郭本海，王鵬輝，崔文海，楊玉香

(中國計量大學 經(jīng)濟與管理學院，浙江 杭州 310018)

0 引言

作為技術(shù)、資金、人才高度密集，事關(guān)信息安全、經(jīng)濟安全、國家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)從原材料制備到芯片產(chǎn)品封測，涉及眾多工藝技術(shù)環(huán)節(jié)，蘊含數(shù)項乃至數(shù)十項關(guān)鍵核心技術(shù)，掌握這些關(guān)鍵核心技術(shù)是我國實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展的必由之路。在政策大力扶持、資金大量投入下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)涌現(xiàn)出一批諸如中芯國際、上海微電子、中微半導體等具有國際競爭力的龍頭企業(yè)，在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等環(huán)節(jié)取得重大技術(shù)突破。然而，美國對華技術(shù)封鎖下的“中芯之痛”“華為之難”仍充分暴露出我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的局面未得到根本改變。著眼于產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策應做到精準施策、“對癥下藥”，為關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展提供強有力保障?？茖W評估現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)政策的作用效力(對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的助推作用)，識別制約關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的政策瓶頸顯得尤為重要。

1 文獻綜述

目前學界對關(guān)鍵核心技術(shù)的探討主要聚焦于內(nèi)涵辨析、技術(shù)識別、突破機理與路徑研究。學者們從產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)[1]、技術(shù)體系[2]、國家競爭情報[3]、技術(shù)差距與總體國家安全觀[4]等視角對關(guān)鍵核心技術(shù)內(nèi)涵進行解析，認為關(guān)鍵核心技術(shù)是在產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中起關(guān)鍵作用且不可或缺的高難度技術(shù)、技術(shù)點或知識，是核心技術(shù)中起決定作用的部分，是對經(jīng)濟與科技高質(zhì)量發(fā)展和國家安全具有重要影響的戰(zhàn)略技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)識別研究主要依托專利數(shù)據(jù)展開，如基于專利被引頻次、同族專利數(shù)等指標進行技術(shù)識別[5-6]，將綜合評價得分值高的專利定義為核心技術(shù)或關(guān)鍵技術(shù)；基于專利共現(xiàn)的識別方法主要為IPC共現(xiàn)分析法，共現(xiàn)分析法認為，在專利網(wǎng)絡(luò)中對其它節(jié)點影響較大的節(jié)點技術(shù)為核心技術(shù)[7-8]；基于專利引文的識別方法認為，技術(shù)是按照專利引證路徑擴散的，通過識別主路徑可得到關(guān)鍵技術(shù)或核心技術(shù)[9]。對于專利引證網(wǎng)絡(luò)主路經(jīng)的識別，Hummon & Dereian[10]率先提出SPLC、SPNP算法；楊武等(2022)采用SPLC算法描繪中國光刻技術(shù)動態(tài)演化主路徑，指出中國光刻技術(shù)發(fā)展雖有成效，但與發(fā)達國家仍存在較大差距；孫冰等[11]使用SPNP、BCRW算法明確手機芯片技術(shù)專利引文網(wǎng)絡(luò)中技術(shù)擴散的核心節(jié)點、重要環(huán)節(jié)和演進路徑；Yu等[12]、Wang等[13]分別基于區(qū)塊鏈和3D打印技術(shù)專利引證網(wǎng)絡(luò)探索區(qū)塊鏈技術(shù)發(fā)展路徑和3D打印技術(shù)的知識來源、發(fā)展路徑及未來趨勢。在突破機理與路徑研究方面，張樹滿和原長弘[14]以特變電工為例研究指出，構(gòu)建產(chǎn)學研深度融合的創(chuàng)新聯(lián)合體、持續(xù)引進與培養(yǎng)科技領(lǐng)軍人才、整合創(chuàng)新資源等是實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破的關(guān)鍵要素。

學界對政策效力的研究視角較為多樣，主要涉及政策效力評估模型構(gòu)建、政策效力測度方法等。在政策效力評估模型方面，彭紀生等[15]提出從政策力度、政策措施和政策目標3個維度對政策進行量化分析，并借助計量回歸探究其與經(jīng)濟績效、技術(shù)績效間的關(guān)系；在此評估模型基礎(chǔ)上，Yin[16]、Che[17]進行相應改進并分別解析中國對外投資政策對OFDI水平、區(qū)域光伏產(chǎn)業(yè)政策對技術(shù)創(chuàng)新的影響情況；Yang等[18]、戚湧和張鋒[19]使用PMC指數(shù)模型分別對新能源汽車產(chǎn)業(yè)政策、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)政策效力進行量化評估。在政策效力測度方法上，雙重差分法多用于單一政策或某類政策效力的測度，通過設(shè)置準自然實驗對比分析政策實施前后的效果從而測度政策效力。Dong等[20]采用雙重差分法分析上網(wǎng)電價補貼政策在中國光伏產(chǎn)業(yè)中的實施效果；陳玥卓[21]運用雙重差分法解析2011年兩款國家層面軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠政策對企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)出的影響。也有學者將其它領(lǐng)域的研究方法融合應用于政策效力測度上，如郭本海等[22]利用耦合協(xié)調(diào)度模型測度新能源汽車產(chǎn)業(yè)政策對關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)創(chuàng)新績效的影響；Joshi等[23]利用系統(tǒng)動力學模型定量評估印度不同政策工具對鉛酸蓄電池回收過程中鉛污染的影響 。

