嚴(yán)永強,孫圣濤,吳金杰,金尚忠,趙 瑞
(1.中國計量大學(xué)光學(xué)與電子科技學(xué)院,浙江杭州310018;2.浙江省現(xiàn)代計量測試技術(shù)及儀器重點實驗室,浙江杭州310018;3.中國計量科學(xué)研究院,北京100029)
輻射環(huán)境監(jiān)測是環(huán)境監(jiān)測的重要組成部分,也是輻射環(huán)境管理的基礎(chǔ),對環(huán)境放射性污染的防治也是公眾所關(guān)心的熱點之一[1]。輻射環(huán)境監(jiān)測是為評價或控制輻射或放射性物質(zhì)的照射而進行的測量和分析,是輻射防護的重要組成部分。環(huán)境中較高的放射性背景值主要是天然放射性的貢獻[2],在實驗室和野外對環(huán)境樣品進行測量和分析是其主要監(jiān)測手段[3]。由于高純鍺(high purity germanium,HPGe)探測器具有探測效率高、能量分辨率高等優(yōu)良特性,所以常用于環(huán)境樣品中放射核素的測量和環(huán)境應(yīng)急監(jiān)測。為了保證探測結(jié)果的準(zhǔn)確性就需要對HPGe探測器系統(tǒng)進行標(biāo)定,主要包括能量道址的刻度(用于核素識別)、能量探測效率的刻度[4~8](用于核素活度的識別)、能量半高寬的刻度(主要用于疊峰、散峰時的核素分析)。由于放射源能量離散,且特殊能量的放射源不易獲得,全能譜標(biāo)定探測器需要使用蒙特卡洛方法建立完整的探測器模型進行相關(guān)數(shù)據(jù)的模擬。MCNP(Monte Carlo Code for Neutron and Particle Transport)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子、中子、光子的輸運研究中[9~13],且經(jīng)過多年的實驗驗證,成熟可靠。
MCNP模擬的重點是建立精確的探測器物理模型[14~18]。探測器的物理參數(shù)可以由用戶手冊數(shù)據(jù)作為參考,使用CT重建技術(shù)獲得接近真實的尺寸[19]。最后確定晶體死層厚度等參數(shù)建立物理模型使得模擬效率與放射源刻度數(shù)據(jù)吻合,這樣就可以進行全探測范圍的探測效率擬合,使MCNP更好地應(yīng)用于輻射環(huán)境監(jiān)測中。
本實驗所用探測器為Canberra公司生產(chǎn)的BE 2020平面型鍺能譜儀,根據(jù)鍺能譜儀用戶手冊,分辨率(FWHM)為1.9 keV(60Co,1.33 MeV),晶體厚度為21.5 mm,晶體體積為2 000 mm3,探測能量范圍為 3 keV~3 MeV。實驗所用的標(biāo)準(zhǔn)點源信息如表1所列。
表1 實驗所用標(biāo)準(zhǔn)點源Tab.1 Standard point source used in the experiment
實驗中,選用多條特征γ射線對HPGe探測器進行刻度,采用式(1)計算全能峰的本征探測效率。
(1)
式中:ε(Ei)和N0(Ei)分別為探測器對能量為Ei的γ射線的探測效率和凈計數(shù)率,s-1;A0(Ei)為校正放射源活度;p(Ei)為分支比;Ω為探測器對點源所張的立體角在4π空間的占比。
實驗前,向HPGe探測器中注入液氮,冷卻4 h后,放置于實驗室環(huán)境下24 h,測量得到實驗室環(huán)境本底譜。然后將放射源置于支架上,其距離HPGe探測器探頭25 cm,采用了5種放射源來測量,分別是241Am、133Ba、137Cs、60Co、152Eu,因為這幾種放射源能量覆蓋范圍較廣,有利于對HPGe探測器的準(zhǔn)確標(biāo)定,在測量過程中放射源與探頭軸線在空間內(nèi)始終保持在一條直線上,擺放如圖1所示。最后利用刻度源譜和本底譜得到各個特征γ射線能量的凈計數(shù)。
圖1 點源與探測器空間位置關(guān)系Fig.1 Placement of point source and detector
