難題。

2）發(fā)揮國家戰(zhàn)略科技力量，提前部署前沿技術(shù)

針對未來前沿技術(shù)布局，加強在基礎(chǔ)研究領(lǐng)域的支持力度，發(fā)揮國家實驗室等國家戰(zhàn)略科技力量的關(guān)鍵作用，支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)合國家實驗室、全國重點實驗室、相關(guān)高校與科研院所開展聯(lián)合攻關(guān)，探索應(yīng)用超算中心、同步輻射光源等重大科技基礎(chǔ)設(shè)施，助力加快打通關(guān)鍵技術(shù)“堵點”，提升研發(fā)效率。研究設(shè)立專項資金支持前沿技術(shù)開發(fā)，支持先進封裝、第三代化合物半導(dǎo)體、存算一體、新型存儲器芯片架構(gòu)、光子芯片等新興技術(shù)研究，降低企業(yè)前期研發(fā)投入。

3）加大產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和公共創(chuàng)新平臺的創(chuàng)新能力建設(shè)，補齊基礎(chǔ)工業(yè)短板

針對產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱的問題，加大對支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)軟件、高端材料、基礎(chǔ)元器件、精密零部件、微動力系統(tǒng)等基礎(chǔ)工業(yè)的支持力度，將產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)相關(guān)配套企業(yè)納入集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持范疇，享受財稅及補貼優(yōu)惠政策。

針對產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)攻關(guān)問題，加強集成電路設(shè)計公共服務(wù)平臺建設(shè)，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供集成服務(wù)，降低投入成本。依托龍頭企業(yè)主導(dǎo)的公共創(chuàng)新平臺，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作網(wǎng)絡(luò)與戰(zhàn)略聯(lián)盟，支持關(guān)鍵設(shè)備和材料從中小企業(yè)、實驗室走向商業(yè)化應(yīng)用，縮短國產(chǎn)化軟件、裝備和材料在產(chǎn)線上驗證優(yōu)化的技術(shù)迭代過程。

3.4 健全多層次資金保障體系，強化資本對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的服務(wù)和保障作用

1）優(yōu)化財政資金對集成電路產(chǎn)業(yè)支持方式和路徑，有效促進集成電路產(chǎn)業(yè)主體集中、區(qū)域集中

適度提高財政資金對集成電路制造企業(yè)自主研發(fā)投入強度的支持力度，持續(xù)推進集成電路行業(yè)研發(fā)費用加計扣除政策實施范圍，加大對首臺套設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)線應(yīng)用的資金支持力度，為產(chǎn)業(yè)鏈中下游制造和封裝廠商選用國產(chǎn)軟、硬件和材料提供專項資金支持。持續(xù)提高地方政府產(chǎn)業(yè)基金市場化運作水平，通過財政資金的杠桿，不斷放大企業(yè)作為市場主體，自主投資和研發(fā)的積極性。

2）強化國家級基金戰(zhàn)略引領(lǐng)作用，積極引導(dǎo)保險資金、社保基金等更多權(quán)益性資金投入

發(fā)揮國家和地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在支持集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中的股權(quán)融資穩(wěn)定器作用，重點投向集成電路制造、設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)及其配套的零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域。

重點支持和引導(dǎo)保險資金、社?；鸬乳L期資本進入集成電路重點制造項目，匹配長期投資與集成電路制造環(huán)節(jié)資本密集、投資周期長的特點，共同撬動更多社會資本投向產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)。

3）發(fā)揮政策性金融的逆周期調(diào)節(jié)作用，提高耐心資本支持集成電路行業(yè)的力度

我國集成電路制造企業(yè)一方面存在高強度研發(fā)投入的需要，另一方面也存在產(chǎn)能擴張的需要，但產(chǎn)業(yè)周期性強，市場價格波動大，對企業(yè)調(diào)節(jié)資本支出和財務(wù)韌性上提出了較大要求。政策性金融定位于發(fā)揮逆周期調(diào)節(jié)作用，政策性貸款具有長期、大額的特點，加大政策性金融等耐心資本以研發(fā)貸款對集成電路骨干企業(yè)研發(fā)攻關(guān)的支持，設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)專項貸款對產(chǎn)業(yè)鏈重資本環(huán)節(jié)產(chǎn)線建設(shè)的支持，能夠有效平抑市場波動對企業(yè)財務(wù)管理上的沖擊，補充產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)資本支出的不足。

