在獼猴桃生產(chǎn)中，科學應用環(huán)剝技術可以促進環(huán)剝口以上（梢部）增粗，減小基部與梢部粗度差，增大果個，提高果實干物質(zhì)含量與單果質(zhì)量，促進發(fā)芽，刺激休眠芽萌發(fā)，解決主蔓光禿問題，增強弱枝生長勢。操作要點如下：

1）時間。因目的不同，在不同部位進行，從5 月下旬開始，至9 月上旬均可。不可過晚，否則易造成環(huán)剝口無法愈合，導致病菌侵染。

2）操作方法。捏住環(huán)剝器，使刀口夾住枝蔓，繞枝蔓轉(zhuǎn)一圈。 轉(zhuǎn)的方向， 要使高刀口向前， 以方便皮層剝落。

3）注意事項。 高溫干旱時段，環(huán)剝時可沿低刀口進行，這樣就不會去皮，成為雙環(huán)割，避免影響傷口愈合；或不轉(zhuǎn)一圈，留一小段原樹皮，防止對環(huán)剝枝影響過大，傷口不易愈合；過細枝不環(huán)剝，須在直徑1 cm以上部位進行；集中環(huán)剝后立即噴殺菌劑，保護傷口不受病菌侵染。