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中熵合金粉末對(duì)鋁/鋼熔釬焊接頭組織性能影響

2023-04-11 12:42:56殷相杰蔣啟明李坤航楊宏睿鄧展鷹
關(guān)鍵詞:合金粉涂敷橢球

吳 瑋,殷相杰,蔣啟明,李坤航,楊宏睿,鄧展鷹,黃 宏

(重慶理工大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院, 重慶 400054)

典型的鋁/鋼連接技術(shù)有焊接、機(jī)械連接、黏接3種形式[1],鋁/鋼的焊接是目前研究的熱點(diǎn)。在鋁/鋼焊接過(guò)程中,常因二者熱導(dǎo)率、線性膨脹系數(shù)、熔點(diǎn)等差異較大,導(dǎo)致鋁/鋼難以焊合或是焊后應(yīng)力較大甚至出現(xiàn)裂紋[2];鋁/鋼溶解度也較小,特別是在熔化焊過(guò)程中會(huì)生成較厚的金屬間化合物,如果界面間化合物層不加以調(diào)控,大量的Al-Fe相會(huì)嚴(yán)重惡化焊接接頭性能[3],難以滿足現(xiàn)階段對(duì)于鋁/鋼復(fù)合焊材的應(yīng)用需求。

對(duì)鋁/鋼熔釬焊可通過(guò)改變焊接工藝、在母材表面施加鍍層金屬,或焊接面填入合金粉末、加入箔片等方式對(duì)界面組織性能進(jìn)行調(diào)控?,F(xiàn)有研究表明,受工藝變化有效范圍影響,在保證焊縫成形的情況下通過(guò)改變工藝參數(shù)調(diào)控鋁/鋼熔釬焊接頭IMC層厚度、均勻性、生成相作用有限。而加入合金元素、利用釬料控制元素變化可以較好地改善接頭的成形與組織性能[4]。如添加Si能夠降低焊絲熔點(diǎn),增強(qiáng)液態(tài)釬料在鋼表面鋪展性能,釬接界面處生成AlFeSi三元相可阻礙Al-Fe相的生成[5];Cu、Mn等元素與Fe親和性、互溶性較好,是鋁合金/鋼溶釬焊接材料中重要的添加元素[6-7],Zn、Sn元素能夠降低液態(tài)釬料與鋼之間的界面張力,在釬接區(qū)形成對(duì)應(yīng)元素的二元化合物,調(diào)控界面組織[8]。由于單粉作中間層對(duì)鋁/鋼焊接接頭界面IMC層調(diào)控作用有限,近年來(lái)多組元合金化粉末或多組元合金為中間層已成為鋁/鋼熔釬焊研究的主要方向[9-10]。

現(xiàn)有關(guān)于高熵合金與自身、或與異種材料焊接的文獻(xiàn)表明[11-12],高熵合金焊接性好,與異種金屬焊接時(shí),因其良好的高溫穩(wěn)定性和擴(kuò)散阻滯效應(yīng),焊后接頭抗拉強(qiáng)度明顯提高[13-15],因此近年來(lái)開(kāi)發(fā)高熵合金阻隔層和高熵釬料已成為熱點(diǎn)[16-17]。與高熵合金相比,中熵合金同樣具有良好的穩(wěn)定性和擴(kuò)散阻滯效應(yīng),熔點(diǎn)和硬度比高熵低,而且中熵合金的塑性、強(qiáng)度和硬度介于鋁、鋼之間,對(duì)Al、Fe的包容性好,用中熵合金作中間層可有效緩解鋁、鋼焊接熱應(yīng)力,抑制Fe-Al相生成,提高接頭力學(xué)性能[18-19]。對(duì)此,以球形CoCrNi中熵合金粉末為中間添加材料,對(duì)比分析涂敷和預(yù)制方式加入CrCoNi中熵粉末對(duì)鋁鋼TIG熔釬焊接頭組織性能的影響。

