商翠明

集成電路產業(yè)是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是調整產業(yè)結構、保障國家信息安全的重要支撐。其產業(yè)鏈上游主要包括：半導體材料、生產設備、EDA、IP核;產業(yè)鏈中游主要包括設計、制造、封測三大環(huán)節(jié);產業(yè)鏈下游主要為半導體應用，例如計算機、醫(yī)療、電子、通信、新能源等。產業(yè)鏈自上而下呈現(xiàn)進入門檻高、投資規(guī)模大、技術創(chuàng)新快、產品應用廣等特點。

一、榮成市集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

作為膠東半島陸路最末端的榮成市，集成電路產業(yè)發(fā)展起步較晚，近幾年，在政府和產學研界的共同努力下，全市集成電路產業(yè)得到一定的發(fā)展。目前該產業(yè)主要分布在設計類、裝備類和封測類三大類。目前榮成的集成電路企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀有以下幾點。

（一）設計類

主要是中科芯（榮成）信息技術產業(yè)研究院有限公司，由榮成市人民政府與中國科學院微電子研究所共同成立榮成微電子與智能技術產業(yè)研究院。主要研究方向為北斗衛(wèi)星導航定位芯片與系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)芯片與應用系統(tǒng)等。目前公司還處于研發(fā)階段，正在對研制的低功耗物聯(lián)網(wǎng)傳感器模擬前端信號處理（AFE）芯片等3種芯片進行流片（試生產），憑借其超大規(guī)模集成電路芯片設計和流片經(jīng)驗，成功入圍山東省集成電路產業(yè)財政獎補項目名單。企業(yè)也將以此為契機，加速科技成果轉化和產業(yè)化進程，建設公共平臺，孵化或引進國家重點戰(zhàn)略的集成電路領域高新技術企業(yè)。

（二）裝備類

主要企業(yè)為山東閱芯電子科技有限公司。是中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯(lián)盟成員單位，IGBT智能測試系統(tǒng)在國內處于領先地位，市場占有率20%，是山東省內唯一一家功率器件檢測裝備研發(fā)、生產企業(yè)。公司獲得授權發(fā)明專利2項、外觀設計專利1項，軟件著作權6項，另有進入實審階段發(fā)明專利申請6項。目前主要產品有：多功能智能環(huán)境老化測試系統(tǒng);功率器件動態(tài)特性智能測試系統(tǒng);功率器件熱學特性智能測試系統(tǒng);功率器件靜態(tài)特性智能測試系統(tǒng);測試數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、測試設備遠程監(jiān)控系統(tǒng)。2021年，公司實現(xiàn)產值4800萬元。指標大幅提高的主要原因是受國際大形勢影響，芯片產業(yè)自主裝備得到重視，企業(yè)產品具有領先的技術優(yōu)勢和嚴格的質量保障，逐漸占領并擴大市場，公司多功能功率半導體器件環(huán)境老化試驗設備獲批山東省級首臺（套）技術裝備。

（三）封測類

主要企業(yè)為榮成歌爾微電子有限公司和芯長征微電子制造（山東）有限公司。經(jīng)營范圍包括半導體、微機電系統(tǒng)、集成電路、傳感器制造、銷售，軟件的開發(fā)、銷售等，主要產品為MEMS傳感器（麥克風）及系統(tǒng)級封測產品。目前，一期項目聚焦微電子、智能傳感器等精密零組件，2021年實現(xiàn)產值2.5億元，全部達產后將成為世界最大的MEMS麥克風生產基地，產量將占全球50%，同時也是歌爾四大精密零組件板塊中微電子方面最前沿的產品。二期項目為智能硬件產品研發(fā)及產業(yè)化，正式投產后年銷售收入將突破50億元。到2023年二期項目將形成年產1000萬臺消費電子智能整機的產能，成為國際領先的新型消費電子產品生產基地。

芯長征微電子制造（山東）有限公司由貴州芯長征科技有限公司投資建設，是一家專業(yè)從事集成電路芯片產品及技術開發(fā)的公司，主要從事功率半導體模塊設計、封裝等業(yè)務，產品覆蓋消費、工業(yè)和汽車領域。通過未來 2—3 年的持續(xù)投入和市場開發(fā)，將建成年產 60 萬只模塊產品的產線，實現(xiàn)電動汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)變頻、工業(yè)電源和家電產品的覆蓋。

二、存在的主要問題

（一）產業(yè)發(fā)展環(huán)境亟待改善

集成電路產業(yè)作為高端制造產業(yè)，發(fā)展環(huán)境要求較高。目前榮成市集成電路產業(yè)龍頭企業(yè)數(shù)量偏少，規(guī)模實力相對較弱，對集群牽引帶動力不強，產業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展不充分，相比于產業(yè)無錫、杭州等先進地區(qū)，榮成市集成電路企業(yè)規(guī)模、市場競爭力差距較大。

（二）企業(yè)融資環(huán)境不夠完善

政府在扶持集成電路產業(yè)發(fā)展專項資金和投資基金的規(guī)模上與先進省市相差較大，缺乏專業(yè)化產業(yè)發(fā)展基金的支持，降低了社會資本參與本地集成電路產業(yè)投資的熱情與積極性，不利于引進集成電路重大項目。

