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焊接溫度對5A06鋁合金瞬時液相擴散焊接頭組織與性能的影響

2022-08-03 07:52:54李振豪趙丕峰姚尚君陳思杰
機械工程材料 2022年3期
關鍵詞:中間層殘留物母材

李振豪,趙丕峰,苗 鑫,姚尚君,陳思杰

(河南理工大學材料科學與工程學院,焦作 454000)

0 引 言

5A06鋁合金是一種Al-Mg系防銹鋁合金,耐腐蝕能力強,具備較高的強度和較好的焊接性,廣泛用于航空航天、船舶、建筑等領域[1-2]。目前,常見的鋁合金焊接方法主要有鎢極氬弧焊、熔化極氣體保護電弧焊、激光焊等[3-5]。但是,在鋁合金熔化焊接凝固時熔池中會有少量氣體出現(xiàn)而容易產生氣孔,同時鋁合金具有很強的化學活性,在空氣中其表面易形成一層致密的氧化鋁薄膜,在焊接時易形成氧化物夾渣;由于鋁合金的導熱性強,因此在焊接過程中常出現(xiàn)未熔合缺陷[6-10];鋁合金接頭焊縫易出現(xiàn)成形不良、晶粒粗大、裂紋等缺陷[11-13]。瞬時液相(transient liquid phase,TLP)擴散焊是采用一種熔點低于母材的中間層材料,在加熱到連接溫度時熔化的中間層在結合面上形成瞬間液膜,在保溫過程中低熔點元素向母材擴散而成分均勻化的一種焊接方法;相對于傳統(tǒng)的熔化焊技術,該技術具有焊接溫度低、熱影響區(qū)小、焊接應力小、自動化程度高等優(yōu)點,在現(xiàn)代工業(yè)中具有較大的應用潛力[14]。研究[15-16]表明,采用TLP 擴散焊技術對6061-T6鋁合金進行連接后,可以控制焊縫中金屬間化合物的生成,并減少夾雜與裂紋。但目前,有關5A06鋁合金 TLP擴散焊的研究鮮有報道。作者選擇與母材成分相近且含有一定量銅、硅、鎳等降熔元素的Al-20Cu-6Si-2Ni非晶箔作為中間層,在氬氣保護下采用TLP擴散焊方法對5A06鋁合金進行焊接,研究焊接溫度對接頭組織與性能的影響。

1 試樣制備與試驗方法

試驗材料為規(guī)格φ24 mm×3 mm 的5A06鋁合金管,其化學成分見表1。焊前將待焊端面精車,用砂紙打磨、無水乙醇擦洗干凈并吹干。選用厚度為40 μm的Al-20Cu-6Si-2Ni非晶箔片作為中間層,其熔化溫度為526.9~539.7 ℃。在TLP-A型開放式瞬時液相擴散焊焊機上進行焊接試驗,焊接原理如圖1所示,試驗時采用中頻感應線圈加熱,氬氣保護,焊接溫度為550,560,570,580,590 ℃,焊接時間為10 min,焊接壓力為2.5 MPa。

表1 5A06鋁合金的化學成分

圖1 5A06鋁合金的TLP擴散焊接原理示意

在接頭焊縫處向兩側沿軸向截取金相試樣,經(jīng)過打磨、拋光,用keller試劑(95 mL蒸餾水+2.5 mL HNO3+1.5 mL HCl+1 mL HF)腐蝕后,采用Olympus-GX51型光學顯微鏡觀察接頭界面組織,采用MerlinCompact型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察界面微觀形貌,并使用附帶的能譜儀(EDS)進行微區(qū)成分分析。使用MH-5型顯微硬度計對接頭的顯微硬度分布進行測試,載荷為4.9 N,保載時間為5 s,從焊縫中心位置開始沿軸向每隔50 μm取點測試,相同位置沿縱向每隔100 μm測5點取其平均值。按照GB/T 2651—2008,在接頭上以焊縫為中心沿軸向截取尺寸為80 mm×6 mm×3 mm的拉伸試樣,采用SANS-CMT5205-200型微機控制電子萬能力學試驗機進行室溫拉伸試驗,拉伸速度為1 mm·min-1,相同焊接溫度下測3個試樣取平均值。拉伸試驗結束后,采用SEM觀察拉伸斷口形貌,并用EDS進行微區(qū)成分分析。采用SmartLab型X射線衍射儀(XRD)對斷口的物相組成進行分析,采用銅靶,Kα射線,電壓為40 kV,電流為150 mA,掃描范圍為10°~90°,掃描速率為10 (°)·min-1。