1 試驗(yàn)材料及方法

試驗(yàn)選用規(guī)格為80 mm×30 mm×1.8 mm的6061-T6鋁合金、304不銹鋼薄板作為焊材,以AlSi5焊絲作為釬料進(jìn)行TIG熔釬焊實(shí)驗(yàn)。為去除表面氧化膜,焊前304不銹鋼用酸洗液進(jìn)行清洗,6061鋁合金用NaOH溶液進(jìn)行清洗。清洗完畢后,涂敷過(guò)程用Noclock釬劑(KAlF4、KAlF4質(zhì)量比為 3∶2,加入1%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))酒石酸鈉)混合CoCrNi中熵粉涂覆于鋼坡口面;預(yù)制時(shí)以聚乙烯醇為粘結(jié)劑將合金粉末鋪展到鋼側(cè)坡面,在25 A直流電弧作用下使粉末熔化預(yù)制于坡口表面。

將鋁合金和涂敷或預(yù)制中熵合金粉的鋼板固定,隨后按如表1所示焊接參數(shù)進(jìn)行鋁/鋼TIG熔釬焊實(shí)驗(yàn),焊接設(shè)備及焊接過(guò)程如圖1、圖2所示。焊后用線切割切取試樣,用體式顯微鏡觀察試樣截面宏觀形貌,用掃描電鏡(SEM)檢測(cè)釬接界面區(qū)微觀組織,確定IMC層形狀厚度,并利用能譜儀(EDS)對(duì)元素成分進(jìn)行測(cè)試,用X射線衍射(XRD)對(duì)接頭物相進(jìn)行測(cè)定,表征IMC層的組織成分變化。分別用萬(wàn)能拉伸試驗(yàn)機(jī)和維氏硬度儀測(cè)試抗拉強(qiáng)度和硬度。硬度測(cè)試時(shí),加載為200 gf,加載時(shí)間為10 s,以釬接位置為原點(diǎn)間距為0.25 mm進(jìn)行硬度打點(diǎn)測(cè)試。

表1 TIG熔釬焊參數(shù)

圖1 焊接設(shè)備示意圖

圖2 TIG熔釬焊過(guò)程示意圖

2 試驗(yàn)結(jié)果與分析

2.1 中熵合金粉對(duì)接頭形貌影響

2.1.1涂敷中熵合金粉

在鋼側(cè)坡口面涂敷中熵合金粉焊后接頭截面如圖3所示,除有極少數(shù)氣孔外無(wú)其他明顯缺陷特征。熔融焊絲在坡口上表面堆積嚴(yán)重,導(dǎo)致余高較高,焊縫底部包覆性差。在焊縫金屬與鋼坡口表面層之間有極厚一層黑色塊條狀?yuàn)A層。

圖3 接頭截面宏觀形貌

圖4為接頭各區(qū)域金相。圖4(a)顯示焊縫金屬與鋁合金母材冶金結(jié)合良好,焊縫內(nèi)因熔池快速冷凝形成的枝晶垂直于熔合線生長(zhǎng)。圖4(b)、(c)分別為鋼側(cè)釬接界面中上部和中下部金相??梢杂^察到,焊縫與鋼坡口表面之間存在顏色似鋼母材但包含了很多橢球狀顆粒的夾層,橢球狀顆粒夾層與鋼中上部位冶金結(jié)合良好,中下部接近焊縫底部位置形成如圖4(c)中A處的黑色區(qū)域。

