發(fā)行概覽：公司擬首次公開發(fā)行不低于4183.01萬股人民幣普通股（A股），所募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：新型通信芯片設(shè)計、智能IPC芯片設(shè)計項目、多種無線協(xié)議融合、多場域下高精度導(dǎo)航定位整體解決方案及平臺項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金項目。

基本面介紹：公司是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。公司自設(shè)立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計實力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)能力。

核心競爭力：公司的技術(shù)研發(fā)人員占全部人員的比重達(dá)到90%左右，擁有碩士及以上學(xué)位的人員比例超過70%，為公司的持續(xù)創(chuàng)新提供了雄厚的人才基礎(chǔ)。公司研發(fā)團(tuán)隊主要成員具有多年無線通信行業(yè)知名企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，在系統(tǒng)架構(gòu)、信號處理、通信協(xié)議棧，以及數(shù)字、模擬和射頻電路設(shè)計等方面擁有深厚的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗，曾主導(dǎo)推出多款具有行業(yè)標(biāo)志意義的產(chǎn)品。以公司基帶研發(fā)核心團(tuán)隊為例，早在2005年，該團(tuán)隊就研發(fā)出了用于PHS/PAS（又稱“小靈通”）手機(jī)終端的芯片組，出貨量超過1，000萬顆。2010年又成功研發(fā)出了全球首顆TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的Modem+AP的SoC芯片。在4GLTE啟動期，該團(tuán)隊和高通團(tuán)隊是最先成功研發(fā)出LTE芯片的兩組團(tuán)隊，其推出的芯片與高通芯片幾乎同時通過中國移動的LTE芯片平臺認(rèn)證。

公司產(chǎn)品線不僅實現(xiàn)了蜂窩及非蜂窩網(wǎng)絡(luò)各類制式的廣覆蓋，并能在各類制式下，結(jié)合特定的應(yīng)用場景需求，在功耗、傳輸速率、安全性、可靠性等方面進(jìn)行深度拓展，從而建立廣覆蓋、深拓展的多層次產(chǎn)品線組合，充分滿足終端設(shè)備廠商的不同需求。消費類電子及智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場具有場景碎片化、需求多樣化、產(chǎn)品個性化等特點，新產(chǎn)品會層出不窮，比如近年來逐漸普及的智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備、智慧安防、智能家居等僅僅是率先爆發(fā)的若干應(yīng)用市場。隨著終端設(shè)備日益智能化的發(fā)展趨勢，無線通信芯片應(yīng)用場景愈發(fā)豐富。公司多層次產(chǎn)品線組合很好地契合了客戶的功能需求，解決了客戶的選擇痛點，可以為客戶在研發(fā)、升級產(chǎn)品、增加新功能時，提供制式各異的多樣化產(chǎn)品方案，并提供統(tǒng)一、良好的技術(shù)支持與成熟的溝通渠道，使得客戶產(chǎn)品開發(fā)時間縮短、成本下降。

募投項目匹配性：本次募集資金項目成功實施后，公司能優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固已有市場，并開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，推出更具競爭力和盈利能力的產(chǎn)品，有利于加強(qiáng)公司科技研發(fā)能力、市場開拓能力、技術(shù)服務(wù)能力，增強(qiáng)公司的核心競爭力。因此，預(yù)計募集資金的投入將使得公司的收入增加，營業(yè)能力增強(qiáng)。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、市場競爭風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、尚未盈利及最近一期存在累計未彌補(bǔ)虧損的風(fēng)險、國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險、觸發(fā)退市風(fēng)險警示甚至退市條件的風(fēng)險、新冠肺炎風(fēng)險、募集資金投資項目資金未能及時到位影響項目實施的風(fēng)險。（數(shù)據(jù)截至12月31日）