吳新竹

2021年，晶方科技（603005.SH）預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.60億-4.80億元，同比增長39.80%-45.88%，增速較上年同期下滑355.35-361.43個(gè)百分點(diǎn)，勉強(qiáng)達(dá)到股權(quán)激勵(lì)考核目標(biāo)。公司歷史上的業(yè)績爆發(fā)均伴隨著主要股東的精準(zhǔn)套現(xiàn)。

此外，上市公司賬面資金寬裕卻遲遲無法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，對外投資常有關(guān)聯(lián)方介入，自身的權(quán)益保障有待加強(qiáng)。

近年來，全球封測市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長，2020年市場規(guī)模達(dá)到594億美元。

晶方科技上市后一度營收規(guī)模與行業(yè)整體趨勢不相符，2015年至2019年，公司的營業(yè)收入未有明確增長，在5.12億元至6.29億元徘徊，且收入高點(diǎn)出現(xiàn)在首發(fā)股解禁的2017年，當(dāng)年公司的第一大股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（下稱“EIPAT”）決定將其所持無限售條件流通股2168萬股轉(zhuǎn)讓給國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（下稱“大基金”），EIPAT持股比例由24.56%下降至14.56%，套現(xiàn)6.80億元。

2016年至2020年，中國半導(dǎo)體封測市場規(guī)模由1564.3億元增長至2349.7萬元，年均復(fù)合增長率為14.52%。2016年至2019年，華天科技和通富微電分別保持了1.60%-41.33%和10.79%-97.75%的營收增速。晶方科技號稱圍繞WLCSP、TSV等先進(jìn)封裝工藝有十多年的技術(shù)積累，擁有8寸、12寸晶圓級封裝技術(shù)以及LGA/MOUDLE等芯片級封裝技術(shù)，2018年自主創(chuàng)新開發(fā)推出FANOUT技術(shù)，而這些先進(jìn)封裝技術(shù)在相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)沒能推動公司的業(yè)績增長，2016年至2019年的收入變化與其所專注的CMOS圖像傳感器領(lǐng)域亦完全不符。

據(jù)Frost & Sullivan，2016年至2019年，全球CMOS圖像傳感器出貨量從41.4億顆增長至63.5億顆，年復(fù)合增長率達(dá)到15.32%，銷售額從94.1億美元增長至165.4億美元，年復(fù)合增長率為20.68%。

方科技在2020年業(yè)績突然爆發(fā)，營業(yè)收入較上年同期增長96.93%至11.04億元;歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤達(dá)到3.29億元，同比增長401.23%。公司的經(jīng)營狀況似乎迎來轉(zhuǎn)機(jī)，然而卻遭到EIPAT的清倉式減持。2019年3月至2021年8月，EIPAT持續(xù)減持，套現(xiàn)金額累計(jì)達(dá)14.74億元，2021年三季度末，EIPAT的持股比例為4.89%;同年11月，EIPAT再次拋出減持計(jì)劃，自2021年12月至2022年6月擬通過大宗交易減持不超過816萬股，即不超過總股本的2%。與之相呼應(yīng)的是晶方科技的豪爽分紅，2020年5月，公司每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元，以未分配利潤向全體股東每10股送2股，以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增2股，共計(jì)送、轉(zhuǎn)股9187萬股;2021年6月，公司對每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.35元，以未分配利潤向全體股東每10股送1股，以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增1股，共計(jì)送、轉(zhuǎn)股6787萬股。高送轉(zhuǎn)向市場傳遞的樂觀預(yù)期將公司的股價(jià)推升了一個(gè)數(shù)量級，公司在2020年出現(xiàn)的歷史最高股價(jià)是2018年歷史最低股價(jià)的十倍有余。

此外，晶方科技在擴(kuò)產(chǎn)方面非?！爸?jǐn)慎”。據(jù)IHS Markit，CMOS圖像傳感器市場高度集中，索尼以49.2%的市場占有率居于榜首，三星與豪威的市占率分別為19.8%與11.2%，前六大廠商占據(jù)90.8%的市場份額。索尼和三星均有自己的IDM生產(chǎn)線，豪威只做芯片設(shè)計(jì)，封測端的晶方科技似乎處于劣勢，公司向前五大客戶的銷售比例占年度銷售總額的80%左右，公司晶圓級尺寸封裝產(chǎn)能利用率在84%-95%，非晶圓級封裝產(chǎn)能利用率不詳，固定資產(chǎn)從2015年年末的9.10億元下滑至2020年年末的7.39億元，資產(chǎn)負(fù)債率從17.55%下降至9.89%，有很大的加杠桿空間，但公司卻遲遲沒有行動。公司的銷售毛利率在27.94%-49.68%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同行封測企業(yè)，而公司也沒有選擇薄利多銷的方式謀求增長。

CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用于智能手機(jī)、安防監(jiān)控、汽車電子及其他領(lǐng)域，2020年，智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器全球出貨量和銷售額分別為60.6億顆和124.1億美元，占比分別達(dá)到78.5%和69.3%;安防監(jiān)控領(lǐng)域出貨量和銷售額分別為4.2億顆和8.7億美元，分別占比5.4%和4.9%;汽車電子領(lǐng)域出貨量和銷售額分別為4.0億顆和20.2億美元，分別占比5.2%和11.3%。晶方科技在安防數(shù)碼領(lǐng)域的收入占比呈上升趨勢，占公司芯片封裝與測試收入比例最大，2019年度達(dá)66.42%，手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品收入占比為18.03%，表明公司在手機(jī)圖像傳感器領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢不足。

