高榮偉

在過去幾年里，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)遭遇了極大的挑戰(zhàn)——國際貿(mào)易爭(zhēng)端疊加新冠疫情極大地沖擊了全球制造業(yè)，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)緊張的情況進(jìn)一步加劇。在歐洲，目前芯片測(cè)試、設(shè)計(jì)和研發(fā)的全球份額一直在下降，對(duì)亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的依賴越來越嚴(yán)重。芯片短缺從遠(yuǎn)程工作和學(xué)校需求很快就擴(kuò)展到家庭娛樂產(chǎn)品，如平板電腦、游戲機(jī)、電視和用于游戲PC的顯卡，所有這些都被困在家里的人們購買的數(shù)量創(chuàng)下歷史新高。

為了提升自身地位，歐洲各國采取行動(dòng)，加快推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。“與美國和亞洲競(jìng)爭(zhēng)！”德國《商報(bào)》近期曾表示：目前，歐盟正在制定自己的芯片戰(zhàn)略，加強(qiáng)芯片原材料供應(yīng)、研發(fā)和制造，確保歐盟內(nèi)芯片供應(yīng)鏈的完整。

自2020年起，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺。進(jìn)入2021年，對(duì)于歐洲而言，形勢(shì)似乎沒有任何好轉(zhuǎn)。由于全球芯片荒的持續(xù)沖擊，不僅造成歐洲2021年9月新車銷量創(chuàng)26年新低，而且也暴露出歐洲依賴亞洲和美國供應(yīng)商帶來的危險(xiǎn)。除了汽車制造業(yè)，全球智能手機(jī)、游戲機(jī)、家電等幾乎所有電子產(chǎn)品，都不同程度地受到了芯片短缺的影響。由于半導(dǎo)體芯片是絕大部分產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，全球關(guān)于芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇。

美國磨刀霍霍。美國已經(jīng)在討論研究《美國芯片法案》，并準(zhǔn)備據(jù)此進(jìn)行大規(guī)模的擴(kuò)張投資，投資將用于新建半導(dǎo)體研發(fā)中心和擴(kuò)建更加先進(jìn)的晶圓工廠。與此同時(shí)，芯片制造商正在以前所未有的方式進(jìn)行投資。據(jù)悉，英特爾去年在美國的支出高達(dá)235億美元，隨后計(jì)劃在未來幾年內(nèi)建造兩座“巨型工廠”，總額將達(dá)2000億美元。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，美國之所以花這么大力氣，其目的就是為了完善其半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)外部市場(chǎng)的依賴。除了美國，中國、日本、韓國以及中國臺(tái)灣等地區(qū)也在加碼投資芯片行業(yè)。

就歐洲而言，歐洲芯片生產(chǎn)高度依賴亞洲和美國的晶圓代工廠，相比之下，歐洲本土的半導(dǎo)體制造業(yè)卻很薄弱。數(shù)據(jù)顯示，2020年歐洲半導(dǎo)體收入下降12.7%，為77億歐元。在全球4400億歐元的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模中，歐洲約占10%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年僅有55%的歐洲芯片在歐洲本土制造，很大程度上依賴于海外制造的芯片。缺“芯”危機(jī)凸顯出亞洲芯片制造在全球供應(yīng)鏈的重要地位，也讓歐盟和其他國家意識(shí)到建立本土芯片制造的必要性。這一點(diǎn)從英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦的身上可見一斑。

意法半導(dǎo)體、德國英飛凌和荷蘭恩智浦等歐洲芯片業(yè)領(lǐng)軍公司，專注于為汽車、航空航天和工業(yè)自動(dòng)化等行業(yè)提供芯片，近6年來把九成以上的晶圓廠都設(shè)在歐洲以外，整個(gè)歐洲純晶圓廠銷售額在全球的占比從2020年的10%降到目前的6%。汽車電子一直是歐洲半導(dǎo)體引以為傲的領(lǐng)域，但是歐洲能否在新興的新能源汽車領(lǐng)域固守領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，目前看來難度頗大。從以上情況綜合判斷和分析，由于芯片的缺乏，歐洲未來極有可能在汽車半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域喪失自己的固有優(yōu)勢(shì)。

2021年9月15日，歐洲聯(lián)盟執(zhí)委會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula?von?der?Leyen）在斯特拉斯堡召開的歐盟議會(huì)上發(fā)表?“歐盟狀況”的演講時(shí)說：“我們依賴于亞洲制造的最先進(jìn)的芯片。”“雖然全球（對(duì)芯片）的需求已經(jīng)到爆炸的程度，但歐洲在整個(gè)供應(yīng)鏈中的份額，從設(shè)計(jì)到制造能力都在縮減?！边@迫使歐盟決心改變歐洲對(duì)芯片生產(chǎn)長(zhǎng)期投資不足的局面。

