實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝玻璃基板

英特爾宣布實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝玻璃基板。與當(dāng)今的有機(jī)基板相比，玻璃具有超佳平面度、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性等特性，從而使基板的互連密度可能增加10倍，可以在封裝中連接更多的晶體管。玻璃基板可以改善光刻的聚焦深度，并具有極緊密的層間互連覆蓋所需的尺寸穩(wěn)定性，能夠?qū)崿F(xiàn)具有非常高的組裝產(chǎn)率的超大形狀封裝。這些好處使該行業(yè)到2030年在一個(gè)封裝體上達(dá)到接近1萬(wàn)億晶體管的規(guī)模。

（pcb007.com，2023/9/18）

開(kāi)展綠色電子研究

歐洲以英飛凌（Infineon）為首的多家公司開(kāi)展一項(xiàng)歐洲綠色電子生態(tài)系統(tǒng)（EECONE）大型研究項(xiàng)目，其目的是研究更好的方法來(lái)回收和修復(fù)電子部件以及替代材料，最大限度地減少制造過(guò)程中寶貴資源的使用。AT&S加入進(jìn)行EECONE項(xiàng)目，已經(jīng)在定義綠色印制電路板的首批規(guī)范和實(shí)施概念，在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上印制電路板以最環(huán)保的方式制造和使用資源，進(jìn)一步減少電子垃圾，以便能夠在所有細(xì)分市場(chǎng)為客戶提供綠色解決方案。

（pcb007.com，2023/9/27）

醫(yī)療設(shè)備是剛撓電路板的重要應(yīng)用領(lǐng)域

剛撓結(jié)合印制電路板（R-FPCB）最早由軍事和航空航天設(shè)備需要被發(fā)明，又由于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、汽車、工業(yè)控制系統(tǒng)等市場(chǎng)推動(dòng)了發(fā)展，現(xiàn)在醫(yī)療設(shè)備又將成為R-FPCB的重要應(yīng)用領(lǐng)域。已經(jīng)顯示應(yīng)用R-FPCB的醫(yī)療設(shè)備有：掃描儀，如超聲波、磁共振成像（MRI）和計(jì)算斷層成像（CT）掃描儀；診斷設(shè)備，如將多個(gè)傳感器連接到數(shù)據(jù)處理器；手術(shù)器械，如攝像頭和機(jī)器人控制、視頻通信；除顫器和起搏器，能夠適應(yīng)患者身體的植入式醫(yī)療設(shè)備。

（PCB design，2023/9）

先進(jìn)的焊膏印刷模版

StenTech公司采用先進(jìn)的激光系統(tǒng)和先進(jìn)納米涂層制作焊膏印刷模版，提高了模版制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。激光系統(tǒng)定制的模版確保了卓越的定位精度和側(cè)壁質(zhì)量，能夠切割材料厚度從20微米到1毫米的不銹鋼和鎳模板。納米涂層的特點(diǎn)是一種特殊的1至3微米硬化納米涂層，應(yīng)用于模版的底部和孔內(nèi)，具有卓越的防粘附性能，能夠有效排斥焊劑，從而大幅減少橋接和糊狀物相關(guān)缺陷，確保卓越的膏體轉(zhuǎn)移。

（pcb007.com，2023/9/25）

光致干膜副材再利用技術(shù)

PCB制程中光致成像用到的干膜包含三層結(jié)構(gòu)：底層的承載膜（PET）、中間的光敏膠層、上層的覆蓋膜（PE）。在干膜使用操作上，PE與PET膜都會(huì)被剝除變成廢棄物?，F(xiàn)行廢塑料都是機(jī)械回收與化學(xué)回收處理。機(jī)械回收是指通過(guò)分類、清洗、機(jī)械粉碎，并重新熔化成塑料母粒，物性不變而再用于制造產(chǎn)品；化學(xué)回收則是通過(guò)分裂聚合物鏈形成新的塑料。鑒于廢塑料熱裂解化學(xué)回收技術(shù)日漸成熟與商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)可行性高，工研院材化所優(yōu)先投入PE、PET膜廢塑料熱裂解制油技術(shù)開(kāi)發(fā)。透過(guò)最新的熱裂解化學(xué)回收技術(shù)，將副資材廢塑料轉(zhuǎn)制成油品再利用。

（工業(yè)材料雜志441期，2023/9）

完全數(shù)字化噴墨打印系統(tǒng)

Notion Systems公司專注于功能材料的高端噴墨打印，如導(dǎo)電材料、絕緣體、抗蝕劑和粘合劑。其提供自動(dòng)噴墨打印系統(tǒng)給SEL公司，完全數(shù)字化地應(yīng)用于阻焊劑涂層制作，阻焊劑使用紫外線墨水而不是溶劑型墨水，將PCB生產(chǎn)中的碳足跡降至最低。該噴墨打印最多可以安裝九個(gè)打印頭，相比兩到四個(gè)頭的打印機(jī)速度快了許多，PCB一面打印完接著打印另一面，并可連著打印標(biāo)記符號(hào)、打印二維碼，還可按需打印出高度不同的立體化圖形。直接打印阻焊劑省去了涂佈、曝光、顯影工序，減少設(shè)備和場(chǎng)地，減少了操作員，節(jié)省油墨材料約有三倍。

（PCB magazine，2023/9）

將銅變成“綠色”

在PCB制造中堿性和酸性蝕刻劑過(guò)程的銅回收技術(shù)已成熟，Sigma Mecer公司向SEL公司提供酸性蝕刻銅回收系統(tǒng)，以及有一個(gè)連接到蝕刻線的氧化反應(yīng)器系統(tǒng)（用于蝕刻劑氧化和再生的子系統(tǒng)），進(jìn)行回收利用及蝕刻液再生以實(shí)現(xiàn)蝕刻操作的零浪費(fèi)。這是一個(gè)相當(dāng)大的系統(tǒng)，它能夠全天每小時(shí)回收15公斤銅，經(jīng)驗(yàn)證可以鍍出99.9%純銅棒。該設(shè)備的投資回報(bào)率取決于工廠的大小，一個(gè)非常大的工廠可能不到兩年。

（PCB magazine，2023/9）