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KRGO/HDPE復合材料的抗靜電性能研究

2022-07-28 01:00張啟蒙陶宇姚培李樹白孟雪
現(xiàn)代塑料加工應用 2022年2期
關鍵詞:電阻率斷面石墨

張啟蒙 陶宇 姚培* 李樹白 孟雪

(1.常州工程職業(yè)技術學院化工與制藥工程學院,江蘇 常州,213164;2. 常州工程職業(yè)技術學院綠色技術研究所,江蘇 常州,213164)

隨著聚烯烴材料在日常生活中的應用越來越廣泛,人們對其性能的要求也越來越高,往往需要其兼具無機材料、金屬材料等其他材料的特點,所以對聚烯烴材料功能化的研究越來越多[1-3]。對于聚烯烴材料而言,其最大特點是價格低、質量輕、熔點低、易加工,但缺點也很明顯,如:易燃燒、成型收縮率大、力學性能不能滿足特殊場合的使用要求。為了滿足市場需要,我國大力研究開發(fā)相應的改性技術[4]。傳統(tǒng)的聚烯烴基復合材料主要依靠碳酸鈣、氫氧化物、纖維和木粉等材料進行增強改性,但是這些無機、有機材料存在著相容性差、粒徑大、難分散等缺點[5-6]。

石墨烯獨特的二維單原子片層結構賦予其優(yōu)異的力學性能、熱性能和導電性能[7],受到了物理、化學、材料、能源、生物科技和信息技術等眾多領域研究者的廣泛關注。近十年來,石墨烯最廣泛的應用是聚合物納米復合材料。然而,和其他類型的無機物/聚合物復合材料一樣,分散和界面作用是影響石墨烯/聚合物復合材料性能的關鍵因素[8-10]。由于片層之間存在較強的相互作用,石墨烯容易以團聚的形態(tài)出現(xiàn),不利于聚合物復合材料性能的提高。有機硅烷偶聯(lián)劑是一種重要的、應用領域廣泛的表面處理劑,其結構的最大特點是分子中含有兩親性的化學基團,既可與無機物表面起化學反應,又可與聚合物發(fā)生化學反應,因此有機硅烷常常用以改善無機物與有機物之間的界面作用[11-14]。

下面以高密度聚乙烯(HDPE)為基體,乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)為交聯(lián)劑,功能化石墨烯(KRGO)為導電填料,過氧化二異丙苯(DCP)為引發(fā)劑,制得了一種KRGO/HDPE復合材料,研究了其抗靜電性能。

1 試驗部分

1.1 主要原料及儀器設備

HDPE,DMDA8880,中國石油天然氣股份有限公司獨山子石化分公司;KRGO,層數(shù)6層,自制;DCP,化學純,國藥集團化學試劑有限公司;VTES,分析純,上海阿拉丁生化科技股份有限公司;抗氧劑,1010,德國巴斯夫股份公司。

雙螺桿擠出機,AK-26,南京科亞化工成套裝備有限公司;傅里葉變換紅外光譜儀(FTIR),Avatar 370,美國尼高力儀器公司;高絕緣電阻儀,4339A/B,安捷倫科技有限公司;場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FESEM),SUPRA55,德國卡爾蔡司公司。

1.2 試樣的制備

1.2.1 KRGO的制備

將氧化石墨烯(GO)超聲分散在乙醇與水體積比1∶1的混合溶液中,配制質量濃度1 mg/mL的GO水溶液。用稀鹽酸調節(jié)溶液pH至5~6,不斷攪拌,逐滴加入一定量的VTES。將混合溶液轉移至500 mL的三口燒瓶中,調節(jié)攪拌速度,反應溫度35 ℃,反應時間4 h。用質量分數(shù)28%的氨水調節(jié)溶液pH至9~10,加入與GO質量相同的水合肼溶液,攪拌速度100 r/min,反應溫度85 ℃。反應結束后抽濾,洗滌,干燥,得到的產(chǎn)物即為KRGO。

1.2.2 KRGO/HDPE復合材料的制備

將一定質量份的HDPE,KRGO和少量抗氧劑1010加入密煉機中,然后依次加入一定質量份的DCP和VTES,其中,VTES采用注射器滴加,密煉機轉速30 r/min,溫度170 ℃,密煉10 min,然后將制得的復合材料放入150 mm×100 mm×2 mm的??蛑?,采用平板硫化機壓制成型,溫度180 ℃,壓力10 MPa,熱壓與冷壓時間均為5 min。將所得片材放入90 ℃水浴中,水解交聯(lián)12 h,得到KRGO/HDPE復合材料。

1.3 測試與表征

FTIR分析:波長范圍為3 900~550 cm-1。

交聯(lián)度測試:稱取0.15~0.20 g 樣品,用150 μm銅網(wǎng)包好,以二甲苯為溶劑,在160 ℃下用索氏抽提器連續(xù)抽提12 h,然后在80 ℃真空烘箱中干燥至恒重。

