軟材料粘接結(jié)構(gòu)界面破壞研究綜述(1807-1828,doi:10.6052/0459-1879-21-131)朱忠猛,楊卓然,蔣晗

本文對軟材料粘接結(jié)構(gòu)界面破壞行為方面的研究進(jìn)行系統(tǒng)總結(jié).首先指出“軟界面”與“軟基體”兩種軟材料粘接結(jié)構(gòu),相對于傳統(tǒng)“硬質(zhì)”粘接結(jié)構(gòu),界面破壞行為的獨特性及其物理本質(zhì).在此基礎(chǔ)上,全面總結(jié)上述兩種軟材料粘接結(jié)構(gòu)界面破壞行為的實驗表征,理論分析及數(shù)值模擬方面的研究進(jìn)展,并對未來研究方向提出建議.