彭佳鑫 ,夏長(zhǎng)榮 *,王韶暉
1.安徽壹石通材料科技股份有限公司合肥創(chuàng)新中心,安徽 合肥 230088
2.中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)材料科學(xué)與工程系,安徽 合肥 230026
3.中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)納米學(xué)院,江蘇 蘇州 215123
純銅具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和可加工性,廣泛應(yīng)用于電器工業(yè)和軍工領(lǐng)域。然而純銅與空氣接觸容易氧化成膜而導(dǎo)電性變差。銀具有優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和抗氧化性能,但價(jià)格昂貴,使其應(yīng)用受限。在銅基體表面鍍銀既可以解決銅氧化問(wèn)題,又可以降低成本[1-3]。目前應(yīng)用較多的是氰化物體系鍍銀,產(chǎn)品性質(zhì)穩(wěn)定,但氰化物為劇毒物質(zhì),對(duì)人體和環(huán)境都有很大的危害而被限用。因此人們研究和開(kāi)發(fā)了許多無(wú)氰鍍銀工藝,主要有硫代硫酸鹽、咪唑-磺基水楊酸、丁二酰亞胺、煙酸等體系。但目前無(wú)氰鍍銀工藝依舊與氰化物體系存在很大的差距,并存在不少問(wèn)題,如鍍層粗糙、不均勻、結(jié)合力不良、可焊性差等,波導(dǎo)類(lèi)波傳輸零件、銅電接觸部件等電接觸材料表面的鍍銀層隨存放和使用時(shí)間的延長(zhǎng)還會(huì)出現(xiàn)不同程度的腐蝕。
近年來(lái)超聲波常被用于電鍍過(guò)程中,對(duì)提高鍍層性能具有積極的作用[4-6],本文在超聲波輔助下采用煙酸體系對(duì)銅片電鍍銀,研究了超聲波輔助對(duì)鍍銀層表面形貌、晶體結(jié)構(gòu)、耐蝕性、結(jié)合力等性能的影響,為銅超聲無(wú)氰電鍍銀的應(yīng)用提供理論參考,也為其他基材的無(wú)氰鍍銀提供參考。
采用銀片(純度為99%)為陽(yáng)極,5 cm × 10 cm × 0.2 mm的銅片(純度為99%)為基體,受鍍面積為5 cm × 6 cm,工藝流程為:酒精脫脂棉擦洗→去離子水洗→超聲波堿洗(采用0.05 mol/L NaOH溶液,時(shí)間10 min)→去離子水洗→超聲波酸洗(采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%的稀硫酸,時(shí)間10 min)→去離子水洗→電鍍→去離子水洗→真空干燥(溫度60 ℃,時(shí)間6 h)。
采用艾德克斯電子IT6922A型直流電源施鍍,鍍液組成和工藝條件為:硝酸銀15 g/L,煙酸50 g/L,乙酸銨40 g/L,碳酸鉀40 g/L,氫氧化鉀15 g/L,pH 9(用氨水調(diào)節(jié)),陰極電流密度0.2 A/dm2,超聲波頻率40 kHz,超聲波功率0 ~ 120 W(未說(shuō)明之處均為60 W),時(shí)間20 min。
1.2.1 微觀結(jié)構(gòu)
采用FEI Apreo型掃描電鏡(SEM)觀察鍍層的微觀形貌。采用日本理學(xué)Ultima IV型X射線衍射儀(XRD)分析樣品的晶體結(jié)構(gòu),Cu靶,Kα射線,波長(zhǎng)1.540 56 ?,測(cè)量范圍30° ~ 80°,步長(zhǎng)0.02°,掃描速率10°/min,工作電壓40 kV,工作電流40 mA。采用謝樂(lè)(Scherrer)公式[即式(1)]計(jì)算晶粒直徑D。
式中K表示Scherrer常數(shù)(取0.89),λ為X射線波長(zhǎng),β為半峰寬,θ為衍射角。
1.2.2 耐蝕性
采用上海辰華CHI650E型電化學(xué)工作站進(jìn)行電化學(xué)測(cè)試,對(duì)待測(cè)試樣進(jìn)行密封,留出10 mm × 10 mm的有效面積作為工作電極,以鉑片為輔助電極,飽和甘汞電極(SCE)為參比電極,電解液為3.5%的NaCl溶液。塔菲爾(Tafel)曲線的掃描速率為0.5 mV/s,測(cè)試前將試樣浸泡在NaCl溶液中30 min,待開(kāi)路電位(OCP)穩(wěn)定后進(jìn)行測(cè)試。