總體看，現(xiàn)有技術(shù)識別研究較為豐富，可為本文關(guān)鍵核心技術(shù)識別提供理論依據(jù)。然而，融合產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈和專利數(shù)據(jù)識別關(guān)鍵核心技術(shù)的研究較少，評估關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平的文獻也較為稀缺，政策效力相關(guān)研究雖然較多，但多是對政策整體效果的分析，從關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平角度評估產(chǎn)業(yè)政策效力的研究亦不多見。因此，本文基于已有技術(shù)識別框架，提出一種融合產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈和專利數(shù)據(jù)的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)識別方法，構(gòu)建關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平評估體系，利用耦合協(xié)調(diào)度模型深入政策系統(tǒng)內(nèi)部探究政策措施及其協(xié)調(diào)對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響，識別制約關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的政策瓶頸，為政策優(yōu)化調(diào)整提供參考依據(jù)。

2 我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)內(nèi)涵與識別

關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來、討不來的。關(guān)鍵核心技術(shù)不同于核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)，核心技術(shù)是指在一個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中能夠影響甚至決定眾多技術(shù)的發(fā)展、處在技術(shù)領(lǐng)域中最重要位置并對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有支撐作用的技術(shù)；關(guān)鍵技術(shù)是指在一個系統(tǒng)或技術(shù)領(lǐng)域中起關(guān)鍵作用的環(huán)節(jié)或技術(shù)[24]，重點強調(diào)技術(shù)的不可或缺性、決定性，頗具命門意味[25]。參考已有研究對關(guān)鍵核心技術(shù)內(nèi)涵的解析[1,4]，本文從產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)鏈系統(tǒng)角度出發(fā)，認為關(guān)鍵核心技術(shù)首先是核心技術(shù)，具有核心技術(shù)的特征；其次，關(guān)鍵核心技術(shù)在產(chǎn)業(yè)技術(shù)系統(tǒng)中具有不可或缺的地位，起決定性作用；最后，關(guān)鍵核心技術(shù)對于國家產(chǎn)業(yè)安全甚至經(jīng)濟安全具有戰(zhàn)略作用，關(guān)鍵核心技術(shù)往往被國外廠商或組織壟斷，存在“卡脖子”現(xiàn)象。集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)是一個多環(huán)節(jié)、多層次深度融合的技術(shù)體系，涉及眾多技術(shù)、工藝、方法、知識。集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)則是組成這個龐大技術(shù)體系的技術(shù)子系統(tǒng)模塊，本質(zhì)上仍是一個技術(shù)工藝系統(tǒng)，而非某一項具體技術(shù)。已有研究通過專利指標體系、專利引證識別核心技術(shù)的方式不完全適用于集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)識別。但專利作為技術(shù)研發(fā)的重要產(chǎn)出形式，大多數(shù)國家和組織都采用專利的方式保護技術(shù)創(chuàng)新成果。從產(chǎn)業(yè)市場化角度看，專利是最終實際產(chǎn)品的核心與源泉，是技術(shù)創(chuàng)新發(fā)明商業(yè)化的必經(jīng)之路。

本文以集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)內(nèi)涵為基礎(chǔ)，參考已有“卡脖子”技術(shù)識別方法[1-2]，進一步從技術(shù)自身的重要性與關(guān)鍵程度、技術(shù)受壟斷程度等多維度界定關(guān)鍵核心技術(shù)，即是否屬于核心技術(shù)、是否不可或缺、是否存在“卡脖子”問題等多維判斷準則。根據(jù)上述判斷準則，本文構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)識別框架，如圖1所示。

首先，在對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與技術(shù)鏈進行梳理的基礎(chǔ)上，提取相關(guān)工藝與技術(shù)關(guān)鍵詞組成相關(guān)技術(shù)主題，同時檢索獲取集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)專利數(shù)據(jù)并借鑒已有研究提取相關(guān)技術(shù)主題[7]，對所得技術(shù)主題進行融合歸并，同時剔除部分明顯不具備關(guān)鍵核心技術(shù)特點的技術(shù)。其次，從產(chǎn)業(yè)層面看，核心技術(shù)往往處在技術(shù)領(lǐng)域中最重要位置并對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有支撐作用，是關(guān)鍵核心技術(shù)的必要條件。再次，在技術(shù)層面，關(guān)鍵核心技術(shù)具備獨占特性，若某項技術(shù)存在相應可掌握的平行替代技術(shù)，那么該項技術(shù)便不屬于關(guān)鍵核心技術(shù)[4]。最后，從國家產(chǎn)業(yè)安全層面看，真正制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展、影響國家產(chǎn)業(yè)安全與經(jīng)濟安全的關(guān)鍵核心技術(shù)是被美國等國家制約、無法通過公平自由國際貿(mào)易獲得的產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)，因而關(guān)鍵核心技術(shù)應當具備“卡脖子”特性[26]?；谏鲜鲎R別框架與流程，共計得到集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)13項，即IC設(shè)計與模擬、大硅片制備、高純試劑制備、光刻用材料制備、拋光用材料制備、濺射靶材制備、封裝用材料制備、光刻工藝、刻蝕工藝、沉積工藝、清洗工藝、核心元件制備工藝、先進封測工藝。

