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Pd/Pt修飾的AlGaN/GaN HEMT器件氫傳感特性研究

2021-09-23 08:27:46強(qiáng),張秋,薛陽(yáng),梁偉,夏川,徐良,梁鳳,韓坤,陳
關(guān)鍵詞:室溫傳感氫氣

楊 勇 強(qiáng),張 賀 秋,薛 東 陽(yáng),梁 紅 偉,夏 曉 川,徐 瑞 良,梁 永 鳳,韓 永 坤,陳 帥 昊

(大連理工大學(xué) 微電子學(xué)院,遼寧 大連 116620)

0 引 言

經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)依賴于化石能源,但化石能源也給環(huán)境帶來(lái)了關(guān)注和挑戰(zhàn).為減少化石能源在能源消費(fèi)中的比例,人們正在努力尋找替代能源.從環(huán)境因素和能源含量?jī)煞矫鎭?lái)看,氫可能會(huì)成為重要的可持續(xù)燃料來(lái)源[1-3].同時(shí),氫被廣泛應(yīng)用于燃料電池、宇宙飛船、汽車工業(yè)等[4].而氫是一種可燃?xì)怏w,無(wú)色、無(wú)味,在實(shí)際生產(chǎn)和運(yùn)輸過(guò)程中容易泄漏,當(dāng)氫體積分?jǐn)?shù)在4.65%~93.6%時(shí)極具爆炸性,安全隱患很高[5-6].因此,對(duì)氫的檢測(cè)具有迫切的需求和研究?jī)r(jià)值.目前,活性催化金屬Pd因其對(duì)氫的高親和力而被廣泛用作基于電子器件的氫傳感器的傳感材料[7].同時(shí),在較低的氫分壓下,Pd的相向氫化物相轉(zhuǎn)變,這種轉(zhuǎn)變導(dǎo)致Pd的結(jié)構(gòu)發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的變化[8].為了克服上述缺點(diǎn),通過(guò)引入第二種金屬來(lái)制造Pd基合金,如Pd-Mg[9]、Pd-Ag[10]和Pd-Ni[11]等.

與傳統(tǒng)的電阻型氫傳感器相比,AlGaN/GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)具有明顯的優(yōu)勢(shì),包括寬能帶隙、高遷移率二維電子氣體(2DEG)、高集成度和惡劣環(huán)境下的化學(xué)物理穩(wěn)定性.此外,AlGaN/GaN HEMT在AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)的界面附近有高密度的2DEG,對(duì)表面任何微小變化都很敏感[12].因此近年來(lái),AlGaN/GaN HEMT在氫傳感器領(lǐng)域受到了越來(lái)越多的關(guān)注[13-16].AlGaN/GaN HEMT氫傳感器的工作原理是基于柵控效應(yīng)[17],表面電位的變化是由于氫吸附引起的,使得原子氫在金屬-氮化界面上形成偶極子層[18].這種電勢(shì)的變化將改變HEMT的電導(dǎo),導(dǎo)致漏極電流的變化.

本文采用熱蒸發(fā)法在AlGaN/GaN HEMT敏感區(qū)域沉積微量的Pd、Pt和Pd/Pt合金,并對(duì)其氫氣的響應(yīng)特性進(jìn)行測(cè)試,提出不同Pd和Pt質(zhì)量比造成氫的傳感特性差異的可能機(jī)理.