2 試驗結果與討論

2.1 顯微組織

由圖2可以看出:當焊接溫度為550 ℃時,接頭焊縫較寬,約為20 μm,連接界面明顯,焊縫中出現(xiàn)數(shù)量較多且分布連續(xù)的中間層殘留物,未出現(xiàn)穿越邊界生長現(xiàn)象,這說明焊接溫度過低,中間層流動性較弱,導致焊縫較寬,得到的接頭質量較差;當焊接溫度升高至560 ℃時,焊縫寬度變窄,寬度為15~17 μm,焊接溫度的提升增強了中間層元素的擴散效率,焊縫中殘留物數(shù)量減少,仍未出現(xiàn)穿越邊界生長現(xiàn)象;當焊接溫度為570 ℃時,連接界面模糊,中間層與母材之間界面反應增強,降熔元素起到了降低連接界面母材熔點的作用,焊縫中無中間層殘留物,部分母材晶粒穿越邊界生長,接頭質量較好;當焊接溫度580 ℃時,焊縫寬度進一步變窄,連接界面模糊,部分區(qū)域母材晶??邕吔缟L,在焊接過程中降熔元素元素擴散充分,接頭焊接質量較好;在590 ℃下焊接得到的焊縫最窄,但焊縫中有高溫化合物生成,導致接頭性能降低[17]。

圖2 不同焊接溫度下接頭界面的顯微組織

由圖3可以看出,當焊接溫度為550 ℃時,連接界面清晰,焊縫中出現(xiàn)較多中間層殘留物,降熔元素在接頭中分布不均勻,銅、鎳元素在焊縫中心處出現(xiàn)較高的峰值,往母材兩側擴散量比較低。由表2可以看出:當焊接溫度為550 ℃時焊縫中間層殘留物的鋁、銅、鎳元素含量較高,說明中間層殘留物是以鋁、銅、鎳為主要元素的化合物;基體中的鋁、鎳元素含量較高,同時母材基體中少量鎂元素進入焊縫中,可知焊縫基體主要是以鋁、鎳元素為主的化合物。當焊接溫度為550 ℃時,焊接溫度較低,降熔元素擴散速率低,等溫凝固結束時未擴散的中間層殘留在焊縫中。當焊接溫度為560 ℃時,焊縫中的中間層殘留物數(shù)量減少,這是由于隨著溫度的升高,中間層與母材的擴散效果明顯提高導致的;與焊接溫度為550 ℃時相比,降熔元素在接頭中分布較均勻,但銅元素在焊縫中心處仍有較高峰值;焊縫基體中鋁、鎂元素含量增大,銅、硅、鎳含量下降,說明隨著焊接溫度的升高,中間層和母材之間發(fā)生互擴散,母材中的鋁、鎂元素進入焊縫中,降熔元素向母材中進行擴散。當焊接溫度為580 ℃時,焊縫中未發(fā)現(xiàn)明顯中間層殘留物,連接界面模糊,母材晶粒發(fā)生穿越邊界生長現(xiàn)象;焊縫中各元素分布較為均勻,說明在該焊接溫度下的等溫凝固過程中,中間層降熔元素與母材之間互相擴散效果較好。