據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2021年11月15日，馮德萊恩宣布，將在2022年正式推出《歐洲芯片法案》（European?Chips?Act），大力推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以保持歐盟的競(jìng)爭(zhēng)力和自給自足。據(jù)了解，該法案包括一個(gè)提高歐洲的芯片制造能力的集體計(jì)劃，旨在支持芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、包裝能力以及芯片供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的監(jiān)測(cè)能力，讓歐洲擁有具備大量生產(chǎn)最先進(jìn)（2nm及以下）和節(jié)能半導(dǎo)體能力的“巨型芯片工廠”。為此，歐盟將向歐洲芯片行業(yè)注資數(shù)百億歐元，其目標(biāo)是到2030年歐洲的芯片產(chǎn)量及全球市場(chǎng)占有率提升一倍，即從目前的全球市場(chǎng)占有率10%提升至20%，旨在共同打造包括生產(chǎn)在內(nèi)的最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)。

“歐盟將要提出的新芯片法案旨在阻止歐洲國家相互競(jìng)爭(zhēng)，幫助歐盟在全球展開競(jìng)爭(zhēng)。”歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員瑟瑞·布雷頓（Thierry?Breton）說，歐盟希望將成員國的努力整合到泛歐盟的半導(dǎo)體戰(zhàn)略中，并且創(chuàng)建了一個(gè)框架，“以避免歐盟內(nèi)部國家公共補(bǔ)貼的競(jìng)賽分散了單一市場(chǎng)?”。他補(bǔ)充說，歐盟的目的將是“設(shè)定條件，保護(hù)歐洲的利益，保證歐洲在全球地緣政治格局的利益?”。按照布雷頓的說法，《歐洲芯片法案》將包括三個(gè)要素。第一，半導(dǎo)體研究戰(zhàn)略，加強(qiáng)比利時(shí)IMEC、法國LETI/CEA、德國Fraunhofer等研究機(jī)構(gòu)的合作。第二，將包括一個(gè)集體計(jì)劃，以提高歐洲的芯片制造能力，目標(biāo)是支持歐洲向“巨型工廠”的發(fā)展，這些工廠能夠大量生產(chǎn)最先進(jìn)（2nm及以下）和節(jié)能的半導(dǎo)體。政策制定者們表示，改變歐洲芯片缺失局面需要?dú)W盟付諸多年的努力并投入大量公共資金，而亞洲和美國也正在每年向半導(dǎo)體領(lǐng)域投入巨額補(bǔ)貼。第三，是將為國際合作和伙伴關(guān)系制定一個(gè)框架?！拔覀兊南敕ú⒉皇且跉W洲這里自己生產(chǎn)所有的東西。除了使我們的本地生產(chǎn)更具彈性之外，我們還需要設(shè)計(jì)一個(gè)戰(zhàn)略，使我們的供應(yīng)鏈多樣化，以減少對(duì)單一國家或地區(qū)的過度依賴?！?/p>

《歐洲芯片法案》歐洲將半導(dǎo)體芯片納入整體戰(zhàn)略考量的一次努力和嘗試。業(yè)內(nèi)人士指出，這是一項(xiàng)旨在提升歐洲半導(dǎo)體芯片測(cè)試、研究和設(shè)計(jì)能力的法案，并致力于協(xié)調(diào)政府投資與企業(yè)投資的資源配比，以此來確保芯片供應(yīng)的安全。

改變歐洲芯片缺失局面需要?dú)W盟付諸多年的努力并投入大量公共資金

實(shí)際上，歐盟一直有打造自己半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的想法。早在2020年11月，作為歐盟輪值主席國的德國和法國、意大利等國家一起向歐盟提交了一項(xiàng)“歐洲共同利益重要項(xiàng)目”方案，要求歐盟支持其成員國開展芯片研發(fā)和制造項(xiàng)目，包括節(jié)能芯片、智能傳感器、復(fù)合材料等?！皻W洲共同利益重要項(xiàng)目”旨在打造對(duì)歐盟經(jīng)濟(jì)有戰(zhàn)略重要性的未來產(chǎn)業(yè)，此前歐盟已啟動(dòng)電動(dòng)車電池、云服務(wù)、氫能經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略。2020年年底，歐洲十多個(gè)國家簽署《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》，宣布未來兩三年內(nèi)將投入1450億歐元（約合人民幣1.2萬億元），以推動(dòng)歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其他半導(dǎo)體技術(shù)。

2021年2月，歐盟19國推出了“芯片戰(zhàn)略”。歐盟計(jì)劃為歐洲芯片產(chǎn)業(yè)投資約500億歐元（約合3860億人民幣），打造歐洲自己的完整半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。為減少對(duì)非歐洲技術(shù)的依賴，2021年3月，歐盟發(fā)布了《2030?Digital?Compass：?the?European?way?for?the?Digital?Decade（2030數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方式）》計(jì)劃，設(shè)定了11項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展目標(biāo)，其中就包括在2030年前實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)量增加一倍，先進(jìn)芯片制造全球占比達(dá)到20%;先進(jìn)制程達(dá)到2nm，能效達(dá)到目前的10倍;5年內(nèi)自行打造首部量子電腦等，以降低歐盟對(duì)美國和亞洲關(guān)鍵技術(shù)的依賴。

