顏媛媛

腰斬的芯片價格

“部分MOSFET（金氧半場效晶體管）產品當前的價格與去年年中相比，已逼近腰斬”——半導體行業(yè)風向轉換，一些門檻較低、本身產能過剩的半導體供應鏈產品價格直接雪崩。國產替代化進程較快的MOSFET，其價格更是明顯地在過去幾年里不斷上下翻騰。

2018年至2019年，MOSFET行業(yè)已經經過長達一年的時間去庫存，而隨著突如其來的疫情，產能無法全部釋放，部分MOSFET芯片設計廠商拿不到足夠的產能，MOSFET行業(yè)從2019年年初開始出現缺貨。而2019下半年以來，在國產化替代的加速推動下，CIS、MCU、IGBT、MOSFET等代工需求強勁，國內半導體市場景氣度迅速回升，中芯國際、華虹宏力和艦等晶圓代工廠產能利用率維持在九成，接近滿載。

在2021年至2022年間，缺芯疊加市場炒作，一些緊缺的車規(guī)級芯片半年就暴漲350倍，一度令市場咋舌。隨著供應鏈的穩(wěn)定，MOSFET、MCU等芯片價格開始快速回落，極短時間里就從高位腰斬，而且一些在2018年至2019年供應緊張期間開始建設的生產線也陸續(xù)開始投產，更進一步加大了對終端市場的供貨量，進一步推動了終端產品價格的回落。

這波半導體芯片降價到底有多夸張呢？去年11月，全球筆電觸控板模組與觸控屏IC龍頭義隆電子宣布，將提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產能保證合約，并支付違約金。在去年年初，業(yè)內許多IC設計廠商都主動與晶圓廠簽署了LTA（長期合同）以保障供應，但受限于終端市場低迷，義隆電子甚至不惜支付30%的合同金額作為違約金。

讓終端廠商寧愿賠付“30%的合同金額”也要終止采購，顯然，半導體行業(yè)內部認為這場價格雪崩一時半會兒停不下來，而且價格跌幅恐怕遠超30%。

三年來首次降價的半導體硅片

除半導體終端芯片降價幅度嚇人外，作為半導體上游的硅片同樣出現了三年來的首次降價。

據中國臺灣媒體報道，目前半導體硅片市場已出現長約客戶要求延后拉貨之際，現貨價近期開始領跌，這也是新冠疫情暴發(fā)三年多來首次出現，并且從6吋、8英寸一路蔓延至12英寸，牽動了眾多半導體硅片廠的后市。業(yè)者表示，現階段晶圓廠端半導體硅片庫存“多到滿出來”，仍需要時間消化。

半導體硅片價格三年來首次下跌

半導體硅片是臺積電、英特爾、三星、聯電等晶圓廠芯片制造的必備原料，是觀察半導體景氣動態(tài)的關鍵指標，尤其現貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。針對市場變化，環(huán)球晶圓表示，其擁有高比例的長合約，目前合約價不變，對客戶的支持主要是在交期方面進行調整，現貨價則由市場供需決定。

只不過聯華電子已愿意向在2023年第二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%—15%的價格折扣。合晶科技則表示，8英寸半導體硅片價格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調整；6英寸產品配合客戶進行庫存調節(jié)，第一季度相關出貨量估計將小幅減少。

半導體硅片業(yè)者透露，去年第四季度客戶產能利用率就明顯降低，現在客戶庫存堆高情況實屬嚴峻，勢必進行庫存調節(jié)；存儲芯片端減產、砍資本支出的情形已不用多說，甚至有晶圓代工廠部分半導體硅片庫存水位已高達五六個月，等于是“多到滿出來”，當然不愿再拉貨甚至要求砍價。

晶圓代工廠打響價格戰(zhàn)

原材料價格降低、市場需求疲軟，作為中游的晶圓代工廠更是率先打響了價格戰(zhàn)。

2023年2月，有消息稱三星調低了晶圓代工價格，成熟制程代工報價降了10%，并已成功拿下部分臺系網通芯片廠的訂單。此舉算是掀起了行業(yè)的一大片水花，隨后聯電、世界先進等多家代工廠，也開始有條件對客戶降價。而半導體專業(yè)媒體集微網通過調研了解到，目前，除了臺積電、聯電之外，晶圓代工廠商都進行了不同程度的降價，它們都希望通過降價吸引更多的訂單來改善目前低稼動率的窘況，甚至連臺積電、聯電也釋出善意，愿意給加單客戶一定折讓。

而晶圓代工廠主動降價的背后，是整個半導體行業(yè)的困境。根據市調機構集邦咨詢TrendForce發(fā)布的報告，由于通脹、加息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮?？硢纬斌w現在多個方面，首先是大尺寸面板驅動IC（DDI）、驅動及觸控芯片（TDDI）的需求較弱，且消費級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統(tǒng)芯片（SoC）的訂單也在經受修正。

