加成法、半加成法和減成法制造

Additive,Semi-Additive,and Subtractive Fabrication

加成技術(shù)已進(jìn)入了不同的行業(yè)?，F(xiàn)在出現(xiàn)了多種不同的半加成法（SAP），有積層膜（ABF）介質(zhì)層結(jié)合化學(xué)鍍銅進(jìn)行金屬化；有RCC是將介質(zhì)樹脂涂在銅箔上，再層壓與激光通孔配合；有減薄銅是通過蝕刻將銅減薄至較低的厚度，這比使用超薄箔更容易。還有幾種新工藝，包括使用液態(tài)金屬油墨和其他類型種子層的SAP型工藝，以實(shí)現(xiàn)基板的金屬化，最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)小于25 μm的線條和間距。

（By Michael Carano，PCB magazine，2022/02，共4頁）

半加成PCB工藝、可靠性測(cè)試和應(yīng)用

Semi-Additive PCB Processing:Process,Reliability Testing and Applications

為了有效地克服傳統(tǒng)減成法蝕刻制造PCB的限制，半加成工藝(SAP)成了一種替代方案。A-SAP? 是一種半加成技術(shù)，采用層壓板涂布LMI? 油墨和隨后沉積一層納米級(jí)鈀層和薄銅。HDI、SLP和高級(jí)基板市場都在快速增長，新的A-SAP?方法可以加速電路小型化，及優(yōu)化信號(hào)完整性，且只需對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行最小的投資。

（By Mike Vinson www.ipc.org，2022/01，共5頁）

總結(jié)加成和半加成工藝的現(xiàn)實(shí)

Summing Up the Facts in Additive and Semi-Additive Processes

減成法是先用金屬箔全面覆蓋于基材上，然后減去不需要區(qū)域而剩下金屬形成電路；加成法是選擇性地在基材上添加金屬形成電路，其不需要去除任何金屬；半加成法是在薄導(dǎo)電層上選擇性地加厚金屬，再把余下的薄金屬層去除形成電路。加成法和半加成法突破了減成法制造細(xì)線路限制?，F(xiàn)在PCB工廠爭相投入半加成法技術(shù)，而投入細(xì)線路生產(chǎn)需要設(shè)備才能做到，其中LDI和AOI設(shè)備只是入門級(jí)要求。

（By Mike Vinson and Tara Dunn，PCB magazine 2022/02，共7頁）

PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：變革是好事

PCB Design Challenges:Change is Good

電子產(chǎn)品一直在不斷變化，現(xiàn)在電子設(shè)備在量子計(jì)算機(jī)、5G網(wǎng)絡(luò)通訊、新電源和自動(dòng)駕駛、人工智能、遠(yuǎn)程醫(yī)療和保健、太空旅游等取得了重大進(jìn)展，進(jìn)入高速數(shù)字領(lǐng)域促進(jìn)了PCB設(shè)計(jì)技術(shù)的進(jìn)步。2022年，PCB設(shè)計(jì)師面臨兩大挑戰(zhàn)：提高性能的需求和縮小產(chǎn)品尺寸；對(duì)配電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、信號(hào)傳播、信號(hào)完整性和熱特性有更深入的了解，PCB設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜，帶來了新的挑戰(zhàn)。

（By Barry Olney，PCB design，2022/2共4頁）

確保電源完整性探索、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證

Ensuring Power Integrity—Explore,Design,and Verify

在設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)時(shí)，確保電源完整性（PI）就是確保輸入系統(tǒng)的電源以高效、充足和穩(wěn)定的方式到達(dá)下游部件。電子產(chǎn)品開發(fā)流程大致分為三個(gè)主要階段：探索階段、設(shè)計(jì)階段、驗(yàn)證階段。以往PI驗(yàn)證工作是在設(shè)計(jì)階段后進(jìn)行，現(xiàn)應(yīng)盡早開始驗(yàn)證任務(wù)，甚至上移到探索評(píng)估階段。新型的PCB分析系統(tǒng)平臺(tái)應(yīng)能提供完整的PI系統(tǒng)模擬，創(chuàng)造出穩(wěn)健的設(shè)計(jì)，盡可能加快上市時(shí)間。

（By Brad Griffin，pcb007.com，2022/2/21，共3頁）

毫米波PCB應(yīng)用中預(yù)浸料的選擇

Selecting Prepreg for Millimeter-wave PCB Applications

預(yù)浸料的選擇是由PCB性能和加工要求決定。許多新的毫米波PCB，如汽車?yán)走_(dá)的有許多高頻電路層的多層PCB，預(yù)浸料和粘合層對(duì)良好的射頻性能至關(guān)重要。預(yù)浸料有增強(qiáng)玻纖布會(huì)存在纖維編織效應(yīng)，尤其對(duì)77 GHz的傳播波產(chǎn)生干擾。若采用不織玻纖，并且含有大量陶瓷填料，這可緩解玻纖編織效應(yīng)，或者是選擇沒有增強(qiáng)材料的粘結(jié)膜。

（By John Coonrod，PCB design，2022/2，共3頁）

HDI的碳足跡：直接金屬化與化學(xué)鍍銅

The Carbon Footprint of HDI:Direct Metallization vs.Electroless Copper

HDI板制造過程中，互連孔的金屬化有直接金屬化工藝和化學(xué)鍍銅工藝，前者通過在表面上吸收沉積一層導(dǎo)電涂層然后電鍍銅，而后者通過表面活化和化學(xué)還原沉積銅層然后再電鍍銅。對(duì)化學(xué)鍍銅工藝比直接金屬化工藝的用水量、用電量及化學(xué)品消耗的比較，化學(xué)鍍銅工藝所用化學(xué)品種類和數(shù)量更多，更耗水和能源。從減少碳排放角度充分顯示出直接金屬化工藝的優(yōu)點(diǎn)，直接金屬化工藝這項(xiàng)技術(shù)會(huì)替代化學(xué)鍍銅。

（By Jordan Kologe and Leslie Kim，PCB magazine 2022/02，共6頁）