文/中國(guó)家電網(wǎng)

家電網(wǎng)－HEA.CN報(bào)道：家電業(yè)造芯算不上新聞，早在1999年國(guó)家發(fā)布18號(hào)文件之后，TCL、海信和海爾相繼入局芯片研發(fā)。而在中美貿(mào)易以來，中興遭到制裁后，敲響了家電業(yè)的警鐘，芯片過度依賴進(jìn)口有可能會(huì)遭遇卡脖子的難題，在此背景下，家電企業(yè)再度覺醒造芯的意識(shí)，投入新一輪的造芯潮中。

自中美貿(mào)易沖突加劇，國(guó)內(nèi)多個(gè)企業(yè)遭遇芯片供應(yīng)中斷的難題，其中華為由于缺乏芯片而退出手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中。與此同時(shí)，疫情來臨后，全球供應(yīng)鏈一度停滯，導(dǎo)致芯片處于供不應(yīng)求的狀況，再加上全球挖礦潮興起，芯片需求擴(kuò)大，面向B端、C端的芯片，在一段時(shí)間內(nèi)，出現(xiàn)了價(jià)格暴漲的現(xiàn)象，知名芯片代工廠商臺(tái)積電在兩年內(nèi)多次提價(jià)。

在此背景下，近兩年國(guó)內(nèi)掀起了“造芯潮”，除了原本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外，產(chǎn)業(yè)下游如互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、手機(jī)產(chǎn)業(yè)、家電產(chǎn)業(yè)紛紛開始布局芯片制造。甚至于在房地產(chǎn)、百貨、建材等行業(yè)，也有不少企業(yè)躋身“造芯”賽道。

事實(shí)上，家電業(yè)造芯算不上新聞，早在1999年國(guó)家發(fā)布18號(hào)文件之后，TCL、海信和海爾相繼入局芯片研發(fā)。而在中美貿(mào)易以來，中興遭到制裁后，敲響了家電業(yè)的警鐘，芯片過度依賴進(jìn)口有可能會(huì)遭遇卡脖子的難題，在此背景下，家電企業(yè)再度覺醒造芯的意識(shí)，投入新一輪的造芯潮中。

應(yīng)對(duì)卡脖子

家電業(yè)第二波造芯潮的到來開始于2018年，其直接的觸發(fā)點(diǎn)是中興遭遇美國(guó)制裁。當(dāng)年4月，美國(guó)商務(wù)部公告稱，美國(guó)政府在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買敏感產(chǎn)品，其中包括“芯片”。對(duì)家電業(yè)來說，盡管其所需芯片的功能和運(yùn)算能力遠(yuǎn)不及手機(jī)和電腦，但芯片同樣是其核心部件，家電產(chǎn)品需要通過芯片與半導(dǎo)體元器件聯(lián)通內(nèi)部的各個(gè)零部件使其運(yùn)作起來。對(duì)于家用電器來說，芯片同樣是大腦般的存在。不過不同的是，家用電器使用的半導(dǎo)體元器件并非CPU而是MPU和PMI，分別負(fù)責(zé)不同的功能板塊。

其中PMI由眾多模擬混合集成電路組成，它可以對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)等進(jìn)行管理，諸如交/直流電轉(zhuǎn)換、電壓調(diào)制、顯示面板驅(qū)動(dòng)、電池充電管理等均需PMI模塊參與。MCU則充當(dāng)大腦的作用，承載了家電整體信息的集成與處理，存儲(chǔ)等功能。

華西證券調(diào)研顯示，為了實(shí)現(xiàn)家電的變頻功能，一款普通的變頻冰、洗、空產(chǎn)品需要運(yùn)用2-3顆PMI模塊，而隨著產(chǎn)品功能的升級(jí)，一款高端變頻冰箱需要運(yùn)用5組或以上PMI芯片。同理，家電智能化的升級(jí)，也在呼喚更高算力的MCU芯片和更高精度的傳感元器件。這也意味著，家電企業(yè)一旦失去芯片的供應(yīng)，很可能導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)線的癱瘓，家用電器的基本功能也無法實(shí)現(xiàn)。

