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顆粒增強(qiáng)鈦基復(fù)合材料磨削試驗(yàn)與仿真研究*

2023-03-16 02:37:52丁文鋒王正鶴
航空制造技術(shù) 2023年5期
關(guān)鍵詞:磨粒砂輪孔洞

李 征,劉 斌,丁文鋒,田 帥,王正鶴

(1. 鄭州航空工業(yè)管理學(xué)院,鄭州 450046;2. 南京航空航天大學(xué),南京 210016)

鈦合金具有較高的比強(qiáng)度、比剛度和優(yōu)異的高溫特性,在航空航天領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用[1–3]。為了提高其耐磨性和服役溫度等性能,研究人員將各種硬脆增強(qiáng)材料(TiC和TiB)加入鈦合金來制備性能更加優(yōu)異的顆粒增強(qiáng)鈦基復(fù)合材料(PTMCs)[4–6]。PTMCs的屈服強(qiáng)度可達(dá)到1100 MPa,而TC4鈦合金的屈服強(qiáng)度僅為700 MPa。盡管有些零部件可以使用近凈成形技術(shù)加工,但是后續(xù)相關(guān)精密加工工藝仍然不能被代替。由于PTMCs低導(dǎo)熱率以及對含碳、氧和氮化合物的親和力,當(dāng)車削和銑削PTMCs時(shí),經(jīng)常會遇到不利于加工的情況,例如嚴(yán)重的刀具磨損、較差的加工表面質(zhì)量和較低的加工效率[7]。

目前,用砂輪磨削加工是提高難加工材料加工精度的一個(gè)重要方法[8]。然而,在鈦合金磨削過程中,由于其導(dǎo)熱性差和功耗大,砂輪與工件的接觸區(qū)域極易產(chǎn)生高溫,這是加工質(zhì)量與效率提升的主要制約因素。隨著磨削溫度的升高,工件材料往往表現(xiàn)出更大的延展性,從而冷焊到砂輪磨粒上。因此,工件材料更容易黏附在磨削表面從而降低表面質(zhì)量,同時(shí)砂輪磨損加劇,工件更易發(fā)生燒傷[9]。近年來,單層超硬磨料砂輪(即電鍍和釬焊砂輪)在難加工材料磨削中得到了廣泛應(yīng)用,較高的磨粒出露有效提升了砂輪鋒利度和容屑空間,特別是釬焊砂輪的磨粒出露高度可以是電鍍砂輪的兩倍。釬焊砂輪較高的磨粒出露高度不但沒有影響磨粒的連接強(qiáng)度,反而使超硬磨料的優(yōu)勢更為突出,增加了砂輪鋒利度和降低了磨削溫度[10]。

另一方面,與鋁基復(fù)合材料相似,在磨削PTMCs時(shí),會在加工表面出現(xiàn)硬脆材料去除形成的加工缺陷。已有研究人員針對PTMCs采用各種砂輪開展了一系列磨削試驗(yàn),對磨削表面質(zhì)量和加工過程參量進(jìn)行了研究[11]。吳幫福等[12]采用微晶剛玉砂輪進(jìn)行了PTMCs磨削試驗(yàn),研究了超聲磨削和普通磨削兩種加工方式對PTMCs磨削加工特性的影響,發(fā)現(xiàn)超聲振動磨削可以有效增強(qiáng)砂輪自銳能力,從而提升砂輪磨削效果。在超聲磨削加工方式下,PTMCs的磨削力和加工表面粗糙度都要優(yōu)于普通磨削;同時(shí),超聲磨削還有抑制磨削燒傷的作用。但直到目前,還沒有針對PTMCs材料去除機(jī)制的研究。鑒于此,有必要開展單層釬焊CBN砂輪磨削PTMCs的試驗(yàn)與仿真研究,為進(jìn)一步提高PTMCs加工質(zhì)量和效率提供理論和技術(shù)支持。

本文采用單層釬焊CBN砂輪開展了PTMCs磨削試驗(yàn),對比研究了在磨削TC4鈦合金和PTMCs時(shí),磨削用量對磨削力和磨削溫度的影響規(guī)律,對PTMCs的磨削難易程度進(jìn)行了評價(jià)分析。利用有限元法研究了PTMCs材料去除演變過程,分析了磨削速度對PTMCs材料去除的影響。