2020年1月，公司對市場的預(yù)期終于轉(zhuǎn)變，開始籌劃通過非公開發(fā)行募集不超過14億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，直到2021年1月才募資完畢，實(shí)際募得10.14億元凈額。項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力，建設(shè)期為1年，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年均利潤總額1.6億元。2021年三季度末，公司的固定資產(chǎn)較年初增加了8296萬元，在建工程較年初增加了2.93億元，相比14億元投資計(jì)劃，進(jìn)展十分緩慢。

2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃顯示，晶方科技擬向激勵(lì)對象授予90萬股限制性股票，以2020年度凈利潤為基準(zhǔn)，首次授予的限制性股票考核標(biāo)準(zhǔn)為2021年扣非凈利潤比2020年增長不低于40%，2022年和2023年分別不低于65%和90%，意味著2022年和2023年分別同比增長17.86%和15.15%;預(yù)留限制性股票的解除限售考核條件為2022-2024年凈利潤增長率分別不低于65%、90%和115%，也就是說同比增長率分別不低于17.86%、15.15%和13.16%，這樣的增長預(yù)期對于CMOS圖像傳感器領(lǐng)域來說并不高。

2021年，A股半導(dǎo)體行業(yè)增長強(qiáng)勁，通富微電和華天科技的扣非歸母凈利潤預(yù)計(jì)分別較上年同期增長281.35%-315.15%和88.04%-118.12%，圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)公司格科微的扣非歸母凈利潤預(yù)計(jì)同比增長57.09%。與上述企業(yè)相比，晶方科技的業(yè)績預(yù)測要遜色許多，2021年，晶方科技預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤同比增長39.80%-45.88%。

值得注意的是，前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的比例為12%，較上年同期下降了1.52個(gè)百分點(diǎn)，且遠(yuǎn)低于2019年前三季度的26.63%，而絕大多數(shù)半導(dǎo)體公司不會因?yàn)闋I業(yè)收入的增長而大幅降低研發(fā)費(fèi)用的比例，晶方科技此舉或可助其精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)2021年股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)。

晶方科技在股權(quán)投資方面十分大方，2018年8月，公司參與設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（下稱“晶方基金”），該基金整體規(guī)模為6.06億元，其中有限合伙人蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資基金（下稱“園區(qū)基金”）出資4億元，持股66%;公司出資2億元，持股33%。2019年1月，晶方基金曾通過其持股99.99%的子公司蘇州晶方光電科技有限公司（下稱“晶方光電”）以3225萬歐元（約合人民幣2.48億元）收購了荷蘭Anteryon International B.V.（下稱“Anteryon”）73%的股權(quán)，交易對方身份不詳。2020年6月，晶方科技對晶方光電增資4666萬元，出資方式為機(jī)器設(shè)備39臺套以及5項(xiàng)發(fā)明專利所有權(quán)，增資完成后公司直接持有晶方光電7.13%的股權(quán)。

2020年年末，晶方基金凈資產(chǎn)為4.28億元，晶方科技對晶方基金實(shí)際投資額累計(jì)為1.77億元，受虧損影響，投資余額為1.54億元。2021年5月，晶方科技以2億元對價(jià)購買了園區(qū)基金持有的晶方基金66.01%的財(cái)產(chǎn)份額，并構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，交易完成后，公司作為有限合伙人持股比例達(dá)到99.01%。該交易在晶方科技合并報(bào)表層面產(chǎn)生了2.84億元商譽(yù)，取得的可辨認(rèn)凈資產(chǎn)公允價(jià)值份額為7771萬元，扣除2020年6月增資4666萬元的影響，取得包含Anteryon在內(nèi)的公允價(jià)值份額約為3105萬元，Anteryon的增值率可能高達(dá)9.16倍。上述投資層層嵌套，未披露Anteryon初始收購時(shí)的資產(chǎn)評估增值情況，但2.48億元與3105萬元相比增值7倍。

2021年上年半，晶方基金、晶方光電和Anteryon的凈資產(chǎn)分別為3.56億元、3.46億元和5669萬元，晶方光電的營業(yè)收入僅為149萬元，凈利潤為-290萬元，社保人數(shù)為42人。Anteryon前身是荷蘭飛利浦的光學(xué)電子事業(yè)部，號稱擁有30多年光學(xué)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與核心制造技術(shù)能力的積累，具備完整的光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造以及測試能力，完整的晶圓級微型光學(xué)鏡頭及模組制造量產(chǎn)線，而其上半年凈利潤僅為354萬元。晶方光電剩余1.22%的股份由蘇州工業(yè)園區(qū)睿盈管理咨詢合伙企業(yè)持有，企查查顯示，晶方科技的董事長擔(dān)任該公司的執(zhí)行事務(wù)合伙人及最終受益人。晶方基金的投資還在繼續(xù)，2021年12月通過與上市公司的關(guān)聯(lián)方合作共同投資了一家以色列氮化鎵器件公司，未披露交易對方身份，這些神秘的投資對晶方科技未來的影響有待考察。

截至發(fā)稿時(shí)，晶方科技未就本文所反映的問題做出回復(fù)。