1 Pd/Pt-AlGaN/GaN HEMT器件制備

Pd/Pt-AlGaN/GaN HEMT器件包括采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)在c平面藍(lán)寶石襯底上生長(zhǎng)的AlGaN/GaN HEMT外延層,從下到上由大于2 μm的未摻雜GaN緩沖層、大于150 nm的GaN溝道層、1 nm的AlN插入層、22 nm的未摻雜AlGaN勢(shì)壘層(鋁含量26%)和2 nm左右的GaN帽層.室溫下載流子濃度為1×1013cm-2,遷移率大于1 500 cm2/(V·s).首先對(duì)切割好的外延片進(jìn)行清洗,使用丙酮、酒精和去離子水依次超聲清洗10 min.然后將外延片浸泡在稀鹽酸(V(H2O)∶V(HCl)=10∶1)中3 min,以去除表面的氧化物.去離子水沖洗/純N2氣吹干后,通過(guò)熱蒸發(fā)將t(Ti)/t(Al)/t(Ni)/t(Au)=20 nm/120 nm/25 nm/50 nm的4層金屬依次蒸發(fā)在外延片上,然后進(jìn)行退火處理(在860 ℃,N2氣環(huán)境中退火3 min),形成源極和漏極的歐姆接觸.其中源極和漏極之間的距離為1 mm.在此基礎(chǔ)上,采用2 mg Pd、2 mg Pt和不同質(zhì)量比(1 mg∶2 mg,1 mg∶1 mg,2 mg∶1 mg)的Pd/Pt作為蒸發(fā)源蒸鍍?cè)谄骷艆^(qū)敏感區(qū)域內(nèi).

2 測(cè)試與分析

2.1 器件的氫傳感特性測(cè)量

所有的氫傳感特性都是在一個(gè)小密封室中測(cè)量的.通過(guò)控制密封腔內(nèi)泵送氫氣的體積,可獲得不同體積分?jǐn)?shù)的氫氣,即H2打開時(shí)刻;之后打開小密封室的密封蓋,使空氣快速替換氫氣,即H2關(guān)閉時(shí)刻.傳感器對(duì)氫氣的響應(yīng)特性使用吉時(shí)利2450源表進(jìn)行測(cè)量,在漏源之間保持電壓恒定,在氣氛變化的同時(shí)測(cè)量電流隨時(shí)間變化的情況.本文中給出電流變化ΔI,ΔI=IH2-Iair,其中IH2為在氫氣氣氛下的電流,Iair為在空氣氣氛下的電流.

圖1給出室溫下,氫體積分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí),單獨(dú)進(jìn)行Pd(2 mg)、Pt(2 mg)修飾和Pd/Pt(1 mg∶1 mg)修飾器件的瞬態(tài)特性.從圖1可以看出,在室溫氫體積分?jǐn)?shù)為0.1%的環(huán)境下,Pd修飾的器件對(duì)氫氣有很好的響應(yīng),其電流響應(yīng)改變量為0.198 mA,大于Pt修飾器件的0.070 mA和Pd/Pt修飾器件的0.169 mA.響應(yīng)時(shí)間為50 s,也明顯快于Pt和Pd/Pt合金修飾器件的57 s 和59 s,其中響應(yīng)恢復(fù)時(shí)間定義為從穩(wěn)態(tài)到電流改變量的90%時(shí)所需要的時(shí)間.但從圖中也可以觀察到當(dāng)H2關(guān)閉后該器件只能恢復(fù)到原來(lái)的一半,然后便保持穩(wěn)定.Pt修飾的器件雖然能基本恢復(fù)到初始基準(zhǔn)值,但其恢復(fù)的時(shí)間太長(zhǎng)且對(duì)氫氣的響應(yīng)不大,遠(yuǎn)低于其他兩個(gè)樣品的電流改變量.Pd/Pt合金修飾的器件對(duì)氫氣的響應(yīng)雖不是最高的,但其恢復(fù)特性要明顯優(yōu)于單獨(dú)Pd和Pt修飾的器件.綜上所述Pd/Pt合金修飾的器件整體性能要優(yōu)于單獨(dú)Pd和Pt修飾的器件,但仍需要進(jìn)一步的改進(jìn),以提高器件性能.為此接下來(lái)制備了3種Pd/Pt修飾的器件并進(jìn)行了表征.