2.2 我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)專利現(xiàn)狀

專利數(shù)據(jù)來源于PatSnap數(shù)據(jù)庫，對集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)關(guān)鍵詞與IPC分類號進行檢索，檢索時間范圍為2000—2020年，選擇專利受理局為世界知識產(chǎn)權(quán)五局的授權(quán)發(fā)明專利，剔除關(guān)鍵指標數(shù)據(jù)缺失等低質(zhì)量專利并經(jīng)簡單同族合并后，共計獲得高質(zhì)量專利69 497項。

圖1 關(guān)鍵核心技術(shù)識別流程Fig.1 Process of key and core technology identification

自2000年《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》出臺以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)開始進入追跑期，專利申請量與授權(quán)量逐年提升。《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006—2020年)》等一系列政策出臺后，我國集成電路產(chǎn)業(yè)專利申請進入加速追趕期，專利擁有量與發(fā)達國家差距進一步縮小。但不容忽視的是，我國各關(guān)鍵核心技術(shù)環(huán)節(jié)專利擁有量遠低于美日等發(fā)達國家，各關(guān)鍵核心技術(shù)均存在明顯的短板效應，大量關(guān)鍵核心技術(shù)被西方國家“卡脖子”。大量專利申請與積累未能從根本上解決我國技術(shù)受制于人的窘境，我國關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平總體上不盡人意，科學評價我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平，探求關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展重要動力因素顯得尤為重要。

2.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平測度

目前，學界對技術(shù)發(fā)展水平的測量大多采用投入產(chǎn)出法，以R&D投入量與專利產(chǎn)出量表征某地區(qū)技術(shù)發(fā)展水平。然而，關(guān)鍵核心技術(shù)不同于一般產(chǎn)業(yè)技術(shù)，其發(fā)展水平?jīng)Q定一國能否在當前激烈的全球技術(shù)競爭中占據(jù)引領(lǐng)地位，因此評價關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平不僅要考慮創(chuàng)新要素投入與成果產(chǎn)出，還應考慮技術(shù)發(fā)展與國外先進水平的差距情況?；诖?，本文依據(jù)科學性、綜合性、可操作性等原則，參考已有技術(shù)水平評價指標體系[27]，從技術(shù)發(fā)展支撐水平和技術(shù)發(fā)展掌握水平兩個維度對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平進行評價。

技術(shù)發(fā)展支撐水平用于衡量為實現(xiàn)技術(shù)發(fā)展投入各種要素的情況。不同技術(shù)環(huán)節(jié)在企業(yè)數(shù)量、規(guī)模上可能相差較大，為確保研究的科學性與數(shù)據(jù)的精準性，采用相對指標進行測算，選取研發(fā)資金投入強度與研發(fā)人員投入強度反映技術(shù)發(fā)展支撐水平。鑒于目前尚無某項技術(shù)環(huán)節(jié)的R&D投入統(tǒng)計數(shù)據(jù)，因此使用某項技術(shù)環(huán)節(jié)核心企業(yè)的平均R&D投入代替該技術(shù)環(huán)節(jié)R&D投入情況[28-29]。既有研究傾向于以研發(fā)投入資金總量與營業(yè)收入的比值表征研發(fā)資金投入強度[30]，考慮到企業(yè)研發(fā)人員全時當量數(shù)據(jù)無法獲取與折算，本文采用研發(fā)人員總數(shù)與從業(yè)總?cè)藬?shù)之比衡量研發(fā)人員投入強度[31]。

產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的本質(zhì)在于通過人才、資金等創(chuàng)新要素投入實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新成果產(chǎn)出。技術(shù)發(fā)展掌握水平用于衡量要素投入、研究開發(fā)等創(chuàng)新活動形成的技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)出水平，專利作為衡量技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)出的重要指標[32]，被學者廣泛用于表征技術(shù)掌握水平。對于無法單純依靠數(shù)量取勝的關(guān)鍵核心技術(shù)而言，在衡量其差距情況時，不僅要考慮專利數(shù)量差距，還應考慮專利質(zhì)量差距。因此，使用專利擁有量、專利數(shù)量差距度、專利質(zhì)量差距度3個指標衡量技術(shù)發(fā)展掌握水平。參考已有差距水平測算研究[33]，專利數(shù)量差距度(NGP)、專利質(zhì)量差距度(QGP)計算公式為：

NGP=(NOT-NCN)/NOT

(1)

QGP=(QOT-QCN)/QOT

(2)

其中，NCN、NOT分別表示我國和它國專利數(shù)量，QCN、QOT分別表示我國和它國專利質(zhì)量。

一國的專利質(zhì)量為該國某技術(shù)領(lǐng)域各項專利價值之和，計算公式為：

(3)