圖4 接頭金相

進(jìn)一步從圖5(a)的SEM圖發(fā)現(xiàn),橢球狀顆粒大小不均勻,顆粒之間縫隙被灰色物質(zhì)填充。分析橢球狀顆粒應(yīng)該是未能完全熔化的CoCrNi中熵合金粉末,灰色物質(zhì)主要是含Al的化合物。在中上部灰色物質(zhì)與橢球狀顆粒結(jié)合緊密,但中下部因熱輸入減小,以及液態(tài)AlSi5焊絲在顆粒之間的流動(dòng)性受到影響,灰色物質(zhì)未能充分填充顆粒間隙,特別是在靠近鋼坡口表面疏散結(jié)合形成了縫隙和孔洞缺陷。從圖5(b)可以看出,灰色組織呈枝晶狀向焊縫方向生長(zhǎng),橢球狀顆粒嵌于其中,可以起到增強(qiáng)相作用,在一定程度上能夠提高接頭的性能。但是橢球狀顆粒大小和分布的密集度對(duì)液態(tài)AlSi5焊絲流動(dòng)產(chǎn)生了負(fù)面影響,使焊縫余高較高,背面焊縫包覆性不良。因粉末涂敷在鋼側(cè)坡口表面連接并不穩(wěn)定,在電弧熱作用下部分中熵合金粉進(jìn)入焊縫中(如圖5(a)所示)。

圖5 接頭SEM

2.1.2預(yù)制中熵合金粉

圖6(a)為鋼側(cè)預(yù)制中熵合金粉后鋼截面宏觀形貌,預(yù)制后需要將鋼上下表層切割打磨平整。與涂敷CoCrNi粉末的接頭宏觀形貌相比,預(yù)制方式下熔池金屬在鋁/鋼表面鋪展效果更佳,焊縫金屬在鋁/鋼上下表面有較好的包覆(圖6(b))。由于焊接時(shí)熔池中部分氣體來(lái)不及溢出,熔池中存在著一定的氣孔。

圖6 接頭宏觀形貌

圖7為從熔焊界面到預(yù)制中熵合金粉界面各區(qū)域的金相。

圖7 接頭金相

可以看出,焊縫與鋁側(cè)的熔焊界面、鋼側(cè)釬接界面均連接良好,釬接界面因異種材料連接,熔合線明顯,有微小起伏。圖7(c)鋼側(cè)坡口預(yù)制中熵合金粉后預(yù)制區(qū)厚度不均勻,從預(yù)制金屬與鋼的熔合線到釬接界面平均厚度約為910 μm。

預(yù)制中熵合金粉末層釬接界面中上和中下部的SEM如圖8所示。接頭中上部IMC層平均厚度為3.2 μm,下部IMC層平均厚度為3.1 μm。與傳統(tǒng)鋁/鋼TIG熔釬焊釬接界面相比,預(yù)制中熵合金粉層比傳統(tǒng)鋁/鋼TIG熔釬焊接頭IMC層更薄,與鋼測(cè)界面連接致密,未發(fā)現(xiàn)有舌狀、針狀形態(tài)的IMC。中上部因熱輸入較大,原子擴(kuò)散劇烈,IMC層出現(xiàn)分層,近焊縫的灰色I(xiàn)MC和近預(yù)制層的黑色I(xiàn)MC層層間間隙明顯(圖8(a))。界面下部熱輸入相對(duì)較低,元素?cái)U(kuò)散速率較小,近預(yù)制區(qū)無(wú)明顯的黑色I(xiàn)MC層生成。與涂敷中熵合金粉層的釬接界面比,預(yù)制條件下中熵合金粉末全部熔化,界面無(wú)橢球顆粒。

圖8 預(yù)制中熵合金粉末層接頭SEM

2.2 中熵合金粉對(duì)釬接區(qū)組織的影響

2.2.1涂敷中熵合金粉

對(duì)圖9釬接區(qū)下部A區(qū)域進(jìn)行面掃描,結(jié)果如圖10所示,橢球狀顆粒主要由Co、Cr、Ni組成,不含Al、Fe,Si元素含量很低。界面兩側(cè)Al、Fe有約1 μm短距離的相互擴(kuò)散。