圖1 AlGaN/GaN HEMT的瞬態(tài)曲線Fig.1 Transient curves of AlGaN/GaN HEMT

圖2(a)、2(b)和2(c)分別顯示了S1(Pd/Pt(1 mg∶2 mg))、S2(Pd/Pt(1 mg∶1 mg))和S3(Pd/Pt(2 mg∶1 mg))在不同氫體積分?jǐn)?shù)下的電流.圖2(d)為3種Pd/Pt器件在不同氫體積分?jǐn)?shù)下的電流變化.可以看出,在相同條件下,S3樣品的電流變化量(ΔI)大于S1和S2樣品的.大的ΔI有利于以電流為輸入信號(hào)的讀出電路處理[19],同時(shí)也說(shuō)明其具有探測(cè)更低氫體積分?jǐn)?shù)的潛力.此外,電流變化與氫體積分?jǐn)?shù)之間具有較好的線性關(guān)系.在室溫下氫體積分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí),S1、S2和S3樣品的瞬態(tài)行為如圖2(e)所示.顯然,當(dāng)暴露于氫氣時(shí),響應(yīng)電流會(huì)迅速增加.此外,隨著Pd和Pt質(zhì)量比的增加,電流的變化和變化速度也增大,可見(jiàn)S3的電流變化最大并且電流變化速度最快,S3的響應(yīng)和恢復(fù)時(shí)間分別為41 s和42 s.表1給出了不同氫體積分?jǐn)?shù)下S3響應(yīng)和恢復(fù)時(shí)間.隨著氫體積分?jǐn)?shù)的增加,S3的響應(yīng)和恢復(fù)時(shí)間基本上減少,而電流變化增加,這主要由于隨著氫體積分?jǐn)?shù)的增加,氫的離解系數(shù)、吸附系數(shù)和擴(kuò)散系數(shù)增加[20].圖2(f)為在室溫恒定電流變化下,S3傳感器在0.1%氫體積分?jǐn)?shù)下的重復(fù)性,可以看出,傳感器具有較好的重復(fù)性.

圖3為不同測(cè)試溫度下,S3樣品在0.1%氫體積分?jǐn)?shù)下的響應(yīng).與室溫相比,響應(yīng)時(shí)間和恢復(fù)時(shí)間隨著溫度的升高而變短,這主要是由于在高溫下存在更多的界面覆蓋位點(diǎn)和更高的反應(yīng)速率,這可能是由于高溫下氫分子與催化金屬Pd/Pt發(fā)生更多碰撞造成的[21-22].但隨著測(cè)試溫度的升高,其響應(yīng)呈現(xiàn)出先升高后降低的趨勢(shì),傳感器對(duì)氫氣的響應(yīng)在55 ℃時(shí)達(dá)到峰值.這種現(xiàn)象可以歸因于當(dāng)溫度從室溫升到55 ℃,更多的氫原子滲透到膜內(nèi)并到達(dá)界面,并且隨著溫度的升高,氫分子的擴(kuò)散速度加快,能夠獲得快速響應(yīng).但溫度的進(jìn)一步升高,加快了氫分子從表面吸附中釋放,因此反應(yīng)減慢[23].不同溫度下氫體積分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí)S3樣品的響應(yīng)及恢復(fù)時(shí)間見(jiàn)表2.

(a)S1樣品電流

表1 室溫下不同氫體積分?jǐn)?shù)下S3樣品的響應(yīng)及恢復(fù)時(shí)間Tab.1 The response and recovery time of S3 sample at different hydrogen volume fractions under room temperature

圖3 氫體積分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí)S3樣品在不同溫度下的響應(yīng)Fig.3 The response of S3 sample at hydrogen volume fraction of 0.1% under different temperatures

表2 不同溫度下氫體積分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí)S3樣品的響應(yīng)和恢復(fù)時(shí)間Tab.2 The response and recovery time of S3 sample at hydrogen volume fraction of 0.1% under different temperatures

2.2 氣敏特性分析

Pd和Pt對(duì)氫有很好的催化作用,但當(dāng)暴露于氫時(shí),產(chǎn)生的氫化物可能會(huì)產(chǎn)生遲滯現(xiàn)象,如式(1)~(3)所示:

H2(g)→H2(ads)

(1)

(2)