同時，應(yīng)鼓勵各類金融機構(gòu)加大對國產(chǎn)設(shè)備和材料的支持力度，為集成電路制造企業(yè)采購國產(chǎn)設(shè)備和材料提供長期限、低成本的專項資金，助力關(guān)鍵設(shè)備和材料的國產(chǎn)化驗證。

4）發(fā)展多層次資本市場，拓寬股權(quán)資金渠道

積極支持符合條件的優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)在主板、創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市，增厚股本實力，鼓勵領(lǐng)軍企業(yè)通過資本市場募集資金開展并購、重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度和競爭力；鼓勵在京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)等集成電路發(fā)展水平較高的地區(qū)建立按市場化方式運作的創(chuàng)業(yè)投資基金，加大對種子期、初創(chuàng)期、成長期以及輕資產(chǎn)的設(shè)計類集成電路企業(yè)的支持力度。

5）完善支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的差異化監(jiān)管政策

支持金融機構(gòu)出臺集成電路專項信貸政策，監(jiān)管部門對金融機構(gòu)在集成電路領(lǐng)域信貸產(chǎn)品給予業(yè)務(wù)指導(dǎo)和差異化監(jiān)管政策，避免出現(xiàn)融資過熱，引導(dǎo)金融機構(gòu)針對重大項目信貸需求，建立聯(lián)合授信機制，制止金融機構(gòu)之間為完成考核指標(biāo)盲目比拼融資條件導(dǎo)致風(fēng)險防控底線失守。進一步完善并落實對集成電路產(chǎn)業(yè)授信和股權(quán)投資履職盡責(zé)和盡職免責(zé)制度，優(yōu)化容錯機制，逐步提高金融機構(gòu)對集成電路產(chǎn)業(yè)投融資決策的專業(yè)能力。

6）建立突發(fā)事件應(yīng)急金融保障機制

設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)急保障專項資金，由政策性金融機構(gòu)以應(yīng)急貸款方式支持重點企業(yè)應(yīng)對突發(fā)外部制裁等不可抗力因素帶來的流動性風(fēng)險和供應(yīng)鏈風(fēng)險，保障企業(yè)運行安全。促進行業(yè)主管部委與金融機構(gòu)在行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)政策、業(yè)務(wù)監(jiān)管等方面的協(xié)同，持續(xù)開展集成電路重點領(lǐng)域形勢研判，加強相關(guān)國家法案及政策研究分析，提升風(fēng)險識別能力和應(yīng)急處置能力。

3.5 秉持產(chǎn)業(yè)高水平開放發(fā)展理念，深化國際產(chǎn)研合作，共建具有韌性的全球供應(yīng)鏈

1）發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，持續(xù)提升對全球集成電路產(chǎn)業(yè)資源要素的吸引力

在國家明確的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)，堅持對外資、臺資等優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)的支持政策，進一步穩(wěn)存量、擴增量、提質(zhì)量，持續(xù)吸引在工藝設(shè)備、關(guān)鍵材料等領(lǐng)域具有國際競爭力的各類企業(yè)在華布局。堅持人才是第一資源的理念，加大力度吸引全球產(chǎn)業(yè)人才，不斷完善有利于各國人才參與我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制度保障。鼓勵大型骨干企業(yè)、各類型科研機構(gòu)、科創(chuàng)型中小微企業(yè)發(fā)揮各自的優(yōu)勢，吸引海外留學(xué)人才歸國就業(yè)、高技能人才來華從業(yè)，創(chuàng)新型人才來華創(chuàng)業(yè)，將我國打造成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)資源要素的集聚地。