1.2.3 結(jié)合力
將試樣置于200 ℃烘箱中,空氣氣氛下恒溫1 h后取出,立即放入冷水(溫度20 ℃)中,取出后采用蘇州匯光科技有限公司ICX4IM型金相顯微鏡觀察樣品,鍍層無(wú)起皮、脫落等現(xiàn)象表示結(jié)合力合格。
1.2.4 抗變色能力
在試樣表面滴加相同量的0.1 mol/L K2S溶液,靜置12 h后觀察鍍層顏色的變化情況,以評(píng)價(jià)鍍層的抗變色能力。
1.2.5 沉積速率
根據(jù)式(2)計(jì)算沉積速率(v)。
式中m1和m2分別為電鍍前后樣品的質(zhì)量(單位:g),A為樣品受鍍表面積(單位:cm2),t為沉積時(shí)間(單位:h),ρ為鍍層的理論密度(取10.5 g/cm3)。
1.2.6 抗拉強(qiáng)度
將試樣裁剪為5 cm × 1 cm大小,采用深圳三思縱橫科技股份有限公司UTM2203型電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試其抗拉強(qiáng)度(Rm),位移速率為10 mm/min。
無(wú)論是否使用超聲波輔助,所得Ag鍍層均為鏡面光亮的銀白色,無(wú)明顯的裂紋和起皮現(xiàn)象,如圖1所示。
圖1 Ag鍍層的外觀Figure 1 Appearance of Ag coating
從圖2可知,在低倍率下觀察無(wú)超聲和超聲輔助電鍍所得的Ag鍍層表面微結(jié)構(gòu)差別不大,但在高倍率下可見(jiàn)兩者有明顯的區(qū)別。無(wú)超聲波輔助時(shí)所得Ag鍍層晶粒粗大,有針孔。施加超聲波后所得Ag鍍層晶粒減小,表面完整,無(wú)針孔等缺陷??赡苁且?yàn)槌暡ǖ目栈蛿嚢枳饔檬龟帢O附近氫氣的析出加快,減少了鍍層的孔隙。同時(shí)超聲波對(duì)鍍液起到分散和擾動(dòng)作用,使溶液中的離子分布更加均勻,有利于獲得均勻的鍍層。
圖2 無(wú)超聲(上)和超聲輔助(下)電鍍所得Ag鍍層的表面形貌Figure 2 Surface morphologies of Ag coatings electroplated without (top) and with (bottom) ultrasonic assistance
圖3是無(wú)超聲和超聲輔助時(shí)電鍍所得Ag鍍層的XRD譜圖,表1是相應(yīng)的參數(shù)。
圖3 無(wú)超聲和超聲輔助電鍍所得Ag鍍層的XRD譜圖Figure 3 XRD patterns of Ag coatings electroplated without and with the assistance of ultrasound
從圖3可知,無(wú)論電鍍過(guò)程是否施加超聲波,電鍍銀試樣的XRD譜圖上都只有Cu和Ag的特征衍射峰,無(wú)其他雜峰,說(shuō)明所得的Ag鍍層純度均較高。從表1可知,無(wú)超聲輔助時(shí)所得的Ag鍍層在晶面(311)的峰強(qiáng)最高,其次為(111)。超聲輔助電鍍所得Ag鍍層的主要晶面取向?yàn)?220),其次為(311)。這說(shuō)明在超聲波作用下,Ag鍍層的晶面擇優(yōu)取向由(311)轉(zhuǎn)變?yōu)?220)。這種由高指數(shù)面向低指數(shù)面的轉(zhuǎn)換能夠降低鍍層的表面能,令鍍層更穩(wěn)定。另外,在超聲波輔助下所得Ag鍍層不同晶面的晶粒直徑都有不同程度的下降,其中(220)晶面的晶粒尺寸減小得最多,降了約60%,與SEM分析結(jié)果一致。
表1 從XRD譜圖中得到的參數(shù)Table 1 Parameters obtained from XRD patterns
從圖4可知,銅基體的開(kāi)路電位最低,無(wú)超聲和超聲電鍍(功率60 W)Ag試樣的開(kāi)路電位分別為-0.172 V和-0.167 V。開(kāi)路電位越低,表示金屬的腐蝕傾向越高,反之則腐蝕傾向越低。由此可見(jiàn),電鍍銀能夠提高純銅的抗腐蝕能力,電鍍過(guò)程中引入超聲波還可以進(jìn)一步提高Ag鍍層的耐蝕性。
圖4 銅基體、無(wú)超聲和超聲輔助電鍍所得Ag鍍層在3.5% NaCl溶液中的開(kāi)路電位-時(shí)間曲線Figure 4 Open circuit potential vs.time curves in 3.5% NaCl solution for copper substrate and Ag coatings electroplated on it without and with the assistance of ultrasound