為了避免這類情況發(fā)生帶來的風(fēng)險(xiǎn)，2018年美的成立上海美仁半導(dǎo)體公司，正式進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，專注于家電芯片領(lǐng)域的開發(fā)，布局MCU芯片、IOT芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。海爾同樣在MCU芯片上集中發(fā)力，隨后又成立海爾優(yōu)家智能科技有限公司，主攻IoT芯片，并在2017年聯(lián)合瑞昱推出了為智能家居定制的芯片蕓芯 II,還搭載了專屬的操作系統(tǒng)。而在去年12月初，格力金投才剛剛參與出資了廣東粵澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金。此外，TCL、創(chuàng)維、康佳等都早已開始了相關(guān)布局。

造芯現(xiàn)狀：做專不做廣

芯片產(chǎn)業(yè)恐怕是當(dāng)下最具發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)之一，自電腦誕生以來，電子設(shè)備的運(yùn)行就離不開芯片，其經(jīng)歷了個(gè)人電腦的崛起和衰落，如今又伴隨著智能手機(jī)走了整個(gè)產(chǎn)品生命周期。一個(gè)接一個(gè)產(chǎn)業(yè)失去輝煌，但芯片一直被各個(gè)產(chǎn)業(yè)需要，盡管手機(jī)產(chǎn)業(yè)由于需求不振而頻繁向上游砍單，但上游芯片，依然處在供不應(yīng)求的情況。因?yàn)樾碌氖袌?chǎng)又在生長(zhǎng)。

這一次，風(fēng)口來到新能源汽車行業(yè)。業(yè)內(nèi)人士表示，新能源汽車行業(yè)作為新興行業(yè)，其對(duì)芯片的需求是傳統(tǒng)車的10倍左右。在疫情后芯片供應(yīng)不足，同時(shí)新能源汽車產(chǎn)量、出貨量快速增長(zhǎng)，使新能源汽車對(duì)芯片的需求量出現(xiàn)暴漲的情況。最終導(dǎo)致2020年以來，缺芯問題籠罩全球。

與此同時(shí)，卡脖子的問題依然存在。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車業(yè)的芯片自給率不足10%，國(guó)產(chǎn)化率僅為5%，供應(yīng)鏈高度依賴國(guó)外半導(dǎo)體大廠。其中絕大部分基礎(chǔ)芯片，都繞不開英飛凌的供應(yīng)。尤其是MCU（微控制器）和以IGBT模塊（硅基功率芯片）為代表的功率半導(dǎo)體。兩種情況的疊加，也在促使新能源汽車行業(yè)入局造芯。

事實(shí)上，不管是家電產(chǎn)業(yè)還是新能源汽車產(chǎn)業(yè)，造芯的邏輯并非通過通用芯片與英特爾、英偉達(dá)、高通等企業(yè)在高利潤(rùn)的市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)，其自研芯片更多是專用芯片，主要用以保證自身的供應(yīng)。對(duì)于下游整機(jī)企業(yè)來說，專用芯片研發(fā)所需要的技術(shù)水平較低，且能更好地匹配自身的業(yè)務(wù)，后期適配難度較小，算法、技術(shù)維護(hù)成本低。與此同時(shí)，自研芯片也能有效降低芯片供應(yīng)不足，甚至是斷供的風(fēng)險(xiǎn)。

不過，芯片的制造工藝極其復(fù)雜，生產(chǎn)一枚芯片大約會(huì)涉及50多個(gè)行業(yè)，要經(jīng)過2000～5000道工序，足以可見芯片制造之難。而國(guó)內(nèi)的企業(yè)，大多依然缺乏芯片領(lǐng)域相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，因此只能“摸著石頭過河”。

芯片自研是基于現(xiàn)實(shí)和戰(zhàn)略的考量，家電企業(yè)自研芯片主要集中在跟自身業(yè)務(wù)有直接相關(guān)的領(lǐng)域，目標(biāo)和定位較清晰，也取得了階段性的成果。但要真正掌握核心技術(shù)和實(shí)現(xiàn)造芯還要大量時(shí)間和資本的投入，依然還有很長(zhǎng)的路要走。