韓梓恩

近年來，伴隨可穿戴設(shè)備、平板電腦等3C產(chǎn)品迭代升級(jí)，物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、云計(jì)算和人工智能應(yīng)用場景的豐富，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長。然而，我國集成電路仍需大量進(jìn)口，對(duì)此國家高度重視產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控，國產(chǎn)替代成為必然發(fā)展趨勢(shì)，具備創(chuàng)新能力和核心技術(shù)的企業(yè)迎來絕佳發(fā)展機(jī)遇。

該背景下，10月18日，高性能集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)與封裝測試高新技術(shù)企業(yè)——燦瑞科技（688061.SH）敲響上市鐘聲，迎來登陸科創(chuàng)板的高光時(shí)刻。公開資料顯示，燦瑞科技主要從事磁傳感器及高性能數(shù)模混合芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試和銷售，并涵蓋智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務(wù)三大業(yè)務(wù)板塊，目前已形成磁傳感器、電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和光傳感芯片四條產(chǎn)品線組成的多樣化產(chǎn)品矩陣，并具備全流程集成電路封裝測試服務(wù)能力，產(chǎn)品型號(hào)近600款，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)智能化、光伏儲(chǔ)能、AIOT等領(lǐng)域。

作為高新技術(shù)企業(yè)，燦瑞科技從未停止自主創(chuàng)新的步伐。經(jīng)17年自主研發(fā)，公司在智能傳感器芯片和電源管理芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試領(lǐng)域具備強(qiáng)大先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已形成高精度、高可靠性磁傳感器集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)等12項(xiàng)核心技術(shù)。在智能傳感器芯片領(lǐng)域，公司在高可靠性、高精度、低噪聲、超低功耗、集成化等關(guān)鍵技術(shù)形成突破，核心產(chǎn)品技術(shù)性能為國際先進(jìn)水平;在電源管理芯片領(lǐng)域，公司則在低功耗、過壓過流過溫保護(hù)、輸出效率等方面建立了技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

為了在激烈市場競爭中嶄露頭角，燦瑞科技還組建了一支技術(shù)過硬且經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，截至報(bào)告期末，公司擁有研發(fā)人員114人，占比近40.00%。在高強(qiáng)度研發(fā)下，截至2021年底，公司已累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)149項(xiàng)，構(gòu)建了完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

察勢(shì)者智，馭勢(shì)者贏。面對(duì)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品集成度要求的不斷提高，燦瑞科技順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，將磁傳感器芯片和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行集成并一次封裝，減少40%芯片面積。同時(shí)，公司LCD偏壓驅(qū)動(dòng)芯片和閃光背光驅(qū)動(dòng)芯片采取WLCSP晶圓級(jí)封裝工藝，減少了傳統(tǒng)封裝工藝步驟并大幅縮小產(chǎn)品尺寸。此外，公司研發(fā)出“短引線框架”SIP封裝形式，有效壓縮整顆芯片封裝體積，提升了整機(jī)設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)布局靈活性和功能集成性。

憑借強(qiáng)大自主研發(fā)能力和工藝水平，公司主要產(chǎn)品在功耗、精度和靈敏度等技術(shù)性能方面具有較強(qiáng)競爭優(yōu)勢(shì)，部分重要指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，已與霍尼韋爾、德州儀器、ALLEGRO等國際知名品牌展開直接競爭，并成功應(yīng)用于格力、小米、傳音等知名品牌客戶，加速實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

得益于近年來下游市場的旺盛需求，燦瑞科技緊抓市場機(jī)遇，經(jīng)長年積累與自主創(chuàng)新，在研發(fā)能力、工藝水平、產(chǎn)品質(zhì)量、市場開拓等方面具備顯著優(yōu)勢(shì)，贏得眾多知名客戶的青睞，與包括美的、海爾漫步者、JBL、?？低暋⒂⑼v三星、LG、OPPO等國內(nèi)外知名品牌建立了良好合作關(guān)系，品牌知名度不斷提高。

在良好市場效益推動(dòng)下，燦瑞科技經(jīng)營業(yè)績得以快速增長。2019-2021年，公司主營業(yè)務(wù)收入分別達(dá)1.91億元、2.85億元和5.34億元，年均復(fù)合增速為64.5%，其間凈利潤分別達(dá)0.23億元、0.44億元和1.25億元，年均復(fù)合增速更達(dá)到133.9%，當(dāng)前公司正處于快速增長期，未來上市后有望在資本市場加持下，進(jìn)一步打開成長周期。而伴隨集成電路行業(yè)尤其是高性能集成電路市場規(guī)模的擴(kuò)大，燦瑞科技的市場空間也將加速擴(kuò)容，其業(yè)績成長屬性有望進(jìn)一步顯現(xiàn)。

展望未來，燦瑞科技將以市場需求為導(dǎo)向聚焦三大業(yè)務(wù)板塊的縱深發(fā)展。公司將緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，針對(duì)高端應(yīng)用領(lǐng)域需求進(jìn)行高性能傳感器芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，同時(shí)將逐步深化產(chǎn)業(yè)鏈布局，向鋰電充電及鋰電保護(hù)方向拓展，以豐富電源管理芯片產(chǎn)品種類，并將新建封裝測試生產(chǎn)線，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)端與封測端有效銜接，通過打造性能、可靠性等方面具備強(qiáng)競爭力的產(chǎn)品矩陣，進(jìn)一步鞏固和提升自身市場地位。