杜 鵬,趙樹文,司鵬飛,常 程,簡輝東
(共享鑄鋼有限公司,寧夏銀川 750021)
轉(zhuǎn)輪是水輪機(jī)的核心,其質(zhì)量、性能的好壞直接影響到機(jī)組的安全、穩(wěn)定和發(fā)電效率。隨著單機(jī)容量的不斷擴(kuò)容,水輪機(jī)轉(zhuǎn)輪的尺寸也在不斷增加。通常水輪機(jī)轉(zhuǎn)輪是通過鑄造將上冠、下環(huán)、葉片分別制造,加工后再組焊成整體。由于大型轉(zhuǎn)輪的尺寸較大,單個(gè)鑄造生產(chǎn)場地及成品運(yùn)輸均受到限制,故在大型轉(zhuǎn)輪零部件生產(chǎn)的過程中采用將下環(huán)分瓣鑄造的方法生產(chǎn)。由于下環(huán)直徑大且生產(chǎn)過程中采用分瓣鑄造,在生產(chǎn)過程中尺寸要求嚴(yán)格,已發(fā)生變形,鑄造生產(chǎn)過程出現(xiàn)重復(fù)返修,影響轉(zhuǎn)輪質(zhì)量及生產(chǎn)周期。本文主要探討了大型分瓣下環(huán)在鑄造過程的尺寸檢測及控制方法,通過過程控制使大型分瓣下環(huán)符合技術(shù)要求。
該下環(huán)粗加工后重約70t,鑄造工藝設(shè)計(jì)100t之余,最大開口直徑約10m,最小開口直徑9m 左右,最大高度2.5m,設(shè)計(jì)分4 瓣生產(chǎn),單瓣重達(dá)20t 之余。鑄件整體成弧形過渡,尺寸公差要求4瓣組圓圓度為2mm,整體開口跨度大,生產(chǎn)過程中極易產(chǎn)生多量、缺量等。
圖1 分瓣下環(huán)示意圖
水輪機(jī)下環(huán)是鑄造件,必須經(jīng)過樣模制作、造型、熔煉澆注、清理、熱處理、加工、氣刨、修磨、焊補(bǔ)等關(guān)鍵工序。由于分瓣下環(huán)結(jié)構(gòu)因素,在生產(chǎn)過程中,某些關(guān)鍵工序的控制稍有不當(dāng),就會(huì)出現(xiàn)多量、缺量等,需要重復(fù)返修,嚴(yán)重影響下環(huán)質(zhì)量(其中最主要的是變形),制約生產(chǎn)周期。
分瓣下環(huán)的樣模是由多個(gè)大尺寸芯盒組配完成。該模樣制作過程中,芯合尺寸大,單個(gè)重量大,容易出現(xiàn)芯盒之間的間隙過大及芯盒變形等問題,導(dǎo)致下環(huán)尺寸不合格。
分瓣下環(huán)在冷卻過程中,由于熱脹冷縮原理及自身的機(jī)構(gòu)而產(chǎn)生較大的變形。其變形量會(huì)因造型條件、砂箱強(qiáng)度、砂型硬度、下環(huán)壁厚的變化而不同。
分瓣下環(huán)熱處理過程的最高溫度超過l000℃。在這種高溫條件下,由于下環(huán)結(jié)構(gòu)原因,自身重力的作用產(chǎn)生變形;同時(shí)若熱處理過程中下環(huán)裝爐方式不當(dāng),則更易致使其變形。
在鑄造生產(chǎn)中,通常采用氣刨和焊接方法對多量或缺量部位進(jìn)行返修;氣刨和焊接都是通過電弧產(chǎn)生高溫將金屬熔化,對分瓣下環(huán)來說就是集中熱輸入的過程,由于分瓣下環(huán)自身結(jié)構(gòu)易變形,同時(shí)因集中熱輸入而導(dǎo)致返修變形。
單個(gè)砂芯尺寸容易保證,但由于分瓣下環(huán)是組芯造型,當(dāng)砂芯組合后,較難確保其尺寸是否合格。為此制作專項(xiàng)卡板,檢測每瓣下環(huán)的所有砂芯組芯后的尺寸。為確保組芯尺寸合格,把此項(xiàng)工作納入造型關(guān)鍵過程質(zhì)量控制卡內(nèi),專項(xiàng)檢查。
由于分瓣下環(huán)熱處理過程的最高溫度超過l000℃,在高溫條件下自身重力的作用產(chǎn)生變形。為減少變形,在熱處理前,在下環(huán)上測量開口弦長尺寸與圖紙比對(如圖2 所示),且采用防變形拉筋或?qū)S霉ぱb控制。熱處理完成拆防變形工裝時(shí)必須控制下環(huán)整體溫度,降低因溫度變化產(chǎn)生的變形。
圖2 弦長測量示意圖
分瓣下環(huán)通常采用氣刨和焊接方法對多量或缺量部位進(jìn)行返修;氣刨和焊接都是通過電弧產(chǎn)生高溫將金屬熔化。由于分瓣下環(huán)自身結(jié)構(gòu)易變形,對于此類返修應(yīng)控制熱輸入量,可采用分段、左右對稱的方法進(jìn)行返修。返修前建立基準(zhǔn),過程中定時(shí)測量監(jiān)控變形情況。
通過采取相應(yīng)措施,分瓣下環(huán)鑄造過程尺寸變形完全控制,全部符合技術(shù)要求,無重復(fù)返修,減少了過程重復(fù)返修及生產(chǎn)周期,規(guī)范了分瓣下環(huán)返修操作。