其中，Qi表示某項專利質(zhì)量。

對專利質(zhì)量的定義，現(xiàn)有研究多從技術(shù)質(zhì)量、法律質(zhì)量和經(jīng)濟質(zhì)量3個維度展開，在專利質(zhì)量測度方面亦多從上述3個維度展開。本文結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)特點，參考已有專利價值相關(guān)研究，并考慮數(shù)據(jù)可得性，從技術(shù)、經(jīng)濟、法律3個維度構(gòu)建關(guān)鍵核心技術(shù)專利質(zhì)量指數(shù)評價指標體系，如表1所示。

表1 專利質(zhì)量指數(shù)評價指標體系Tab.1 Evaluation indicator system of the patent quality indicators

在技術(shù)維度上，專利引證數(shù)反映專利在其所屬技術(shù)領(lǐng)域的繼承性與一致性，被引證數(shù)則反映專利對后續(xù)專利的影響情況。孫玉濤和欒倩(2016)研究發(fā)現(xiàn)，專利引證數(shù)、被引證數(shù)與專利質(zhì)量正相關(guān)。一項新專利中非專利文獻引證量可用于衡量專利技術(shù)與基礎(chǔ)科學研究之間的關(guān)系，反映專利技術(shù)價值[34]。專利往往由技術(shù)團隊中眾多發(fā)明人共同合作產(chǎn)出，發(fā)明人數(shù)量越多，代表該專利涵蓋的智慧、知識量越豐富，其技術(shù)價值越高。

在經(jīng)濟維度上， 已有研究證明專利同族規(guī)模與經(jīng)濟價值呈正相關(guān)關(guān)系[35]。重點技術(shù)研發(fā)通常需要多個研發(fā)主體協(xié)作完成，且專利權(quán)人需要共同承擔專利申請及后期維護所需各種費用，同時多個專利權(quán)人共同申請的專利將會產(chǎn)生豐厚的收益回報[36]。

在法律維度上，專利權(quán)人為更好地維護專利權(quán)，往往會在低成本前提下盡量多地提出權(quán)利要求。專利保護范圍是指一項專利的IPC分類號數(shù)量，IPC分類號數(shù)量越多，代表其所屬技術(shù)領(lǐng)域越多，需要保護的范圍越大，其價值也越高[37]。專利維持年限是指一項專利自授權(quán)到自然失效或因未繳年費等原因失效存活的時期，一般而言，高價值專利有較長的專利維持年限。

熵權(quán)法是一種借助熵值思想確定各指標權(quán)重的客觀賦權(quán)法，可以較客觀反映各指標權(quán)重，適合關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平與專利質(zhì)量指數(shù)相關(guān)指標權(quán)重的確定。

如圖2所示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)各關(guān)鍵核心技術(shù)環(huán)節(jié)專利數(shù)量差距度與專利質(zhì)量差距度均高于0.6，說明我國與其它國家專利差距情況依然嚴峻。特別是各技術(shù)環(huán)節(jié)專利質(zhì)量差距度遠高于專利數(shù)量差距度，這暴露出我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年大力發(fā)展，雖然在專利擁有量及部分技術(shù)上取得一定突破，但擁有的專利質(zhì)量水平不高，掌握的技術(shù)尚處低端。以華為海思為代表的設(shè)計企業(yè)和以中芯國際為代表的芯片制備企業(yè)在國家政策和地方政府資金扶持下，經(jīng)過多年發(fā)展積累了大量技術(shù)，技術(shù)水平雖然得到一定提升，但諸如光刻所需材料和高端設(shè)備等幾乎被國外公司壟斷，我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平仍不容樂觀。

圖2 我國各關(guān)鍵核心技術(shù)專利數(shù)量、質(zhì)量差距度與技術(shù)發(fā)展水平Fig.2 Patent quantity and quality gap and development level of each key and core technology in China

3 集成電路產(chǎn)業(yè)政策文本處理

2000年，我國首次明確出臺鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項政策。因此，本文以集成電路、芯片和關(guān)鍵核心技術(shù)相關(guān)詞匯為關(guān)鍵詞，利用北大法寶政策數(shù)據(jù)庫、國務(wù)院網(wǎng)站、工信部等國家部委網(wǎng)站檢索2000—2020年中共中央、國務(wù)院及各部委頒布的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，經(jīng)多次篩選，共獲得70份集成電路產(chǎn)業(yè)國家政策作為研究對象并按照“政策文本編號—章節(jié)號—條款號”的格式進行編碼，共計得到165個政策文本單元。

根據(jù)前文產(chǎn)業(yè)政策梳理分析結(jié)果，并參考已有產(chǎn)業(yè)政策分類方式[15,22,38]，本文將165項集成電路產(chǎn)業(yè)政策文本單元劃分為稅收優(yōu)惠措施、規(guī)劃引導措施、監(jiān)管認證措施、金融支持措施、技術(shù)支持措施5類，進一步以13項關(guān)鍵核心技術(shù)為依據(jù)將政策措施按照“技術(shù)—政策措施”二維結(jié)構(gòu)進行分解。在政策分解基礎(chǔ)上，結(jié)合已有研究[22,38]，構(gòu)建如表2所示的產(chǎn)業(yè)政策措施評價系統(tǒng)指標。參考既有研究的政策量化方式[15,38]，邀請政策研究領(lǐng)域?qū)＜覍?65項政策文本單元進行量化，進一步使用熵權(quán)法確定產(chǎn)業(yè)政策系統(tǒng)中各指標權(quán)重。