1 試驗(yàn)條件及方法

試驗(yàn)所用PTMCs(微觀結(jié)構(gòu)見圖1)是通過原位反應(yīng)法生產(chǎn)的,增強(qiáng)顆粒為硬脆TiC材料,尺寸為1.2~10 μm,體積分?jǐn)?shù)約為10%,基體為TC4鈦合金,其力學(xué)性能如表1所示。將材料切割成尺寸為25 mm×20 mm×5 mm的試樣,并在25 mm×5 mm表面上進(jìn)行磨削試驗(yàn)。砂輪采用的是粒度80/100單層釬焊CBN砂輪,砂輪寬度為10 mm。

表1 PTMCs力學(xué)性能Table 1 Mechanical properties of PTMCs

圖1 PTMCs微觀結(jié)構(gòu)Fig.1 Microstructure of PTMCs

磨削試驗(yàn)在最大主軸功率為45 kW的平面磨床上進(jìn)行,所有試驗(yàn)均選擇逆磨,磨削參數(shù)見表2,磨削試驗(yàn)設(shè)備見圖2。使用Kistler 9272壓電測力計(jì)測量磨削力,磨削溫度信號通過半人工自然熱電偶檢測,磨削力和溫度數(shù)據(jù)取5次重復(fù)試驗(yàn)平均值。

圖2 磨削試驗(yàn)設(shè)備Fig.2 Experimental setup of the grinding

表2 磨削參數(shù)Table 2 Grinding parameters

2 試驗(yàn)結(jié)果與分析

2.1 PTMCs磨削難易程度分析

TC4鈦合金是一種典型難加工材料,與其他金屬材料相比,磨削加工中其具有更高的磨削力與磨削溫度,從而影響了加工質(zhì)量。因此,為了評價(jià)PTMCs加工難易程度,對TC4鈦合金和PTMCs磨削力和磨削溫度差異進(jìn)行了對比分析。圖3為TC4鈦合金和PTMCs磨削力的差異(其中Fn為法向力,F(xiàn)t為切向力)。從圖3(a)可以看出,當(dāng)磨削速度vs從120 m/s下降到20 m/s時(shí)對于法向磨削力,TC4從15.0 N增加到55.3 N,PTMCs則從18.7 N增加到65.0 N,PTMCs的法向磨削力較TC4增加了15%~25%;對于切向磨削力,TC4從4.0 N增加到13.6 N,PTMCs則從5.1 N增加到16.1 N,PTMCs的切向磨削力較TC4增加了18%~28%。從圖3(b)、(c)中可以看出,PTMCs的法向磨削力分別比TC4增加了17%~30%和15%~28%,PTMCs的切向磨削力分別比TC4增加了18%~28%和15%~29%。從試驗(yàn)結(jié)果可以發(fā)現(xiàn),無論磨削參數(shù)如何變化,PTMCs的磨削力總是高于TC4鈦合金。

圖3 磨削參數(shù)對磨削力的影響規(guī)律Fig.3 Effects of grinding parameters on grinding force

磨削溫度直接影響零件的表面燒傷、裂紋與殘余應(yīng)力等。TC4鈦合金和PTMCs磨削溫度的差異如圖4所示。從圖4(a)中可以看出,當(dāng)磨削速度vs從120 m/s下降到20 m/s,TC4磨削溫度從295 ℃下降到73 ℃,PTMCs則從323 ℃下降到80 ℃,PTMCs的磨削溫度較TC4增加了7%~11%。從圖4(b)中可以看出,當(dāng)磨削深度ap從100 μm下降到10 μm時(shí),PTMCs的磨削溫度較TC4增加了8%~10%。從圖4(c)中可以看出,當(dāng)工件進(jìn)給速度vw從12 m/min下降到1 m/min時(shí),PTMCs的磨削溫度較TC4增加了8%~11%。同樣,無論磨削參數(shù)如何變化,PTMCs的磨削溫度總是高于TC4,但磨削溫度的影響程度略小于磨削力。綜上所述,通過分析TC4和PTMCs磨削力和溫度的差異可知,由于具有較大的磨削力和較高磨削溫度,PTMCs比TC4鈦合金更難加工。

