快速便利的PCB門戶網(wǎng)站

PCB Trace Technologies公司宣布推出新的PCB門戶網(wǎng)站，這是一個(gè)簡單易用的直觀平臺(tái)，可以計(jì)算PCB價(jià)格和交付時(shí)間，PCB客戶可在在同一平臺(tái)詢價(jià)與得到報(bào)價(jià)、完成采購訂單，以及后續(xù)生產(chǎn)跟蹤。新網(wǎng)站使得PCB采購變得非常容易，客戶使用該工具只需點(diǎn)擊幾下即可下單，可以在不影響質(zhì)量的情況下享受快速PCB采購的便利。該公司還提供在線工具，如用于高速板設(shè)計(jì)的阻抗計(jì)算器、用于多層板布線的層堆疊助手，以及用于確保無縫生產(chǎn)和組裝的可制造性設(shè)計(jì)工具。

（pcdandf.com，2023/5/1）

創(chuàng)新發(fā)展的選擇性焊接

選擇性焊接，是利用可移動(dòng)噴嘴將液態(tài)焊料噴射到印制電路板上組件的下側(cè)，固化形成焊接。與波峰焊和手工焊相比，選擇性焊接提供了最小的熱沖擊、減少焊渣的產(chǎn)生、運(yùn)行成本低于波峰焊。選擇性焊接中噴嘴是關(guān)鍵，噴嘴有多種類型，變化尺寸（內(nèi)徑）和形狀以適應(yīng)不同焊接要求。Pillarhouse公司開發(fā)一種具有優(yōu)異潤濕性能的新型噴嘴，提供不同類型的選擇性焊接系統(tǒng)。

（PCD&F，2023/5）

消除空隙和降低成本的氣相回流焊接

氣相回流焊是在蒸汽環(huán)境中，施加到整個(gè)板上的熱量和能量非常均勻。當(dāng)焊料處于液態(tài)時(shí)氣相回流中的真空過程會(huì)減少空隙，對(duì)于那些因板尺寸、元器件布局等不同而難以使用熱對(duì)流爐的PCB更能體現(xiàn)優(yōu)勢(shì)。氣相的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是流體的最高溫度是有限的。無論您在氣相回流室中停留多長時(shí)間，板子和元器件都不會(huì)過熱損壞，并且氣相使用的能量比標(biāo)準(zhǔn)對(duì)流爐回流焊接使用的能量少三分之一。

（pcb007.com，2023/5/3）

高性能錫銀焊料電鍍

焊料凸塊電鍍是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝步驟，為了使微凸塊應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)更緊密的互連，在焊料電鍍過程中實(shí)現(xiàn)均勻、光滑和無空隙的界面。杜邦推出一種實(shí)現(xiàn)高性能錫銀焊料的錫銀電鍍化學(xué)品，其優(yōu)化的添加劑系統(tǒng)降低了沉淀風(fēng)險(xiǎn)，提高了絡(luò)合劑組分的穩(wěn)定性和延長了鍍液壽命，專為微凸塊的焊料電鍍應(yīng)用，這種錫銀焊料適應(yīng)多次回流焊。這種新型無鉛錫銀電鍍提供了嚴(yán)格的銀百分比控制和可靠的連接，適用于各種凸塊尺寸和形狀。

（pcb007.com，2023/5/31）

采用A-SAP實(shí)現(xiàn)UHDI和封裝載板

美國ASC公司在EIPC網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上介紹A-SAP技術(shù)制造UHDI板。A-SAP工藝流程：未覆箔基板涂覆液態(tài)金屬油墨、化學(xué)鍍銅、光致成像（感光膠、曝光、顯影）、電鍍銅、去膜與快速蝕刻。現(xiàn)在其已具有L/S細(xì)至20微米的能力，近期將擴(kuò)展到10微米。該工藝的關(guān)鍵是一種基于溶劑的“液態(tài)金屬油墨”，它可以沉積一層非常薄且致密的催化劑層，與化學(xué)鍍銅層也具有良好粘附性,即使在PTFE上也能獲得高剝離強(qiáng)度。用作銅圖案電鍍基底的化學(xué)鍍銅層能夠薄至0.1微米，后續(xù)進(jìn)行快速蝕刻使側(cè)蝕最小化，實(shí)現(xiàn)非常精細(xì)的導(dǎo)體幾何形狀。A-SAP為實(shí)現(xiàn)UHDI和封裝載板提供了一條有意義的途徑。

（pcb007.com，2023/5/11）

利用貴金屬電鍍技術(shù)開發(fā)出的納米材料應(yīng)用

日本高純度化學(xué)公司（JPC）利用貴金屬電鍍技術(shù)開發(fā)出了“島狀納米電鍍”、“銀納米線”、“銅納米立方體”等，投入下一代電池、印刷電子電路或太陽電池電極的制作應(yīng)用。島狀納米電鍍系透過濕式電鍍制程讓貴金屬（金）沉淀于基材表面，實(shí)現(xiàn)基材導(dǎo)電性與耐腐蝕性。銀納米線為線徑數(shù)十納米的材料，采用化學(xué)鍍或電解鍍技術(shù)提高基材導(dǎo)電性與透明度。銅納米立方體系以化學(xué)鍍開發(fā)40～200納米的立方體納米粒子，制作出比既有技術(shù)電阻更低的導(dǎo)電性被膜。

（材料世界網(wǎng)，2023/5/3）

具有自行修復(fù)能力與導(dǎo)電性之軟性材料

美國卡內(nèi)基美隆大學(xué)（CMU）開發(fā)了一項(xiàng)兼具自行修復(fù)能力與類金屬導(dǎo)電性之軟性材料。既有的自我修復(fù)材料大多由高分子鏈中含水的水凝膠所組成，由于導(dǎo)電性較差，而無法應(yīng)用于電子產(chǎn)品。CMU開發(fā)的軟性材料是由高分子鏈中填充了銀微粒子與鎵類液態(tài)金屬的有機(jī)凝膠組成，具有高導(dǎo)電性。以有機(jī)溶劑取代水，而不會(huì)像水凝膠般出現(xiàn)急速干燥的狀況。新的自行修復(fù)導(dǎo)電材料可望應(yīng)用于軟性機(jī)器人、軟性電路等方面。

（材料世界網(wǎng)，2023/5/10）