表2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策系統(tǒng)要素Tab.2 Policy system elements of IC industry

4 集成電路產(chǎn)業(yè)政策作用機理

集成電路產(chǎn)業(yè)作為事關(guān)國家安全的“國之重器”，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導性產(chǎn)業(yè)，其關(guān)鍵核心技術(shù)的突破離不開企業(yè)、高校、科研院所等創(chuàng)新主體的共同努力，更離不開國家政策措施的大力扶持。國家先后出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《中國制造2025》等一系列政策措施，各政策相繼交替發(fā)力為關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展提供有力保障。在集成電路產(chǎn)業(yè)政策系統(tǒng)中，政策措施間協(xié)調(diào)關(guān)系是指各類政策措施相互補充、相互影響、共同發(fā)力，產(chǎn)生協(xié)同放大效應并作用于整個集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)，最終促進關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平提升(見圖3)。

規(guī)劃引導措施與其它政策措施間的耦合關(guān)系是指在集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展進程中，以規(guī)劃引導措施為基礎(chǔ)，配套實施財稅優(yōu)惠、金融支持、監(jiān)管認證、技術(shù)支持等政策措施，通過協(xié)調(diào)配合發(fā)揮各政策措施的作用效力進而實現(xiàn)規(guī)劃引導措施的既定目標。規(guī)劃引導措施作為調(diào)控中心，為其它政策措施提供方向指引，制定《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)作為優(yōu)先重點發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)；出臺《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄》《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南》，分階段發(fā)展提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平；通過制定詳細的先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃及配套材料、人才、技術(shù)發(fā)展等專項行動計劃，為關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展提供方向保障。方向決定道路，道路決定命運，規(guī)劃引導措施作為方向性政策把控著集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的整體方向與節(jié)奏。因此，規(guī)劃引導措施是整個政策系統(tǒng)的核心，其出臺部門的權(quán)威性、規(guī)劃的詳細程度及引導對象的明確性都將直接影響相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新主體未來發(fā)展布局，良好的規(guī)劃引導措施必將吸引更多優(yōu)勢資源投入，進而加速推動關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展突破。

作為技術(shù)、資金、人才高度密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)門檻高、技術(shù)復雜度高、技術(shù)研發(fā)周期長，其關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展需要極高的研發(fā)成本，因此需要巨額資金投入，以支撐創(chuàng)新主體技術(shù)研發(fā)的順利開展。國家通過成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、出臺系列集成電路產(chǎn)業(yè)投融資政策與企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，從直接和間接兩個方向為創(chuàng)新主體提供資金保障。特別是在美對華科技制裁背景下，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度進一步加大，集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱情高漲。然而，在“芯片熱”的同時，認證條件與技術(shù)標準嚴重滯后、監(jiān)督管控缺乏力度，導致大量低水平重復建設(shè)項目跟風上馬，部分集成電路項目出現(xiàn)停工停擺，如千億投資量級的武漢弘芯半導體項目出現(xiàn)爛尾現(xiàn)象。因此，只有及時更新相應的技術(shù)標準要求，認真遵循嚴格的認證條件，將必要的監(jiān)管措施執(zhí)行到位，金融支持與稅收優(yōu)惠政策才能更好發(fā)揮其資源基礎(chǔ)作用。

在集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展進程中，國家先后出臺更新了數(shù)項設(shè)計、制造、封測等領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)及產(chǎn)品認定管理辦法，制定嚴格的認證條件，適時評審并發(fā)布技術(shù)創(chuàng)新先進企業(yè)名單，動態(tài)監(jiān)管并調(diào)整更新企業(yè)名單，對名單內(nèi)企業(yè)予以稅收優(yōu)惠、優(yōu)先審批等有效激勵。當下集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展日新月異，相應技術(shù)標準與創(chuàng)新方向也應及時調(diào)整，取消方向偏離的技術(shù)扶持政策，淘汰落后技術(shù)，避免技術(shù)發(fā)展進程中的低水平重復建設(shè)，保證集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的先進性。通過制定嚴格規(guī)范的項目立項、建設(shè)審批程序，對符合當前優(yōu)先發(fā)展技術(shù)領(lǐng)域的科研平臺建設(shè)項目予以快速審核，對已立項建設(shè)項目執(zhí)行嚴格的監(jiān)管把控，以最新的技術(shù)標準對已完成項目進行定期審核管理，及時發(fā)現(xiàn)問題、解決問題，確保有限的創(chuàng)新資源得到合理高效利用，集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展才可行穩(wěn)致遠。