圖4 磨削參數(shù)對磨削溫度的影響規(guī)律Fig.4 Effects of grinding parameters on grinding temperature

2.2 PTMCs材料去除演變過程

為了更好地理解PTMCs材料去除行為,本文采用ABAQUS商業(yè)軟件建立了三維平面應(yīng)變有限元模型以模擬PTMCs的材料去除過程,模型如圖5所示。為了便于分析將增強(qiáng)顆粒簡化為橢球體,橢球體的長軸半徑為4 μm,短軸半徑為3 μm。工件在x方向尺寸為12 μm,y方向尺寸為7.5 μm,z方向尺寸為8 μm。假定CBN磨粒為前角–35°的三棱錐。模型中的磨削深度為單顆磨粒切厚。有限元仿真中,將TC4基體材料和TiC增強(qiáng)顆粒結(jié)合界面簡化為單元捆綁,基體材料單元與顆粒單元共用網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)。TiC增強(qiáng)顆粒和TC4基體材料分別采用理想彈性體和JC模型賦予材料屬性,同時(shí),分別采用脆性破裂和剪切失效模型作為材料失效準(zhǔn)則。采用滿足庫侖定律的摩擦接觸模型描述刀–屑接觸區(qū)的摩擦,并將摩擦系數(shù)μ設(shè)置為0.3。在加工過程中,磨粒的變形很小,可假設(shè)為剛體。

圖5 三維平面應(yīng)變有限元模型Fig.5 3D plane strain finite element model

圖6為磨削速度20 m/s、單顆磨粒切厚0.7 μm時(shí)PTMCs的材料去除演變過程。值得注意的是,磨削PTMCs的去除演變過程經(jīng)歷了2個(gè)典型階段:TC4鈦合金基體材料去除階段和增強(qiáng)顆粒材料去除階段,將上述兩個(gè)階段表示為S1和S2。其中,S1階段包括兩個(gè)部分,第1部分從時(shí)刻A(圖6(a))到時(shí)刻B(圖6(b))為去除增強(qiáng)顆粒前基體材料階段;第2部分從時(shí)刻E(圖6(e))到時(shí)刻F(圖6(f))為去除增強(qiáng)顆粒后基體材料階段。

在S1階段第1部分,PTMCs的材料去除過程是典型的金屬切屑形成的過程,即由于TC4基體金屬材料的絕熱剪切而形成鋸齒形切屑。但是,由于TiC增強(qiáng)顆粒所受的應(yīng)力僅為0.547 GPa,不足以對其產(chǎn)生顯著影響,因此增強(qiáng)顆粒保持完整。在S1階段第2部分,PTMCs的材料去除過程仍是以TC4基體絕熱剪切形成鋸齒狀切屑為主。由于磨粒CBN逐漸遠(yuǎn)離TiC增強(qiáng)顆粒,因此增強(qiáng)顆粒去除狀態(tài)未有改變??梢钥闯?,在S1階段,PTMCs的材料去除以金屬基體材料的延性去除為主。

從S2階段可以看出,從時(shí)刻B(圖6(b))到時(shí)刻E(圖6(e))主要為增強(qiáng)顆粒被去除。在時(shí)刻B,磨粒CBN即將與增強(qiáng)顆粒接觸,此時(shí)由于最大應(yīng)力存在于增強(qiáng)顆粒中,因此會使磨粒下方的增強(qiáng)顆粒產(chǎn)生微小斷裂,這通常是脆性斷裂的前兆。在時(shí)刻C,一半的增強(qiáng)顆粒已被去除,發(fā)現(xiàn)磨粒CBN和增強(qiáng)顆粒之間存在一定的非接觸區(qū)域,如圖6(c)所示,這種現(xiàn)象是增強(qiáng)顆粒脆性斷裂形成的碎屑從表面剝落導(dǎo)致的,這也表明應(yīng)力已超過增強(qiáng)顆粒脆性破壞的臨界值。在前半部分增強(qiáng)顆粒去除過程中,PTMCs的材料去除主要以脆性斷裂為主。在時(shí)刻D,當(dāng)去除到增強(qiáng)顆粒后半部分時(shí)微裂紋開始在增強(qiáng)顆粒中形成,如圖6(d)所示。隨著磨削的進(jìn)行,增強(qiáng)顆粒中的裂紋加劇并擴(kuò)展,如圖6(e)所示。最后,當(dāng)增強(qiáng)顆粒中的碎屑被冷卻液沖出時(shí),在磨削表面上產(chǎn)生了孔洞缺陷??梢钥闯?,在S2階段,PTMCs的材料去除以TiC增強(qiáng)顆粒的脆性去除為主。