（三）高端研發(fā)技術人才匱乏

榮成地理位置相對偏遠，休閑娛樂配套設施與大城市相差較大，高端人才不愿到榮成工作或落戶，存在基礎設施建設不足、產業(yè)人才留不住、技術人才培訓機構較少等問題。

（四）企業(yè)發(fā)展積極性有待提升

現(xiàn)有集成電路企業(yè)雖然經(jīng)營穩(wěn)定，但集成電路產業(yè)投資回報周期長、研發(fā)風險較高，相關企業(yè)基于對自身和產業(yè)的發(fā)展考慮，對于擴大生產規(guī)模、布局前沿技術研發(fā)積極性有待提高。

三、發(fā)展思路和舉措

（一）培育龍頭骨干企業(yè)

通過龍頭帶動，示范引領，提升行業(yè)發(fā)展規(guī)模。主要以歌爾微電子為龍頭，積極打造產業(yè)園區(qū)，形成MEMS傳感器產品集聚發(fā)展效應;以閱芯電子為龍頭，力爭集成電路設備產品進入主流制造業(yè)龍頭企業(yè)，實現(xiàn)功率半導體產業(yè)突破性發(fā)展;進一步同中科院半導體所、長春光機所等科研單位合作，引導技術團隊在榮成開展研發(fā)、生產、銷售等工作。

（二）加快產業(yè)鏈招商力度

重點打造以歌爾為龍頭，以微電子MEMS傳感器產業(yè)鏈和智能硬件電子產品產業(yè)鏈為主導的集成電路上下游產業(yè)鏈。一是對市場需求量大的散熱器、電源板等產品給予重點關注。目前本地僅有榮成市鵬達電子有限公司生產散熱器，此類企業(yè)技術含量和對廠房設備車間要求相對不高，建設投產周期短，可作為考慮方向。二是對技術含量相對較高的產品給予重點關注。歌爾一期、二期產品中的注塑件不僅市場需求量大，而且技術要求也比較高，產品附加值增長空間較大。將來二期產品達產后，注塑件的需求會大幅度提高，為此，技術水平高的注塑廠商也可作為關注對象。

（三）有效承接封裝產業(yè)轉移

一是利用好榮成市的產業(yè)基礎與成本優(yōu)勢。抓住所臨近的青島大力發(fā)展集成電路制造業(yè)帶來的封測配套發(fā)展機遇，在傳統(tǒng)封裝與先進封裝領域，積極對接長電科技、通富微電等國內領先的封測龍頭企業(yè)。二是加深同臺灣地區(qū)產業(yè)合作，吸引臺資企業(yè)赴榮成投資建廠。面向臺灣企業(yè)開展招商對接，包括力成、南茂、京元電等全球封測代工領導企業(yè)和欣銓、精材等具有一定產業(yè)實力的“專精”封測企業(yè)。三是吸引韓國集成電路封裝業(yè)在榮成集聚。為滿足不斷上升的全球存儲器產品以及快速發(fā)展的邏輯工藝制造代工需求，以三星、SK海力士為代表的韓國企業(yè)將在未來持續(xù)大規(guī)模投資擴產，以此帶動封裝業(yè)務的擴張。

（四）發(fā)展集成電路設計業(yè)

發(fā)揮好中科院微電子產業(yè)研究院和本地造船、水產養(yǎng)殖企業(yè)在集成電路技術研發(fā)、海洋智能裝備研發(fā)等方面的優(yōu)勢，培育和發(fā)展集成電路設計業(yè)。同時，積極對接網(wǎng)易、騰訊等信息企業(yè)，抓住其向外布局擴張的契機，引進來榮創(chuàng)辦產業(yè)研究院或者實訓基地，帶動產業(yè)快速膨脹。

（五）持續(xù)改善城市環(huán)境

一是改善創(chuàng)業(yè)生活環(huán)境。榮成的文化、教育、商業(yè)、娛樂和辦公環(huán)境與發(fā)達地區(qū)相比還有一定的差距，對于青年人生活創(chuàng)業(yè)吸引力不足。應合理做好城市規(guī)劃，布局高端住宅、商業(yè)娛樂、國際學校、高端醫(yī)療等機構和設施，建設環(huán)境優(yōu)美、生活便捷的規(guī)?；瞬啪幼⌒^(qū)，從而實現(xiàn)產業(yè)人才匯集。二是完善人才培育體系。以哈理工（榮成）、威海職業(yè)學院等高校為依托，擴大學校面向集成電路領域的師資隊伍與招生規(guī)模，完善校企間人才實訓或技能培訓，鼓勵集成電路企業(yè)與對口高校建立校企合作長效機制，共同搭建研究院、院士工作站、聯(lián)合實驗室等校企合作平臺，吸引芯片開發(fā)、集成封裝等領域高層次人才，為榮成的集成電路產業(yè)鏈高質量發(fā)展匯聚智力支撐。

（作者單位：山東榮成經(jīng)濟開發(fā)區(qū)財政審計局）