圖3 集成電路產(chǎn)業(yè)政策作用Fig.3 Policy effect in IC industry

耦合協(xié)調(diào)度模型常用于探究兩個及以上系統(tǒng)間相互作用關(guān)系，由耦合度和協(xié)調(diào)度組合而成。耦合度是指多個系統(tǒng)間相互影響、協(xié)調(diào)發(fā)展的動態(tài)關(guān)聯(lián)關(guān)系，反映系統(tǒng)間相互依賴、相互制約的程度；協(xié)調(diào)度是指耦合相互作用關(guān)系中良性耦合程度的高低，體現(xiàn)耦合狀況的優(yōu)劣。郭本海等[22]基于耦合協(xié)調(diào)度模型測度新能源汽車產(chǎn)業(yè)各類政策措施間的耦合度及耦合協(xié)調(diào)度，并進一步實證分析政策措施耦合協(xié)調(diào)度對產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新績效的影響。在集成電路產(chǎn)業(yè)政策系統(tǒng)中，可將財稅優(yōu)惠、規(guī)劃引導等政策措施看作政策子系統(tǒng)，各子系統(tǒng)通過要素相互影響、匹配協(xié)同產(chǎn)生放大效應，進而為關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展提供更強的政策動力，這種協(xié)調(diào)關(guān)系可用耦合協(xié)調(diào)度模型測度。

耦合協(xié)調(diào)度模型包含功效函數(shù)、耦合度函數(shù)、耦合協(xié)調(diào)函數(shù)三部分，計算過程如下：

(4)

其中，uij為各子系統(tǒng)功效系數(shù)，Ui為各子系統(tǒng)對總系統(tǒng)有序度的貢獻值，C為各系統(tǒng)間的耦合度，T為各政策措施系統(tǒng)推動關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的綜合能力評價指數(shù)，β用于衡量各子系統(tǒng)的重要程度。本文認為5類措施子系統(tǒng)同等重要，即βi=1/5，D為各政策措施系統(tǒng)間協(xié)調(diào)度。

5 集成電路產(chǎn)業(yè)政策效力

5.1 我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策力度與政策措施初析

2000年，《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》的出臺標志著我國政府首次從整體視角對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行政策扶持，集成電路產(chǎn)業(yè)開始迅速進入各政府部門視野。20余年來，我國先后出臺大量集成電路產(chǎn)業(yè)政策。如圖4所示，整體上看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策數(shù)量與政策措施得分呈明顯上下波動態(tài)勢，政策數(shù)量先后在2007年、2011年和2016年出現(xiàn)階段性峰值，政策數(shù)量階段性波動與我國五年規(guī)劃的起始時間具有較強的相關(guān)性。雖然2020年的政策數(shù)量僅有4項，但政策措施得分高達62分，單項政策文件使用的政策手段逐漸豐富。

進一步解析我國集成電路產(chǎn)業(yè)各關(guān)鍵核心技術(shù)環(huán)節(jié)政策措施使用情況發(fā)現(xiàn)(見圖5)，各技術(shù)環(huán)節(jié)中，規(guī)劃引導措施均是主要政策手段，國家通過制定相應發(fā)展規(guī)劃，從宏觀上引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。然而，不容忽視的是，各環(huán)節(jié)監(jiān)管認證措施得分均處于較低水平，雖然監(jiān)管措施不足在一定程度上造成我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)低水平發(fā)展，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展尚處于初級階段 ，過度的監(jiān)管反而會適得其反，對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展造成負面影響，從而拉低關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平。

圖4 政策數(shù)量與政策措施得分情況Fig.4 Scores of policy quantity and policy measures

圖5 產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)政策措施得分情況Fig.5 Scores of industrial policy measures of the key technologies

5.2 產(chǎn)業(yè)政策措施對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響

為探究政策措施對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響，本文以關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平為被解釋變量，以各類政策措施為解釋變量，借鑒多元回歸模型探析各政策措施對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響情況。為降低異方差對結(jié)果的影響，對解釋變量數(shù)值取對數(shù)處理，如公式(5)所示。其中，DEV表示關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平，βij為各解釋變量系數(shù)，αi為模型常量，ε為其它因素對被解釋變量的綜合影響，各政策措施變量定義如表3所示。

表3 政策措施變量定義Tab.3 Variable definitions of policy measures

DEV=α1+β11ln(TS)+β12ln(PG)+β13ln(SU)+β14ln(FS)+β15ln(RS)+ε

(5)

表4結(jié)果顯示，稅收優(yōu)惠措施、規(guī)劃引導措施、監(jiān)管認證措施單獨作用時均對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生正向影響，其中規(guī)劃引導措施的影響尤為顯著。當前，我國政府采取一系列頂層規(guī)劃引導措施促進集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展，從宏觀角度規(guī)劃布局產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，明確技術(shù)發(fā)展目標；制定一系列嚴格的監(jiān)管認證程序，保障相關(guān)企業(yè)在享受國家財稅紅利時“嚴進嚴出”，但現(xiàn)有監(jiān)管認證措施力度較小，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中仍出現(xiàn)了諸如武漢弘芯爛尾等事件。因此，進一步探討如何在現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)政策框架內(nèi)提升監(jiān)管力度、規(guī)避產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中可能出現(xiàn)的畸形態(tài)勢仍是未來一段時期內(nèi)的政策要點?，F(xiàn)有金融支持與技術(shù)支持措施對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展均具有一定負向影響。事實上，技術(shù)支持措施往往無法單獨發(fā)揮其應有作用，技術(shù)支持措施作用的良好發(fā)揮離不開規(guī)劃引導、稅收優(yōu)惠等措施的配合，特別是對于高投入、長回報周期的集成電路產(chǎn)業(yè)，單獨的技術(shù)支持措施并不能有效調(diào)動技術(shù)研發(fā)主體的積極性和能動性。雖然國家為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)突破投入大量資金，但是缺乏監(jiān)管、引導和目標的放任式投資容易導致低水平技術(shù)發(fā)展甚至“鉆空子”式爛尾項目出現(xiàn)。因此，想要更好地發(fā)揮政策措施的作用，需要多種類型政策措施共同配合發(fā)力。

