3月30日,日本信息通信技術(shù)(ICT)公司富士通宣布已成功開(kāi)發(fā)出世界上速度最快的模擬量子計(jì)算機(jī),包含36個(gè)量子位,可以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于其它量子模擬器的兩倍性能。據(jù)悉,該模擬量子計(jì)算機(jī)是為富士通制造的超級(jí)計(jì)算機(jī)PRIMEHPC FX 700的一個(gè)集群系統(tǒng)所開(kāi)發(fā)的并行分布式量子模擬器。
4月6日,中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司宣布,公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開(kāi)槽功能之外,還支持5nmDBG工藝、120 微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝。