韓雪川 吳科建
(深南電路股份有限公司,廣東 深圳 518117)
隨著印制電路板(PCB)向高頻高速、高多層、多功能方向發(fā)展,多層PCB的應(yīng)用越來越廣泛,其層數(shù)及密度也越來越高,結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。板厚是PCB制造過程中要嚴(yán)格控制的一個指標(biāo),層壓板厚均勻性影響后續(xù)制程的背鉆殘根(Stub)和阻抗控制,進(jìn)而影響PCB成品的性能。
本文分析了層壓板厚均勻性的影響因素,主要測試疊板結(jié)構(gòu)和壓合參數(shù)對板厚均勻性的影響,并找出板厚均勻性的改善方向,為同行解決類似問題提供參考。
多層PCB由內(nèi)層芯板(core,具有圖形線路)、半固化片(PP,Prepreg)和銅箔(foil)構(gòu)成,配板時按次序組合起來,然后輸送到疊板臺進(jìn)行疊板,疊板時將緩沖材料牛皮紙、分隔鋼板、組合PCB按配方要求堆疊起來,然后送入壓機(jī),輸入壓合程式,進(jìn)行高溫高壓壓合。壓合疊板如圖1所示。
圖1 多層PCB壓合疊板圖
疊板時所用緩沖材料的作用為緩沖熱量和均勻壓力分布。層壓升溫過程中,PP發(fā)生不同狀態(tài)變化,B-stage(半固化態(tài))→黏彈態(tài)→黏流態(tài)(熔融)→黏彈態(tài)→C-stage(固化態(tài)),結(jié)合壓力的擠壓,黏流態(tài)的樹脂流膠填充圖形線路間隙,最終固化后使多張內(nèi)層芯板黏合為多層板。壓合過程中的溫度和壓力影響PP樹脂的黏度、流膠和填充,故層壓參數(shù)的控制對板厚有重要影響,如圖2所示。
圖2 壓合制程參數(shù)和PP黏度曲線圖
經(jīng)分析,層壓板厚均勻性的影響因素梳理如圖3所示。由于PCB設(shè)計(jì)不易調(diào)整、材料由客戶選定、設(shè)備工裝控制難度大,故本文主要研究制程參數(shù)對層壓板厚的改善。
圖3 層壓板厚均勻性因素分析圖
選取我公司一款高速背板產(chǎn)品作為試驗(yàn)板,試驗(yàn)板信息如表1所示。
表1 試驗(yàn)板信息表
分別測試緩沖材料和壓合參數(shù)對板厚均勻性的影響,測試方案如表2所示。
表2 測試方案表
疊板結(jié)構(gòu)和層壓參數(shù)如圖4和表3所示。
表3 層壓參數(shù)表
圖4 疊板結(jié)構(gòu)圖
采用25點(diǎn)法測板厚,計(jì)算每塊板上不同位置的板厚極差。
對比不同緩沖材料的疊板結(jié)構(gòu),測試結(jié)果如表4所示。對比常規(guī)疊板方式與加不同緩沖材料的疊板方式,從結(jié)果可以看出,加緩沖材料可以改善板厚均勻性,且不同緩沖材料改善板厚極差的能力為:Pacopad>壓合片>三合一。緩沖材料的作用是緩沖熱量和均壓,在每一疊層加緩沖材料,可以防止壓力在不同層次之間傳遞出現(xiàn)的壓力降而使不同區(qū)域壓力不均勻。
表4 不同緩沖材料的板厚均勻性表
測試不同壓合參數(shù)下的板厚均勻性,測試結(jié)果如表5所示。壓合參數(shù)(升溫速率、壓力、轉(zhuǎn)壓點(diǎn))影響PP樹脂的黏度和流膠,從測試結(jié)果看出,降低升溫速率和壓力(參數(shù)2),板厚極差由0.58 mm下降到0.43 mm。升溫速率下降,樹脂熔融黏度增大、流動性下降,同時壓力降低,樹脂擠出流動也下降,板邊樹脂流膠減少,板內(nèi)填充均勻,故有利于改善板厚均勻性,但是需根據(jù)不同PP材料的樹脂特性,選擇合適的壓合參數(shù),防止出現(xiàn)缺膠、空洞等不良現(xiàn)象。
表5 不同參數(shù)的測試方案
結(jié)合緩沖材料和壓合參數(shù)調(diào)整,選用鋁片+Pacopad、參數(shù)2,測試結(jié)果如表6所示。同時優(yōu)化緩沖材料和壓合參數(shù),板厚極差由0.58 mm下降到<0.30 mm,改善效果明顯。
表6 板厚均勻性改善優(yōu)化
本文分析了高多層印制電路板層壓板厚均勻性的影響因素,并重點(diǎn)測試了緩沖材料、壓合參數(shù)對板厚均勻性的影響,測試結(jié)果:(1)對比不同緩沖材料,緩沖效果:鋁片+Pacopad>鋁片+壓合片>鋁片+三合一>常規(guī)(牛皮紙);(2)對比不同壓合參數(shù),低升升溫速率、低壓力的參數(shù)優(yōu)于高升溫速率、高壓力的參數(shù);(3)鋁片+Pacopad緩沖,結(jié)合低溫升、低壓力的壓合參數(shù),30層多層板板厚4.7 mm的極差由約0.58 mm改善到0.30 mm以內(nèi)。