能量刻度就是標(biāo)定射線的能量與全能峰道址的函數(shù)關(guān)系。譜儀的輸出脈沖和它所吸收的射線能量之間存在線性關(guān)系,能量刻度的關(guān)系式一般可用線性函數(shù)表示。利用放射性核素衰變放射出的特征射線對HPGe探測器進行刻度,得到能量與其道址之間的關(guān)系,即可得到HPGe探測器的能量-道址函數(shù)。本實驗得到的能量-道址的對應(yīng)關(guān)系如圖2所示,進行線性擬合得到能量-道址函數(shù)關(guān)系式如式(2)所示。
圖2 探測器能量-道址函數(shù)Fig.2 Function of Energy-Channel
E=0.268 99X-0.076 28
(2)
式中:E為射線能量, keV;X為全能峰道址。其線性相關(guān)系數(shù)R2=1,擬合度非常好。
半高寬(FWHM)與能量之間存在函數(shù)關(guān)系,對于譜分析過程中的尋峰和峰面積的擬合計算有重要影響,對于疊峰、散峰時的核素分析非常關(guān)鍵,因此需要準(zhǔn)確的FWHM刻度,進行峰形刻度得到FWHM與能量的關(guān)系如圖3所示,線性擬合建立FWHM與能量的函數(shù)關(guān)系式如式(3)所示。
圖3 FWHM與能量的函數(shù)Fig.3 Function of FWHM-Energy
(3)
其線性相關(guān)系數(shù)R2=0.993 96,具有較好的擬合度。
能量分辨率是HPGe探測器的重要性能參數(shù)之一。在復(fù)雜輻射環(huán)境和相鄰全能峰十分靠近情況下,更高的能量分辨率對于核素識別非常關(guān)鍵。由實驗數(shù)據(jù)得到本文所用HPGe探測器的能量分辨率為1.58 keV(60Co,1.33 MeV)。
探測器探測效率與其探測的能量之間存在一個函數(shù)關(guān)系[17],得到探測效率曲線可找到探測效率高的探測能區(qū)。但廠商出具的手冊中對于探測器組成結(jié)構(gòu)的幾何尺寸特別是晶體的長度、半徑等與實際尺寸誤差很大,對計算結(jié)果的準(zhǔn)確性影響顯著,為了使計算結(jié)果和測量結(jié)果相符合,需要對探測器準(zhǔn)確建模。HPGe探測器的MCNP模擬對于結(jié)構(gòu)參數(shù)的準(zhǔn)確度有較高的要求。因此,本文采用X射線斷層掃描法對HPGe探測器結(jié)構(gòu)參數(shù)進行精細(xì)的測定。
根據(jù)以上分析,本文對探測器效率的蒙特卡羅模擬方法為:首先根據(jù)廠商結(jié)構(gòu)參數(shù),進行初步模擬計算;然后利用X射線透射成像的方法確定探測器準(zhǔn)確參數(shù),根據(jù)測量結(jié)果,優(yōu)化和驗證模擬結(jié)果;最后根據(jù)點源刻度的探測效率進一步優(yōu)化死層厚度得到整體探測效率相對誤差最小的最優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù)。本文HPGe探測器的CT圖像如圖4所示。
圖4 HPGe探測器CT影像Fig.4 CT image of HPGe detetor
由CT圖像的參照物像素分辨率關(guān)系可以得到探測器物理參數(shù)如表2所示。
表2 探測器物理參數(shù)Tab.2 Physical parameters of detector mm
根據(jù)廠商原始參數(shù)和CT重建數(shù)據(jù)進行MC模擬分別得到探測效率如圖5和圖6所示。其中圓點表示點源實驗刻度效率,方點表示原始參數(shù)得到的探測效率,三角點表示CT重建參數(shù)得到的探測效率。
圖5 原始參數(shù)的探測效率Fig.5 Detection efficiency of original parameters
圖6 CT重建參數(shù)的探測效率Fig.6 Detection efficiency of CT reconstruction parameters
觀察圖5和圖6,可以發(fā)現(xiàn)無論是原始數(shù)據(jù)還是CT重建數(shù)據(jù)參照于實驗刻度效率曲線,其線形十分接近,擬合度較好。兩者探測效率的相對誤差如圖7所示。
