EIPC 2023年冬季會(huì)議上專家談到,IC載板技術(shù)轉(zhuǎn)折點(diǎn)是IC載板基材從陶瓷到有機(jī),以及互連從引線鍵合到倒裝芯片的變化。在IC載板封裝層面上驅(qū)動(dòng)重新分布層線條和間距更精細(xì),到2027年凸塊間距為40微米,球柵節(jié)距為300微米。載板技術(shù)主要采用SAP、mSAP或aSAP等工藝,以更大的面積、更多的層和更精細(xì)線條和間距增加復(fù)雜性,以及有埋置芯片技術(shù)使能夠達(dá)到更多的應(yīng)用。
(pcb007.com,2023/2/28)
IPC技術(shù)委員會(huì)表示,半導(dǎo)體在沒(méi)有IC載板和PCB的情況下無(wú)法工作,而更先進(jìn)的芯片需要更先進(jìn)的載板和PCB,必須利用振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯片法案”來(lái)推動(dòng)IC載板制造。目前美國(guó)幾乎沒(méi)有能力生產(chǎn)FCBGA或FCCSP這些先進(jìn)的IC載板能力,因此IPC認(rèn)為IC載板項(xiàng)目有資格獲得政府CHIPS法案的資助,建設(shè)一個(gè)含有IC載板制造試驗(yàn)線的研發(fā)中心,該中心應(yīng)能解決半導(dǎo)體封裝系統(tǒng)中薄弱點(diǎn),包括教育、培訓(xùn)、研發(fā)和相關(guān)制造技術(shù)。
(IPC,2023/3/14)
將電子和傳感器集成到織物和紡織品中,涉及一種化學(xué)鍍銅金屬化技術(shù),以使紡織材料單個(gè)纖維導(dǎo)電化。該工藝的關(guān)鍵一步是催化,鈀雖然是一種出色的催化劑,但價(jià)格非常昂貴,若用純銅納米顆粒膠體是不穩(wěn)定會(huì)聚集?,F(xiàn)有一種可噴墨的銅銀核殼催化劑,其是將硝酸銀添加到銅納米顆粒/聚丙烯酸分散體中,導(dǎo)致交換反應(yīng)產(chǎn)生銀核殼膠體,其中聚丙烯酸產(chǎn)生穩(wěn)定的膠體,配制成可噴墨打印的催化劑,從而實(shí)現(xiàn)均勻的化學(xué)鍍銅。這種催化劑油墨打印在聚酯織物上,用化學(xué)鍍銅進(jìn)行選擇性金屬化,導(dǎo)電織物具有正常的觸感和懸垂性。
(pcb007.com,2023/3/16)
Rogers公司最近推出一種用于先進(jìn)封裝的層壓材料,可打印電介質(zhì)系列產(chǎn)品,是專為數(shù)字光處理(DLP)3D打印而設(shè)計(jì)的專用復(fù)合材料。該材料固化時(shí)在10 GHz下具有2.8的介電常數(shù)和0.0043的介質(zhì)損耗,體現(xiàn)微波頻率下低損耗特性;可用于高分辨率打印工藝,為射頻(RF)設(shè)計(jì)人員提供了前所未有的設(shè)計(jì)自由度,實(shí)現(xiàn)射頻電介質(zhì)組件制造。
(pcb007.com,2023/3/13)
電磁屏蔽油墨涂層覆蓋于電子設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造可減少?gòu)膬?nèi)部產(chǎn)生的電磁波泄漏與外部的電磁波侵入。Teikoku Printing Inks公司新開發(fā)了一種可以噴涂與網(wǎng)版印刷應(yīng)用之電磁波屏蔽油墨,使用于各種材料上有助于電子設(shè)備的輕量化與薄型化。通常的電磁波屏蔽油墨只能噴涂或網(wǎng)印涂布,而新開發(fā)的電磁波屏蔽油墨可以同時(shí)應(yīng)用于兩種涂布型態(tài),無(wú)須依使用對(duì)象變更材料,庫(kù)存管理將可變得更為簡(jiǎn)易,并可減少?gòu)臉I(yè)人員的錯(cuò)誤使用。
(材料世界網(wǎng),2023/3/14)
ICT技術(shù)研討會(huì)談到,歐盟REACH法規(guī)一直在加強(qiáng)對(duì)化學(xué)品監(jiān)管,以便充分控制風(fēng)險(xiǎn)。最近,與PCB阻焊劑配方相關(guān)的廣泛使用的光引發(fā)劑“907”(2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉丙烷-1-酮)和“369”(2-芐基-2-二甲氨基-4'-嗎啉丁基酮),這兩種材料都被優(yōu)先列入了只能在特定條件下使用的物質(zhì)授權(quán)清單,這樣阻焊劑可能受到使用限制。光引發(fā)劑“907”和“369”的自列入授權(quán)清單后,延續(xù)使用必須申請(qǐng),未經(jīng)授權(quán)不得再使用或投放市場(chǎng)。Electra Polymers公司及其業(yè)內(nèi)同行一直在努力開發(fā)不含“907”或“369”成分的同等性能的液體光成像阻焊劑配方。
(pcb007.com,2023/3/16)
AT&S公司自愿承諾其氣候保護(hù)目標(biāo)符合國(guó)際氣候保護(hù)組織(SBTi)的嚴(yán)格準(zhǔn)則,并接受了SBTi的認(rèn)真審查,得出結(jié)論為AT&S的氣候目標(biāo)符合SBTi的標(biāo)準(zhǔn)。AT&S是在優(yōu)化其工廠工藝和生產(chǎn)設(shè)施的能源管理,并逐步提高綠色能源在采購(gòu)中的比例,承諾到2030年與2021相比,將公司內(nèi)部直接排放和能源供應(yīng)商間接排放的溫室氣體排放量減少38%。實(shí)現(xiàn)排放量的大幅減少目標(biāo)也節(jié)省了能源消耗,因此也帶來(lái)了明顯的經(jīng)濟(jì)效益。為了減少供應(yīng)鏈中的排放,AT&S將與供應(yīng)商更強(qiáng)有力的合作;減排目標(biāo)實(shí)現(xiàn)也支持了客戶的目標(biāo),加強(qiáng)了客戶關(guān)系。
(pcb007.com,2023/3/24)