圖9 接頭釬接區(qū)下部面掃描位置

圖10 接頭釬區(qū)下部面掃描

對(duì)接頭進(jìn)一步做點(diǎn)掃確定相成分。點(diǎn)掃描位置和結(jié)果如圖9、圖5(b)和表2所示。

表2 點(diǎn)掃描結(jié)果

A1位置位于橢球狀顆粒上,其元素為Co、Cr、Ni且原子比近乎相等,故橢球狀顆粒是CoCrNi中熵合金。A2處于橢球狀顆粒邊緣包裹區(qū)域,相比于Co、Cr,Al與Ni的混合熵較負(fù),元素結(jié)合能力強(qiáng),因此,此處可能生成Al-Ni相。A3位于釬接面與鋼交界處,此處Al、Fe含量較高,原子比接近,有少量Si出現(xiàn),可能生成Fe-Al、Al-Si-Fe和Fe(Cr,Ni),在A4、A5點(diǎn)Al含量極少,元素成分與304不銹鋼接近。A6、A7點(diǎn)位于填充橢球?qū)拥幕疑M織和枝晶區(qū),生成相可能是Al-Co、Al-Ni等富Al金屬間化合物。圖11的XRD檢測(cè)結(jié)果顯示,界面主要生成物為Al0.7Si3Fe0.3和Co3Fe7,以及Fe(Cr,Ni),界面并無(wú)Al-Fe、Al-Ni金屬間化合物,也可能是生成量太少,無(wú)法檢出。

圖11 涂敷中熵合金粉接頭XRD檢測(cè)結(jié)果

2.2.2預(yù)制中熵合金粉

圖12為預(yù)制中熵合金粉的線掃描結(jié)果。Al與Fe元素發(fā)生相互擴(kuò)散,因Al元素在近焊縫側(cè)中擴(kuò)散速率大于近鋼側(cè)中擴(kuò)散速率,曲線非平滑下降出現(xiàn)峰值,此峰值與圖8(a)中的灰色I(xiàn)MC區(qū)對(duì)應(yīng),應(yīng)該是生成富Al的金屬間化合物。圖12(b)所示Co、Cr、Ni由預(yù)制區(qū)向焊縫側(cè)發(fā)生一定程度擴(kuò)散。

圖12 接頭釬接區(qū)上部線掃描位置及結(jié)果

對(duì)接頭釬接區(qū)做進(jìn)一步成分確定,點(diǎn)掃描位置及結(jié)果如圖13及表3所示。A1點(diǎn)主要是Al基體。A2、A3點(diǎn)可能為生成相FeAl3、Al-Fe-Si。A4點(diǎn)位于近釬接區(qū)黑色I(xiàn)MC層上,可能生成相為Fe2Al5、FeAl、Al-Ni,A5點(diǎn)位于預(yù)制區(qū)近表面,可能含有Fe(Cr,Ni)和Fe-Co。由圖14的XRD檢測(cè)結(jié)果發(fā)現(xiàn),界面主要生成物為Al0.7Si3Fe0.3、Co3Fe7、Fe(Cr,Ni)和Al0.9Ni1.1,未檢出Al-Fe金屬間化合物。

圖13 接頭釬接區(qū)上部點(diǎn)掃描位置

表3 點(diǎn)掃描結(jié)果

圖14 預(yù)制中熵合金粉層接頭XRD檢測(cè)結(jié)果

2.3 接頭力學(xué)性能

對(duì)涂敷及預(yù)制中熵合金粉TIG熔釬焊接頭進(jìn)行硬度測(cè)試,其維氏硬度隨著到釬接界面距離變化結(jié)果如圖15。涂敷中熵合金粉的接頭硬度最高,達(dá)到467HV,最高點(diǎn)位于釬接界面近焊縫側(cè),應(yīng)該是該區(qū)域存在的橢球狀顆粒層導(dǎo)致。預(yù)制中熵合金粉的硬度最高點(diǎn)近釬接界面鋼側(cè),為248HV,分析原因,是預(yù)制電弧熱輸入作用下,中熵粉先與不銹鋼反應(yīng),形成化合物,與Al反應(yīng)較少,未生成Al-Fe相,硬度低。但是,由于預(yù)制中熵合金粉和焊接時(shí)2次熱輸入影響,304不銹鋼側(cè)出現(xiàn)明顯的1.8 mm的軟化區(qū),硬度170 HV左右,比母材低45HV。2種條件下近鋁合金焊縫中硬度一致,不受涂敷或預(yù)制中熵合金粉影響。