圖7 原始參數(shù)與CT重建參數(shù)的相對誤差Fig.7 Relative error of original parameters and CT reconstruction parameters
由圖7可發(fā)現(xiàn)CT重建參數(shù)的相對誤差明顯小于原始參數(shù)的相對誤差,說明采用CT技術(shù)對結(jié)構(gòu)參數(shù)進行精確測量可降低HPGe探測器MC模擬的探測效率誤差。與此同時發(fā)現(xiàn)在較高能量段其相對誤差較大,這主要是由于探測器晶體死層所引起的,因此需要對HPGe晶體的結(jié)構(gòu)參數(shù)進行校正。
探測器的探測效率與晶體的長度、半徑和死層厚度等因素相關(guān)。對于平面型HPGe探測器,其晶體上死層主要影響中低能段探測效率,晶體長度和下死層厚度主要影響中高能段探測效率。因此需要分段對晶體死層參數(shù)進行校正。本文首先對低能段的探測效率進行校正。
由圖5~圖7可以看出在0.081 MeV探測效率達(dá)到90%,但相對誤差較大,達(dá)到4%。因此,本文以CT重建結(jié)構(gòu)參數(shù)為基礎(chǔ),在0.081 MeV從0.6 mm~1.6 mm,以0.1 mm為間隔,改變上死層的厚度,觀察其效率的相對誤差的變化,其結(jié)果如圖8所示。
圖8 不同上死層厚度在0.081 MeV時的效率及相對誤差Fig.8 Efficiency and relative error of different tupper dead layer thickness at 0.081 MeV
由圖8可發(fā)現(xiàn)在0.081 MeV時,隨著上死層厚度增加,其探測效率不斷減小,而其相對誤差先減小后增大。當(dāng)死層厚度為1 mm時,其探測效率相對誤差最小,因此認(rèn)為此時的上死層厚度最優(yōu)。
由于本實驗刻度能量范圍較大,下死層厚度對于各個能量段的影響不盡相同,且由于高能光子平均自由程和晶體尺寸等因素的限制,高能段探測效率較小,常常小于10%。隨著所探測能量不斷升高,即使很小的探測效率偏移,其相對誤差也會快速增大。因此,對于中高能段的探測效率誤差只需控制在合理范圍內(nèi)即可。根據(jù)前文優(yōu)化結(jié)構(gòu)參數(shù),從0.8~1.4 mm,以0.1 mm為間隔,改變下死層的厚度得到各個能量段的探測效率相對誤差,結(jié)果如表3所示。
分析表3可發(fā)現(xiàn)隨著下死層厚度不斷減小,中高能段的相對誤差不斷下降;但是在某些能量段出現(xiàn)上升波動,如能量為1 112.07 keV時,相對誤差隨著下死層厚度減小而不斷升高。其中的影響因素可能為各個能量段受晶體結(jié)構(gòu)參數(shù)影響不同等因素造成。綜合考慮,發(fā)現(xiàn)當(dāng)下死層厚度為0.9 mm時,各個能量段的探測效率相對誤差均在5%以內(nèi),與實際情況最為接近,因此認(rèn)為此時的下死層厚度最優(yōu)。
表3 不同下死層厚度各能量的探測效率相對誤差Tab.3 Relative error of detection efficiency for different dead layer thickness and energy (%)
本文使用點源對平面型HPGe探測器在 0.059~1.408 MeV內(nèi)進行能量刻度,獲得了HPGe探測器的能量-道址函數(shù),其線性相關(guān)系數(shù)R2=1;得到了FWHM刻度函數(shù);由實驗數(shù)據(jù)求得能量分辨率為1.58 keV(60Co,1.33 MeV)。通過對比發(fā)現(xiàn)采用CT技術(shù)建立的MC模型更加可靠。對于模型探測效率,上、下死層厚度分別為1 mm和0.9 mm時,得到整體探測效率相對誤差均在5%以內(nèi),標(biāo)準(zhǔn)源刻度數(shù)據(jù)與模擬數(shù)據(jù)能夠較好地符合,說明探測器物理模型構(gòu)建與實際結(jié)構(gòu)能夠很好地吻合,為以后特殊能量點的模擬提供了保障,也證明了本文對于寬譜探測器刻度和MC模擬方法具有一定的實用性。