德國《商報(bào)》發(fā)表評(píng)論稱，此次新芯片法案的提出，更加表明歐洲渴望實(shí)現(xiàn)“芯片自立”。時(shí)下，數(shù)字化發(fā)展呈越演越烈的趨勢(shì)，而數(shù)字化的核心是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片已經(jīng)不單單是工業(yè)生產(chǎn)的一項(xiàng)生產(chǎn)要素，而且是全球技術(shù)競(jìng)賽的核心了。沒有數(shù)字化就沒有未來，歐盟顯然已經(jīng)意識(shí)到了這一點(diǎn)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)擊之路上，歐洲要守住功率器件、微控制器、傳感器、射頻技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備和汽車芯片等傳統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，也要彌補(bǔ)在先進(jìn)制程方面的短板。為了彌補(bǔ)自身在先進(jìn)制程方面的缺失，在對(duì)缺“芯”現(xiàn)狀進(jìn)行了深刻反思的基礎(chǔ)上，歐洲采取了多種措施，決心勵(lì)精圖治發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

在相關(guān)政策引導(dǎo)下，2021年，很多半導(dǎo)體廠商都在歐洲加快了建廠的步伐。蘋果公司宣布未來三年將投入10億歐元在歐洲進(jìn)行芯片研發(fā)，斥資打造歐洲芯片中心，開展5G和無線技術(shù)的半導(dǎo)體研發(fā)。英特爾首席執(zhí)行官格爾辛格宣布，未來十年將在歐洲投資800億歐元發(fā)展汽車芯片制造業(yè)務(wù)，包括新建兩個(gè)汽車芯片制造廠。此外，英特爾尋求80億歐元的公共補(bǔ)貼，用于在歐洲建設(shè)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠，之后又為200億美元（約172億歐元）歐洲建廠計(jì)劃游說歐盟。歐洲也多次向臺(tái)積電拋出橄欖枝，邀請(qǐng)臺(tái)積電赴歐建廠。

歐洲本土公司在芯片領(lǐng)域也有大動(dòng)作。2021年6月7日，博世投資10億歐元在德累斯頓修建的晶圓工廠正式落成。這家工廠將主要為自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車等提供芯片。歐盟委員會(huì)在2021年7月19日啟動(dòng)了兩個(gè)新的行業(yè)聯(lián)盟——處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟，以及歐洲工業(yè)云/邊緣計(jì)算聯(lián)盟。這兩個(gè)聯(lián)盟旨在推動(dòng)歐盟下一代芯片和工業(yè)云/邊緣計(jì)算技術(shù)，幫助歐盟構(gòu)建其數(shù)字經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，以及降低半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷和地緣政治下的風(fēng)險(xiǎn)。2021年9月17日，德國半導(dǎo)體廠商英飛凌宣布位于奧地利菲拉赫的300毫米晶圓廠正式運(yùn)營，布雷頓出席了啟動(dòng)儀式，并強(qiáng)調(diào)這是歐盟振興半導(dǎo)體工業(yè)的重要一步。不甘落后于世界半導(dǎo)體競(jìng)賽的歐盟，在其半導(dǎo)體研發(fā)制造上不僅制定了雄心勃勃的計(jì)劃，而且付諸行動(dòng)。

有人說，關(guān)于先進(jìn)工藝的芯片制造的競(jìng)爭(zhēng)，其實(shí)就是一場(chǎng)國運(yùn)的競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，這也是超級(jí)大國如此渴望獲得穩(wěn)定的先進(jìn)芯片供應(yīng)鏈的原因，因?yàn)樗P(guān)乎一個(gè)國家的工業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國防安全。不過，對(duì)于歐盟擬議的目標(biāo)，特別是“有能力在2nm及以下的方向上開發(fā)和生產(chǎn)歐洲最現(xiàn)代化的芯片”，引發(fā)了激烈的爭(zhēng)論，歐洲業(yè)界似乎對(duì)此信心不足。

鑒于此前歐洲半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)芯片項(xiàng)目的失敗嘗試，事實(shí)上，諸如Crolles2聯(lián)盟等，歐洲半導(dǎo)體廠商對(duì)建立新聯(lián)盟的計(jì)劃似乎并不熱衷。因?yàn)槁?lián)盟成員如飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體這些先進(jìn)的半導(dǎo)體企業(yè)更愿意圍繞著其原有的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)展，而不是冒著巨額投資失敗的風(fēng)險(xiǎn)去實(shí)現(xiàn)所謂的技術(shù)獨(dú)立。