對(duì)圖5的Tafel曲線進(jìn)行擬合,結(jié)果見(jiàn)表2。從中可知銅基體的腐蝕電流密度和腐蝕速率都最高,說(shuō)明銅基體的耐蝕性最差。超聲輔助電鍍銀層的腐蝕電流密度和腐蝕速率都最低,耐蝕性最優(yōu),與開(kāi)路電位測(cè)試結(jié)果一致。這是因?yàn)槌暡ㄝo助下所得的Ag鍍層最細(xì)致、均勻,能夠有效隔絕腐蝕介質(zhì)與銅基體接觸,阻礙并延緩滲透腐蝕過(guò)程,因此耐蝕性最好。
表2 塔菲爾曲線的擬合結(jié)果Table 2 Fitting result of Tafel plots
圖5 銅基體、無(wú)超聲和超聲輔助電鍍所得Ag鍍層在3.5% NaCl溶液中的塔菲爾曲線Figure 5 Tafel plots in 3.5% NaCl solution for copper substrate and Ag coatings electroplated on it without and with the assistance of ultrasound
從圖6可知,經(jīng)熱震試驗(yàn)后,無(wú)超聲電鍍?cè)嚇拥臄嗝婵梢?jiàn)明顯的起皮現(xiàn)象,超聲電鍍?cè)嚇訜o(wú)起皮、脫落現(xiàn)象,說(shuō)明超聲波輔助能夠提高Ag鍍層與基體之間的結(jié)合力。
圖6 無(wú)超聲(a)和超聲輔助(b)電鍍所得Ag鍍層的金相照片F(xiàn)igure 6 Metallographic images of Ag coatings electroplated without (a) and with (b) the assistance of ultrasound
從圖7可知,表面滴加K2S后,無(wú)超聲電鍍?cè)嚇颖砻娉屎谏?,超聲電鍍?cè)嚇颖砻鏋榛疑?,說(shuō)明超聲電鍍?cè)嚇拥目棺兩芰^好。
圖7 無(wú)超聲(a)和超聲輔助(b)電鍍所得Ag鍍層與K2S反應(yīng)后的外觀Figure 7 Appearance of Ag coatings electroplated without (a) and with (b) the assistance of ultrasound after the reaction with K2S
從圖8可知,施加超聲輔助后沉積速率增大。隨超聲功率增大,沉積速率呈先增大后減小的變化趨勢(shì),在90 W時(shí)達(dá)到最高的9.5 μm/h。隨超聲功率增大,鍍液中離子的傳輸和氫氣的逸出加快,濃差極化減小,從而加快了電極反應(yīng)的進(jìn)行。但超聲功率過(guò)高時(shí),過(guò)高的超聲空化效應(yīng)使部分金屬離子未來(lái)得及在電極表面沉積就被沖走,因此沉積速率反而降低。
圖8 超聲功率對(duì)沉積速率的影響Figure 8 Effect of ultrasonic power on deposition rate
銅基體的抗拉強(qiáng)度以220 MPa為合格。從圖9可知,在銅片表面電鍍Ag后,其抗拉強(qiáng)度小幅升至234 MPa,說(shuō)明電鍍Ag能夠提高銅片的拉伸性能。施加超聲輔助后抗拉強(qiáng)度進(jìn)一步升高,并且隨著超聲波功率的增大而呈先增大后減小的變化趨勢(shì),90 W時(shí)的抗拉強(qiáng)度最高,達(dá)到260 MPa。
圖9 超聲功率對(duì)Ag鍍層抗拉強(qiáng)度的影響Figure 9 Effect of ultrasonic power on tensile strength of Ag coating
(1) 在銅片電鍍Ag過(guò)程中施加超聲波后,所得的Ag鍍層致密性和均勻性提高,晶粒尺寸減小,晶面擇優(yōu)取向由(311)轉(zhuǎn)變?yōu)?220)。
(2) 超聲輔助電鍍所得Ag鍍層的耐蝕性、結(jié)合力和抗變色能力均優(yōu)于無(wú)超聲時(shí)電鍍所得的Ag鍍層。
(3) 隨超聲功率增大,沉積速率和Ag鍍層的抗拉強(qiáng)度都呈先增大后減小的變化趨勢(shì),超聲功率為90 W時(shí),沉積速率和Ag鍍層的抗拉強(qiáng)度都最大,分別為9.5 μm/h和260 MPa。