圖6 磨削PTMCs的材料去除演變過程Fig.6 Material removal behavior of grinding PTMCs

PTMCs的材料去除演變過程為金屬基體材料的延性去除和TiC增強(qiáng)顆粒的脆性去除。在S1階段,PTMCs的材料去除行為屬于延性去除,材料去除主要由鋸齒狀切屑形成。然而,在S2階段,PTMCs的材料去除行為是脆性域去除,材料去除主要是脆性斷裂、裂紋萌生和裂紋擴(kuò)展。圖7為采用SEM觀察得到的PTMCs典型磨削加表面形貌特征,磨削表面出現(xiàn)較多由TiC硬脆增強(qiáng)顆粒破碎形成的孔洞缺陷(圖7箭頭所示),這與仿真結(jié)果相一致。由此可以看出,孔洞缺陷是PTMCs磨削中的典型磨削表面損傷。

圖7 PTMCs典型磨削加表面Fig.7 Topography of PTMCs ground surface

2.3 磨削速度對PTMCs材料去除的影響

圖8為磨削速度對PTMCs材料去除的影響??梢钥闯觯瑢τ赥iC增強(qiáng)顆粒脆性去除產(chǎn)生孔洞缺陷深度,高速磨削和低速磨削有很大差異。當(dāng)磨削速度從120 m/s降到20 m/s時(shí),磨削表面孔洞缺陷深度由0.8 μm增加到了3.5 μm,增加了約3.4倍。形成這個(gè)現(xiàn)象的原因之一是高速磨削和低速磨削的單顆磨粒切厚有顯著差異,當(dāng)磨削速度從120 m/s降到20 m/s時(shí),單顆磨粒切厚從0.3 μm增加到0.7 μm,增加了近1.3倍。研究表明,單顆磨粒切厚對硬脆材料橫向裂紋的形成有重要影響,橫向裂紋深度隨著單顆磨粒切厚的增加而增加[13]。隨著橫向裂紋擴(kuò)展的深度和數(shù)量逐漸增加,橫向裂紋相互交織,最終延伸至增強(qiáng)顆粒表面,形成了較大面積和深度的孔洞缺陷。同時(shí),低速磨削相對高速磨削會產(chǎn)生較大的磨削力,磨削力的增加促使橫向裂紋擴(kuò)展加快。因此,提高磨削速度可以降低增強(qiáng)顆粒脆性去除對PTMCs磨削表面孔洞缺陷的影響程度。

圖8 磨削速度對PTMCs材料去除的影響Fig.8 Effects of grinding speed on material removal of PTMCs

3 結(jié)論

(1)磨削過程中,PTMCs的磨削力較TC4增加了15%~30%,磨削溫度增加了7%~11%,PTMCs較TC4鈦合金更難加工。

(2)PTMCs的材料去除包括延性去除和脆性去除,延性去除是TC4基體材料鋸齒成屑,脆性去除主要是TiC增強(qiáng)顆粒脆性斷裂、裂紋萌生和裂紋擴(kuò)展。由脆性去除形成的磨削表面孔洞缺陷是PTMCs磨削中的典型加工損傷。

(3)當(dāng)磨削速度從120 m/s降到20 m/s時(shí),磨削表面孔洞缺陷深度由0.8 μm增加到3.5 μm,增加了約3.4倍。提高磨削速度可以降低PTMCs磨削表面孔洞缺陷。

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