2）積極開展國際科研攻關(guān)合作，建立國際化的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新合作機制

鼓勵國內(nèi)科研機構(gòu)和企業(yè)主動“走出去”，加大與日韓、歐洲集成電路研究機構(gòu)和先進集成電路企業(yè)的互補合作，建立圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的創(chuàng)新合作機制，不斷完善多方共贏、具有韌性的供應(yīng)鏈體系。支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心等重大科技基礎(chǔ)設(shè)施與國際一流集成電路技術(shù)研究機構(gòu)IMEC（比利時魯汶微電子研究中心）對標(biāo)，促進共性技術(shù)研發(fā)的開放共享。鼓勵國內(nèi)企業(yè)赴境外設(shè)立研發(fā)中心，支持各類產(chǎn)學(xué)研組織加強國際技術(shù)和人才的交流與合作，支持大型骨干企業(yè)參與國際并購，整合優(yōu)質(zhì)資源，著力提升產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的韌性。

3.6 完善組織保障配套機制，有力組織各項資源，最大程度發(fā)揮有效市場和有為政府的協(xié)同效能

1）堅持市場對資源配置的決定作用，發(fā)揮企業(yè)的需求引領(lǐng)作用，政府協(xié)助落實要素保障

建立以旗艦企業(yè)牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)為核心，政府部門為輔助的聯(lián)系機制。充分發(fā)揮企業(yè)家精神對企業(yè)發(fā)展的重要作用，發(fā)揮市場主體在把握創(chuàng)新方向、靈活調(diào)整經(jīng)營策略、凝聚各類中高端人才等方面的積極作用。

政府部門積極協(xié)助企業(yè)解決企業(yè)所需，督促地方強化重點企業(yè)、重點項目的能、地、財、稅、人等要素保障。充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)會、學(xué)會、專業(yè)智庫等機構(gòu)在專業(yè)領(lǐng)域的組織協(xié)同和信息共享作用，提升產(chǎn)業(yè)凝聚力，激發(fā)創(chuàng)新活力。

2）在關(guān)鍵共性技術(shù)等特定領(lǐng)域、在涉外政策的特定事項、在市場失靈的特定時期，充分發(fā)揮政府特殊的關(guān)鍵作用

國家有關(guān)部委重點在關(guān)鍵人才引進、關(guān)鍵政策突破、重大項目投資、重大對外合作、多方資源協(xié)調(diào)等環(huán)節(jié)發(fā)揮政府的特殊優(yōu)勢，避免在技術(shù)路線選擇等非優(yōu)勢環(huán)節(jié)盲目主導(dǎo)決策。

針對產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈重點骨干企業(yè)，建立關(guān)鍵物資應(yīng)急保障與調(diào)度機制。由政府部門組織聯(lián)系人社、財稅、海關(guān)、金融等部門，進行“點對點”聯(lián)系和“端對端”調(diào)度，確保產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的連續(xù)穩(wěn)定運行。

3）持續(xù)加大人才培養(yǎng)和引進力度，進一步提升人才政策和產(chǎn)業(yè)需求的匹配度

在高等院校招生數(shù)量、教學(xué)條件、科研條件方面，加大對集成電路相關(guān)一級學(xué)科的傾斜力度。針對特定領(lǐng)域出臺專項人才培養(yǎng)計劃，解決人才匱乏問題。支持高等院校、龍頭企業(yè)設(shè)立聯(lián)合實驗室，培育工程師文化，為集成電路軟硬件設(shè)備購置提供專項資金支持，培養(yǎng)具備實戰(zhàn)能力的專業(yè)人才。

加大人才引進力度，鼓勵海外優(yōu)秀人才和團隊回國創(chuàng)業(yè)就業(yè)。完善收入分配制度和激勵機制，為集成電路領(lǐng)軍人物、參與重大科技專項攻關(guān)的產(chǎn)業(yè)人才提供市場化的回報。