表4 政策措施與關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平間關(guān)系Tab.4 Relationship between the policy measures and the development level of the key and core technologies

5.3 我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策措施協(xié)同效力

為進一步探究政策措施協(xié)調(diào)對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響，以關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平為被解釋變量，分別以稅收優(yōu)惠、規(guī)劃引導、監(jiān)管認證、金融支持、技術(shù)支持措施與其它措施協(xié)調(diào)度為解釋變量，借鑒多元回歸模型探析各政策措施協(xié)調(diào)對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響。

DEV=α2+β21PSFR+β22TSFR+β23TPFR+β24TPSR+β25TPSF+ε

(6)

DEV=α3+β31TSFR+β32TPFR+β33TPSR+β34TPSF+ε

(7)

DEV=α4+β41PSFR+β42TPFR+β43TPSR+β44TPSF+ε

(8)

DEV=α5+β51PSFR+β52TSFR+β53TPSR+β54TPSF+ε

(9)

DEV=α6+β61PSFR+β62TSFR+β63TPFR+β64TPSF+ε

(10)

DEV=α7+β71PSFR+β72TSFR+β73TPFR+β74TPSR+ε

(11)

式中，各政策措施變量定義見表3，各符號意義與式(5)相同，計算結(jié)果如表5所示?？蓻Q系數(shù)、p值等均在合理范圍內(nèi)，說明模型解釋能力較強。

表5結(jié)果顯示，監(jiān)管認證、稅收優(yōu)惠、規(guī)劃引導和技術(shù)支持措施間協(xié)調(diào)情況對集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展存在顯著負向影響。自2000年《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》頒布實施以來，國家相關(guān)部門先后出臺了10余項涉及集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略規(guī)劃，積極引導集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并通過配套稅收優(yōu)惠措施降低創(chuàng)新主體成本、提高創(chuàng)新主體積極性，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得了繁榮發(fā)展。然而，應注意的是，產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展背后蘊藏著技術(shù)發(fā)展水平不足、技術(shù)競爭力較低、關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的事實。在早期，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展尚處于探索階段，技術(shù)發(fā)展日新月異。但集成電路設(shè)計企業(yè)及產(chǎn)品認定管理辦法自2002年頒布實施后一直沿用到2014年才進行修訂，微電子技術(shù)領(lǐng)域高新技術(shù)企業(yè)認定管理辦法自2008年出臺后直到2015年才予以修訂，認證標準滯后在一定程度上阻礙了技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐，同時也出現(xiàn)于低水平重復建設(shè)現(xiàn)象，造成產(chǎn)業(yè)發(fā)展大而不強的局面。

從金融支持措施與其它措施協(xié)調(diào)度的結(jié)果看，金融支持與規(guī)劃引導、監(jiān)管認證措施間的協(xié)調(diào)度對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展具有顯著負向影響。從其它高技術(shù)產(chǎn)業(yè)看(如5G產(chǎn)業(yè))，R&D投入與技術(shù)創(chuàng)新存在顯著正相關(guān)關(guān)系。同理，集成電路產(chǎn)業(yè)作為典型的高技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵核心技術(shù)初期攻關(guān)需要大量資金投入，為此國家先后成立兩期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)，用以推動產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展。幾年來，大基金不僅推動長電科技、華虹集團等一批代表性企業(yè)進入國際第一梯隊，同時也帶動社會和地方投資積極性，初步緩解了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投融資瓶頸。但不容忽視的是，關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)不僅投入大，還具有高風險，個別地方對集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)律認識不足、全局規(guī)劃不清，盲目上項目，導致低水平重復建設(shè)現(xiàn)象頻發(fā)，加之企業(yè)認證門檻嚴重滯后，監(jiān)管體系、懲罰制度尚不完善，個別項目“只申不行、只建不進、停滯不前”，造成資源嚴重浪費，阻礙了關(guān)鍵核心技術(shù)的高水平發(fā)展。因此，金融扶持措施屬于必不可少但又需要慎重使用的政策措施。

表5 政策措施耦合協(xié)調(diào)與關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平間關(guān)系Tab.5 Relationship between the coordination of policy measures and the development level of the key and core technologies

此外，稅收優(yōu)惠與金融支持、監(jiān)管認證措施間的協(xié)調(diào)度對關(guān)鍵核心技術(shù)水平提高也存在不利影響。稅收優(yōu)惠政策是國家在初期扶持一個產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的常用手段，而企業(yè)作為技術(shù)創(chuàng)新與突破的主要來源，適度的稅收優(yōu)惠有助于企業(yè)降低經(jīng)營成本、激發(fā)創(chuàng)新活力，從而促進關(guān)鍵核心技術(shù)突破。但從長遠看，過度依賴政策反而會使企業(yè)不堪重負，導致企業(yè)風險抵御能力大打折扣，從而嚴重制約關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局看，“稅收優(yōu)惠+金融支持”的協(xié)調(diào)組合在一定程度上有助于關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展，但就單個區(qū)域看，這一組合會在一定程度上助長新項目的無序建設(shè)，地方政府對集成電路項目的追捧熱造成財政稅收優(yōu)惠和政府擔保金融資源的極大浪費。本文認為，稅收優(yōu)惠和金融支持措施共同使用并無本質(zhì)問題，但在使用過程中應注意適度協(xié)同并加強監(jiān)管。