圖15 接頭硬度分布

如圖16所示,因所有接頭斷裂形式均為脆性斷裂,當(dāng)抗拉強(qiáng)度達(dá)到最大值時(shí)接頭瞬時(shí)斷裂且拉應(yīng)力降低。不同焊接方法下涂敷各種粉末作中間層對(duì)接熔釬焊接頭抗拉強(qiáng)度如表4所示,預(yù)制粉末無(wú)典型文獻(xiàn)記載。前期研究的涂敷、預(yù)制CoCrNi混合粉中間層接頭抗拉強(qiáng)度相比涂敷、預(yù)制中熵合金粉接頭強(qiáng)度均提高了6~10 MPa,合金化粉末更好的冶金結(jié)合性能以及中熵化的穩(wěn)定性、原子包容性好,故涂敷、預(yù)制CoCrNi中熵合金粉比涂敷、預(yù)制該混合粉所得接頭強(qiáng)度提高。對(duì)比不同條件下的拉伸強(qiáng)度,涂敷中熵合金粉及預(yù)制中熵合金粉末層接頭平均抗拉強(qiáng)度分別為74、86 MPa,比此設(shè)備上完成的同焊接參數(shù)下未添加CoCrNi中熵粉末接頭的平均抗拉強(qiáng)度63 MPa高。CoCrNi粉通過(guò)電弧預(yù)制,首先與鋼側(cè)有較好的結(jié)合,與Fe生成穩(wěn)定的化合物,再與鋁焊接時(shí)與少量Al反應(yīng),獲得的組織成分均勻,接頭成形性好,IMC層厚度在10 μm以下,得到的接頭強(qiáng)度較高。涂敷的接頭因未熔的CoCrNi顆粒存在,影響到了熔化焊絲的流動(dòng)性,在焊縫背面有未焊合缺陷,影響了接頭強(qiáng)度,但是如果能細(xì)化CoCrNi顆粒尺寸,使其彌散分布在界面,改善接頭成形,接頭抗拉強(qiáng)度有望提高。這將在后續(xù)的研究中做進(jìn)一步研究。

圖16 接頭抗拉強(qiáng)度-應(yīng)變曲線

表4 涂敷不同粉末時(shí)鋁/鋼對(duì)接熔釬焊接頭強(qiáng)度

3 結(jié)論

1) 涂敷中熵合金粉時(shí)因界面存在未熔的CoCrNi顆粒,影響了熔化焊絲的流動(dòng)性,接頭鋪展效果欠佳,焊縫底部鋼上包覆效果差。預(yù)制中熵合金粉時(shí)焊絲在鋁鋼表面鋪展好,接頭成形性好。

2) 涂敷中熵合金粉時(shí),焊縫與鋼側(cè)坡口界面通過(guò)橢球狀CoCrNi顆粒層連接在一起,顆粒之間由Al基體和Al0.7Si3Fe0.3填充,Fe與Al元素未發(fā)生明顯的相互擴(kuò)散。釬接界面新生成組織主要為Co3Fe7,以及Fe(Cr,Ni)相。預(yù)制中熵合金粉時(shí),CoCrNi在界面熔化,釬接面兩側(cè)各元素發(fā)生明顯的相互擴(kuò)散行為,生成Al0.7Si3Fe0.3、Co3Fe7,Fe(Cr,Ni)和Al0.9Ni1.1相。

3) 涂敷中熵合金粉的接頭硬度最高,達(dá)到467HV,最高點(diǎn)位于釬接界面近焊縫側(cè)。預(yù)制中熵合金粉的硬度最高為248HV,位于近釬接界面鋼側(cè),預(yù)制中熵合金粉接頭在304不銹鋼側(cè)出現(xiàn)1.8 mm的軟化區(qū)。2種條件下無(wú)Al-Fe相生成,接頭平均抗拉強(qiáng)度均高于未添加中熵合金粉的鋁鋼熔釬焊接頭,其中預(yù)制中熵合金粉層的強(qiáng)度最高。

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