FESEM觀察:將樣條置于液氮中脆斷,斷面噴金。

體積電阻測試按照GB/T 1410—2006進行。

2 結果與討論

2.1 KRGO結構分析

圖1為GO改性前后的FTIR分析。

2.2 助劑用量對復合材料交聯(lián)度的影響

DCP與VTES用量對KRGO/HDPE復合材料交聯(lián)度的影響如圖2所示。

由圖2可以看出:VTES添加量不變時,HDPE復合材料的交聯(lián)度隨DCP用量的增加均呈現(xiàn)上升趨勢;當VTES和DCP添加量分別超過1.50份和0.10份時,HDPE復合材料交聯(lián)度基本都超過30%,當VTES添加量分別為2.00 份和2.50 份時,同一批次HDPE復合材料的交聯(lián)度變化很小。當VTES添加量小于等于1.50 份時,DCP添加量的增加會使HDPE復合材料的交聯(lián)度有較大的提升;但是,當VTES和DCP添加量分別大于1.50 份和0.15 份時,HDPE復合材料的交聯(lián)度變化很小,這是因為交聯(lián)體系中的交聯(lián)程度趨向于飽和,三維網(wǎng)絡結構已經(jīng)完整,大分子鏈的運動受阻,再難形成交聯(lián)結構。

2.3 KRGO用量對復合材料體積電阻率的影響

圖3為KRGO用量對KRGO/HDPE復合材料體積電阻率的影響。

由圖3可以看出,當KRGO質量份為3份時,KRGO/HDPE復合材料的體積電阻率依舊維持在1013數(shù)量級(Ω·cm),僅提升了2個數(shù)量級。當KRGO質量份大于4份時,KRGO/HDPE復合材料體積電阻率的下降速率開始加快,說明此時KRGO的添加量達到滲流閾值;當KRGO質量份達到6份時,KRGO/HDPE復合材料的抗靜電性能符合要求,體積電阻率低于109數(shù)量級(Ω·cm)。

2.4 交聯(lián)度對復合材料體積電阻率的影響

分析測試了KRGO/HDPE復合材料的交聯(lián)度和體積電阻率??梢园l(fā)現(xiàn),當KRGO/HDPE復合材料的交聯(lián)度低于40%時,其體積電阻率變化不大,基本維持在1013~1012數(shù)量級(Ω·cm)。說明KRGO并沒有在HDPE基體材料中形成完整的石墨烯導電通路,此時KRGO質量份僅為3份,KRGO/HDPE復合材料抗靜電性能提升不明顯。當KRGO/HDPE復合材料的交聯(lián)度達到40.00%~50.00%時,體積電阻率急速下降,且在交聯(lián)度為49.43%時其數(shù)值達到了109數(shù)量級(Ω·cm),滿足基本的抗靜電性能要求。說明當KRGO用量一定、KRGO/HDPE復合材料的交聯(lián)度達到一定數(shù)值時,其體積電阻率會快速下降。這是因為隨著交聯(lián)度的提高,分散在HDPE內部的KRGO由相對聚集的二維狀態(tài)逐漸轉變?yōu)榻Y構更加緊密、更加復雜的三維網(wǎng)絡體系,KRGO和基體之間的相對接觸面積增大,形成了導電通路。

2.5 復合材料的微觀形貌

圖4為KRGO/HDPE復合材料斷面的FESEM形貌。

由圖4可以看出,交聯(lián)度為0時,KRGO/HDPE復合材料的斷面較為平整、光滑,斷裂邊緣沒有翹起。當交聯(lián)度為21.15%時,KRGO/HDPE復合材料的斷面不平整,淡色的細紋密布在斷面之上,斷裂邊緣處翹起較為明顯,但沒有出現(xiàn)明顯的網(wǎng)絡結構,此時,樣品的體積電阻率在類似滲流區(qū)域之前,未能形成完整的導電通路。當交聯(lián)度為54.79%時,KRGO/HDPE復合材料的斷面出現(xiàn)網(wǎng)絡特征,此時,樣品的的體積電阻率已經(jīng)在類似滲流區(qū)域之后,形成了完整的導電通路。

3 結論

a) 成功制備了KRGO,當其質量份為6份時,KRGO/HDPE復合材料的體積電阻率達到109數(shù)量級(Ω·cm),滿足抗靜電性能要求。

b) KRGO/HDPE復合材料體積電阻率隨著交聯(lián)度的增加而降低。在交聯(lián)度為40.00%~50.00%時,類滲流區(qū)域出現(xiàn);當交聯(lián)度為49.43%時,KRGO/HDPE復合材料體積電阻率可降至109數(shù)量級(Ω·cm),滿足抗靜電性能要求。

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