余外軍

自2020年底以來，全球汽車產業(yè)受到缺芯的影響已持續(xù)一年有余。從整車制造商到零部件企業(yè)，再到汽車經(jīng)銷商和終端消費者均未能幸免，都受到不同程度的影響。那么，汽車行業(yè)面臨著的芯片短缺危機會在2022年迎來緩解甚至根本性的好轉嗎？

芯片短缺仍將持續(xù)

芯片短缺危機已經(jīng)貫穿2021年一整年，其中汽車領域受到的影響尤為明顯。在缺芯的大背景下，除了包括大眾、豐田、本田、福特以及通用汽車等跨國車企被迫在全球范圍內減產或停產外，中國本土品牌車企同樣飽受芯片短缺的困擾而不得不減少部分車型的產能。

汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預測公司（AFS）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，由于汽車芯片供應不足，2021年全球汽車減產約為1131萬輛，其中中國汽車市場減產約為214.8萬輛，占比約為18.9%。

造成2021年全球汽車行業(yè)大范圍缺芯，除了疫情等因素限制芯片供應商產能及其將產能向利潤更高的消費級芯片傾斜外，車企低估汽車產業(yè)恢復速度和汽車電動化、智能化加大對芯片需求也是導致汽車產業(yè)面臨缺芯危機的重要因素。

雖然汽車產業(yè)缺芯已經(jīng)持續(xù)一年多時間，但是這一危機仍未得到有效化解。數(shù)據(jù)顯示，目前缺貨非常嚴重的MCU（微控制器）芯片在今年2月的平均交貨期達到35.7周（250天），而該芯片此前正常交貨期一般在8—10周。同時，電源芯片和調制解調器等模擬芯片的平均交付期也較上月增加了1.5周。有機構分析認為，繼MCU芯片之后，模擬芯片可能成為未來幾年汽車生產的重要制約因素。

步入2022年后，福特、豐田以及通用汽車等全球車企曾先后宣布部分工廠減產或停產。其中，豐田汽車在今年3月中旬就制定了4至6月全球產量250萬輛，較此前計劃的產量減少約30萬輛。此外，中國本土車企長城汽車、廣汽傳祺以及長安汽車亦紛紛表示，受供應商缺芯影響，導致主銷車型出現(xiàn)較大幅度下滑。AFS預計今年全球汽車市場累計減產量將攀升至188.42萬輛。而近期俄羅斯和烏克蘭緊張的局勢、日本主要半導體芯片廠商之一的瑞薩電子受地震影響停產部分位于地震區(qū)的工廠，將進一步加劇全球汽車芯片荒。

俄羅斯和烏克蘭雖然不是芯片的主要生產地，但是兩者卻是全球芯片生產所需的關鍵氣體（氖氣）和部分原材料的產地。如果說俄烏緊張局勢是間接影響全球芯片產能的話，那么瑞薩電子在3月16日因為日本地震導致包括高崎和米澤在內的多家工廠暫時停產，則將會對全球汽車芯片的產能和全球汽車產業(yè)造成明顯的影響。在2021年第二季度，因瑞薩電子生產工廠發(fā)生火災，芯片減產，導致去年第二季度世界汽車生產量減少160萬輛。

缺芯危機將持續(xù)多久？

面對汽車芯片短缺危機，主要芯片供應商和代工廠紛紛在2021年宣布，在未來幾年內投資數(shù)百億美元用于擴建芯片產能和建設晶圓生產線，包括臺積電、英特爾以及三星等企業(yè)。

其中，臺積電計劃在未來3年內投資1000億美元以提高其工廠的產能。為了解決車廠的28nm制程的芯片短缺問題，臺積電還計劃在中國投資28億美元以提高產量。三星則計劃到2030年對非內存芯片的投資計劃提高到171萬億韓元（約為1510億美元），并預計在2026年前將晶圓代工廠的產能提高到目前的3倍。此外，英特爾公布了“IDM2.0戰(zhàn)略”，計劃投資200億美元在美國新建兩座晶圓工廠。

隨著芯片供應商不斷擴建產能和調整現(xiàn)有產能，不少車企、零部件供應商和相關機構對仍彌漫于全球汽車產業(yè)的芯片短缺危機秉持著比較樂觀的態(tài)度。其中，大眾汽車集團采購主管穆拉特·阿克塞爾在今年2月表示：“芯片短缺造成的產業(yè)動蕩，將繼續(xù)沖擊大眾汽車，這一影響至少將維持到2022年上半年，但是到今年下半年有望進一步緩解。預計到2023年，汽車芯片供應或將重回正軌?！?/p>

同月，博世集團董事會主席斯蒂芬-哈東表示，博世計劃斥資4億歐元（4.57億美元），擴大在德國和馬來西亞的芯片設施建設，以便緩解汽車缺芯瓶頸。

工信部裝備工業(yè)一司司長王衛(wèi)明認為，目前全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)在逐漸加大汽車芯片生產供應，芯片產能也將于今年下半年陸續(xù)釋放，預計2022年汽車芯片供應短缺情況將會逐漸緩解。中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒則表示，隨著芯片市場調節(jié)機制逐漸發(fā)揮作用，芯片短缺正在緩解。但是供給仍然緊張，保持產銷增長還需要各方共同努力。

當然，業(yè)內亦存在對今年下半年汽車行業(yè)缺芯危機得到緩解持有不同的觀點。全球最大的汽車半導體供應商英飛凌的銷售部門在去年底就曾發(fā)出警告稱，供應瓶頸在2022年會非常嚴重，甚至可能會延續(xù)到今年年底。格羅方德半導體公司CEO也曾表示，公司直至2023年底的芯片產能已被完全訂購，預計芯片短缺難題在未來5—10年內都無法完全解決，全球芯片供應處于偏緊的局面或將成為常態(tài)。

此外，光刻機巨頭荷蘭阿斯麥（ASML）近日發(fā)布警告稱，芯片制造商面臨先進光刻機供應短缺的瓶頸。阿斯麥首席執(zhí)行官表示，至少在未來幾年內，阿斯麥都無法順利交付所有訂單。

值得注意的是，盡管全球主流芯片供應商在2021年就不斷斥巨資擴建芯片產能，但是從芯片驗證到生產線調試再到芯片交付都需要一個較長的周期，預計需要到2023年才能大規(guī)模交付用于緩解危機。 ?（據(jù)騰訊網(wǎng)）685ADAEA-7243-4E66-BCB2-B7066D278167