“最主要的原因是終端需求疲軟?！币再悂喺{研（IsaiahResearch）指出，“目前消費性電子產品如TV、PC/NB、手機等市場消費力疲弱，連帶影響驅動IC以及相關電源管理IC等產品出現訂單調整的情況，而這類型的產品多投片于成熟制程。”

以賽亞調研認為，目前看來，成熟制程的產能在下半年確實有松動的狀況，以8英寸為例，下半年的產能利用率平均落在95%～100%，部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95%～100%，亦出現產能松動的狀況。

與其被動等著被砍單，不如主動降價放手一搏，半導體行業(yè)每一次低迷時期都是行業(yè)企業(yè)洗牌的機會，這場“剩者為王”的游戲中，唯有頂住此輪“過剩”壓力，才能有機會見到黎明。

逆周期擴張的大陸晶圓代工

“今天很殘酷，明天更殘酷，后天會很美好，但絕大多數人都死在明天晚上?！薄獜?984年到1986年，累計虧損3億美元，股權資本全部虧空的三星一直熬到了1987年DRAM價格回升才抓住機遇崛起，而連續(xù)虧損14年的京東方最終盈利，更走上了全球面板出貨量第一的寶座，而本輪全球半導體行業(yè)低迷，反而會成為我國相關產業(yè)鏈崛起的契機。

以半導體晶圓代工為例，整個行業(yè)在2021年享受了行業(yè)缺產能帶來的經營上的高議價權，而步入2022年后，下游需求的不景氣，讓剛經歷完“加價搶產能”的IC設計公司感受到了較大的存貨壓力，“主動去庫”逐漸成為設計企業(yè)求生之路，晶圓代工行業(yè)中部分公司的產能利用率因此在2022年第三季度開始下滑，代工價格方面也有結構性的下降。然而在2023年，隨著行業(yè)主動去庫完成，以及需求端受益于開放政策的復蘇，晶圓代工行業(yè)或將迎來基本面筑建相對底部的一年，大陸晶圓代工完全有機會進入持續(xù)戰(zhàn)略性擴張周期，從而在當前復雜的國際形勢下保障中國大陸本土的半導體制造需求。

中國大陸半導體晶圓產業(yè)鏈戰(zhàn)略性擴產一方面體現在供應鏈安全方面，在全球合作持續(xù)降低，產業(yè)鏈全球合作效率下降的大背景下，我國的半導體制造產能還不能完全覆蓋本土需求，另一方面則體現在產業(yè)周期方面，逆周期擴產一直是半導體重資產企業(yè)的重要決策之一，半導體工廠有擴產時間長（蓋廠+設備導入需要耗費大量時間）、技術資金壁壘高擴產難度大等特點，當期的擴產決定，到最終的產能釋放，往往需要一年半以上的時間，由于半導體行業(yè)的周期性，在周期下行時的擴產，會讓企業(yè)在下一輪周期上行時充分受益，且能獲得更大的市場份額。

事實上，2021年時全球產能供不應求，各家晶圓廠產能利用率保持滿載，中芯國際的產能利用率2021年維持在100%附近，華虹半導體的產能利用率最高甚至超過110%，而該數值在2022年下半年隨著產業(yè)周期下行，部分公司開始有所下滑，例如中芯國際在3Q22已經下降到92%，但這是設計公司“主動去庫”疊加部分公司“逆勢擴產”共同導致的結果，且大陸產能利用率明顯低于國際上的晶圓代工大廠，這意味著隨著主動去庫存的完成和終端消費市場復蘇，大陸晶圓代工企業(yè)有望進一步提升市場話語權。

此外，逆周期擴張一旦成功，對我國半導體生態(tài)的成長也極具益處。在產業(yè)鏈方面，半導體制造作為半導體產業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，戰(zhàn)略性擴產給國產設備材料廠商帶來了迭代產品的機會，和IC設計企業(yè)共同開發(fā)新工藝提升產品全球競爭力。

寫在最后：警惕6英寸晶圓惡性競爭

國產替代化浪潮火熱，包括晶圓賽道在內的半導體領域涌現出眾多玩家。數據統(tǒng)計，我國目前擁有晶圓生產廠商500個，晶圓總產量占全球的98%以上。然而有能力生產12英寸晶圓的廠商不到30家，這也是目前晶圓價格跌幅6英寸要遠遠大于12英寸的最重要原因，而國產6英寸晶圓大規(guī)模出現導致晶圓價格暴跌，對于整個半導體行業(yè)來說，是一次巨大的沖擊和挑戰(zhàn)，不過好消息是在中芯國際和華虹兩大晶圓代工廠的營收構成中，6/8英寸晶圓產品占比逐漸走低，12英寸晶圓產品漸成營收主力，明顯出現“由大（規(guī)模）變強（技術）”的轉變。