表2 圖3中不同位置的EDS分析結果

2.2 顯微硬度與抗拉強度

由圖4可以看出:不同焊接溫度下獲得的接頭焊縫中心顯微硬度明顯高于兩側母材,且隨著焊接溫度的升高,焊縫中心的顯微硬度呈先降低后升高的趨勢,580 ℃時焊縫中心的顯微硬度最低,為76.5 HV。當焊接溫度較低時,焊縫中的中間層殘留物較多,使焊縫位置處顯微硬度較高,隨著焊接溫度的升高,焊縫中成分較為均勻,顯微硬度降低,但當焊接溫度為590 ℃時,焊縫中有化合物生成,因此硬度又有所升高。接頭的抗拉強度隨著焊接溫度的升高先升高后降低,焊接溫度為550 ℃時的抗拉強度最低,為151 MPa,當焊接溫度為580 ℃時,抗拉強度最高,達到239 MPa。當焊接溫度較低時,中間層中降熔元素擴散速率慢,等溫凝固結束時未擴散進入母材的中間層元素在焊縫中形成殘留物,導致接頭裂紋源較多,抗拉強度較低。焊接溫度提高后,降熔元素擴散充分,接頭成分均勻,接頭的抗拉強度較高。但焊接溫度過高時焊縫中有高溫化合物生成,導致脆性增加,接頭性能降低[17]。

圖4 不同焊接溫度下接頭的顯微硬度分布曲線以及抗拉強度

2.3 拉伸斷口形貌

由圖5可以看出,當焊接溫度為550 ℃時,接頭在焊縫處斷裂,斷口平面較平坦,呈明顯的脆性斷裂特征,這是由于在焊接過程中降熔元素的擴散效果較差,而在焊后冷卻過程中焊縫處殘留了大量中間層殘留物造成的。當焊接溫度為560 ℃時,接頭在焊縫處斷裂,斷口中存在明顯的解理臺階,同時斷口中存在扇形花樣,裂紋在晶內夾雜物處萌生并沿徑向擴展;由表3可知,塊狀夾雜物主要是鋁、鎳元素形成的化合物,即為中間層殘留物;上述特征說明該斷口存在脆性斷裂區(qū)域,但是在中間層殘留物附近還存在不規(guī)則的韌窩,說明該區(qū)域具有較好的塑性;斷口中存在河流花樣類似的撕裂棱,表明該區(qū)域發(fā)生了一定的塑性變形,可知該斷口呈脆性和韌性混合斷裂特征。由圖6可以看出,當焊接溫度為550,560 ℃時,斷口中的中間層殘留物主要為AlNi、AlCu3、Al3Ni2等脆性相,脆性相在拉應力的作用下易成為裂紋源,這是接頭在焊縫處發(fā)生脆性斷裂的主要原因。當焊接溫度為580 ℃時,接頭在焊縫處斷裂,斷口凹凸不平,韌窩數(shù)量較多且分布密集,小尺寸的韌窩較多,相同韌窩尺寸的聚集同在一個區(qū)域,斷口呈韌性斷裂特征;韌窩處的成分和母材相近,表明母材和中間層互擴散效果較好,接頭的抗拉強度較高。

圖5 不同焊接溫度下接頭拉伸斷口形貌

圖6 不同焊接溫度下接頭拉伸斷口的XRD譜

表3 圖5中不同位置的EDS分析結果

3 結 論

(1) 采用Al-Cu-Si-Ni非晶箔片作為中間層對5A06鋁合金進行TLP擴散焊,在焊接壓力2.5 MPa,焊接時間10 min條件下,當焊接溫度為550,560 ℃時,焊縫較寬,連接界面明顯,焊縫中存在中間層脆性相,未出現(xiàn)母材晶粒穿越邊界生長現(xiàn)象;當焊接溫度為570,580 ℃時,焊縫較窄,連接界面模糊,焊縫中未存在中間層脆性相,部分母材晶粒穿越邊界生長,接頭質量較好;在590 ℃下焊接得到的焊縫最窄。

(2) 隨著焊接溫度的升高,焊縫中心硬度先降低后升高,當焊接溫度為580 ℃時,焊縫中心的硬度最低,為76.5 HV。在焊接溫度為550,560 ℃時,中間層降熔元素擴散效果較差,接頭抗拉強度較低,斷口呈脆性斷裂特征和韌-脆混合斷裂特征;當焊接溫度為580 ℃時,中間層降熔元素擴散效果良好,接頭成分均勻,抗拉強度最大,達到239 MPa,斷裂方式為韌性斷裂;當焊接溫度為590 ℃時,接頭抗拉強度降低。在試驗條件下采用TLP擴散焊連接5A06鋁合金的最佳焊接溫度為580 ℃。

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