6 結(jié)論

在“后摩爾時代”，我國集成電路技術(shù)發(fā)展迎來難得的機遇期，這為我國奮起直追、加快縮小與先進國家差距帶來希望?？茖W評估集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，探究現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)政策措施對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響，識別制約關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的政策瓶頸顯得尤為重要。鑒于此，本文在識別集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過構(gòu)建評價指標體系科學評估我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平，進一步從關(guān)鍵核心技術(shù)角度對政策進行分解匹配，探究各類政策措施及其協(xié)調(diào)對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響。結(jié)果表明，我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平相對較低；稅收優(yōu)惠、規(guī)劃引導和監(jiān)管認證措施對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展具有正向影響，其中規(guī)劃引導措施的影響尤為顯著；集成電路產(chǎn)業(yè)政策措施間協(xié)調(diào)情況對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的影響存在方向性差異，稅收優(yōu)惠、規(guī)劃引導、監(jiān)管認證與技術(shù)支持措施間協(xié)調(diào)情況對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展均具有顯著負向影響，而稅收優(yōu)惠、規(guī)劃引導、監(jiān)管認證與金融支持措施間協(xié)調(diào)情況對關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展均具有顯著正向影響；現(xiàn)有金融支持、技術(shù)支持措施與其它措施間協(xié)調(diào)情況不利于關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平提升。根據(jù)以上研究結(jié)論，結(jié)合我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，提出如下建議：

首先，提高集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)投入強度，注重高質(zhì)量專利申請，給予為關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展作出貢獻的科研人員或企業(yè)直接獎勵?？v觀全球集成電路產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)，研發(fā)投入強度均較高，我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展正處于關(guān)鍵期，保持較高研發(fā)投入強度可在一定程度上促進技術(shù)快速進步。因此，未來政策應在提升研發(fā)投入強度和關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平方面提供更強有力的保障，積極引導和鼓勵技術(shù)創(chuàng)新主體加大對關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)的人才、資金投入。同時，地方政策也要考慮對為核心技術(shù)發(fā)展作出貢獻的企業(yè)及科研人員予以直接獎勵，從源頭上提升技術(shù)創(chuàng)新主體的積極性，為產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展提供更加強有力的原始動力。

其次，提高各政策措施間協(xié)調(diào)水平，強化技術(shù)創(chuàng)新體系與平臺機構(gòu)建設(shè)，把握技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展方向，及時更新規(guī)劃引導措施、監(jiān)管認證措施并加強對稅收優(yōu)惠、金融支持政策實施的監(jiān)督。各類政策措施在促進關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展進程中均有重要作用，均衡使用各類政策措施可促進關(guān)鍵核心技術(shù)良性穩(wěn)定發(fā)展。積極鼓勵各類創(chuàng)新科研平臺、機構(gòu)建設(shè)并引導建立相應技術(shù)創(chuàng)新體系，提升技術(shù)支持效力。規(guī)劃引導措施作為我國實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控發(fā)展的關(guān)鍵措施，其布局內(nèi)容的詳細性和引領(lǐng)方向的前沿性對關(guān)鍵核心技術(shù)穩(wěn)中推進突破至關(guān)重要。因此，需關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展方向，及時根據(jù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)整規(guī)劃目標及方案，嚴格規(guī)范引導對象行為，保障集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展實踐與規(guī)劃目標的一致性。同時，制定更加符合發(fā)展實際的監(jiān)管認證措施，建立健全監(jiān)管懲處機制，提高相關(guān)認證標準，加強對稅收優(yōu)惠與金融支持政策實施的有效監(jiān)督，確保有限資金、資源的合理配置，提高政策作用效力，最終實現(xiàn)各政策措施間有機協(xié)調(diào)發(fā)力。

最后，適度協(xié)調(diào)使用金融支持與稅收優(yōu)惠措施，創(chuàng)新金融支持措施作用方式，建立關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平評估體系與產(chǎn)業(yè)政策效力動態(tài)評估機制。金融支持與稅收優(yōu)惠措施對創(chuàng)新主體的影響最為直接，其協(xié)調(diào)使用不當將在一定程度上制約技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。因此，適度協(xié)調(diào)使用金融支持與稅收優(yōu)惠措施，創(chuàng)新金融支持措施作用方式，突破由政府擔當投融資擔保人和直接給予企業(yè)資金的粗放扶持方式，轉(zhuǎn)向優(yōu)化當?shù)赝度谫Y環(huán)境，吸收更多社會資本進入。同時，集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展具有高度復雜性與不確定性，需要建立完善的關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展水平評估體系，建立健全關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展政策作用效力動態(tài)評估與跟蹤反饋機制，依據(jù)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢適時調(diào)整產(chǎn)業(yè)政策，保持產(chǎn)業(yè)政策促進關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展的永久活力。