Pt+H++e-→Pt-H(ads)

(3)

然而,當(dāng)兩種金屬結(jié)合時(shí),這種作用會(huì)減弱,而且Pd和Pt之間的協(xié)同效應(yīng)增強(qiáng)了Pt/Pd雙金屬的催化活性,增加了對(duì)氫分子的吸收[24-26].實(shí)驗(yàn)表明,Pd和Pt質(zhì)量比的不同也會(huì)影響對(duì)氫的響應(yīng).隨著Pd含量的逐漸增加,在相同的氫體積分?jǐn)?shù)下,S1、S2和S3樣品對(duì)氫的響應(yīng)逐漸增大.文獻(xiàn)[27]表明,在相同的溫度和壓力下,氫在Pt中的溶解度比在Pd中的溶解度低約3個(gè)數(shù)量級(jí),而氫在Pt和Pd中的擴(kuò)散系數(shù)幾乎相同.氫在Pt中的溶解度較低的原因是由于Pt表面的活化勢(shì)壘較低[28],在Pt表面形成羥基的速度遠(yuǎn)高于在Pd表面.隨著Pt含量的增加,總吸附氫量降低,因此響應(yīng)也較低.此外,Pd吸附的氫擴(kuò)散到Pd的內(nèi)部形成PdHx,Pt吸附氫在表面形成Pt—H(ads).當(dāng)吸附的氫達(dá)到飽和時(shí),Pt不能進(jìn)一步吸附氫,而在Pd中,氫繼續(xù)分解,直到生成的PdHx的組成與周圍的H2分壓平衡[29].因此,隨著試樣表面Pt含量的增加,界面處的氫覆蓋會(huì)少于表面,從而導(dǎo)致響應(yīng)下降.

為了進(jìn)一步了解Pd和Pt質(zhì)量比的影響,對(duì)制備的傳感器進(jìn)行了理論分析.根據(jù)Lehovec等所提出的理論[30],器件的漏源電流特性可以表示為

(4)

式中:Vd為漏源電壓,Vg為柵極電壓,vsat為飽和速度,ε為AlGaN層的介電常數(shù),Vth為閾值電壓,Z為柵極寬度,L為柵極長(zhǎng)度.又通過(guò)Langmuir等溫方程得到界面氫覆蓋率θi與氫分壓pH2之間的關(guān)系式為[31]

(5)

其中Ke是熱平衡常數(shù),與表面和界面之間的吸附差有關(guān).當(dāng)氫分子在金屬-氮化鎵界面被吸附時(shí),閾值電壓將發(fā)生偏移.閾值電壓偏移量ΔVth可以認(rèn)為與氫覆蓋率θi成正比[32-33]:

ΔVth=ΔVth,max·θi

(6)

當(dāng)Vg=0,Vd

(7)

將式(7)代入式(5),ΔVth可以替換為ΔI.當(dāng)氫氣以很低速率注入密封腔時(shí),混合氣體的壓力可以認(rèn)為是恒定的.因此,氫的分壓pH2可以用氫的體積分?jǐn)?shù)φH2表示[34].最后得到

(8)

圖4 Pd/Pt-AlGaN/GaN的1/ΔI與的關(guān)系Fig.4 The relationship of 1/ΔI and for Pd/Pt-AlGaN/GaN

3 結(jié) 語(yǔ)

本文采用薄膜沉積技術(shù)制備了Pd/Pt修飾的AlGaN/GaN HEMT器件.在室溫下,通過(guò)對(duì)純Pd、Pt及不同Pd和Pt質(zhì)量比的Pd/Pt樣品進(jìn)行氫傳感特性比較,可知Pd/Pt(2 mg∶1 mg)的氫傳感特性最好.同時(shí),通過(guò)對(duì)吸附平衡的穩(wěn)態(tài)分析可以進(jìn)一步證實(shí)這一結(jié)論.在室溫下,當(dāng)氫體積分?jǐn)?shù)為0.1%時(shí),樣品S3的電流變化為0.249 mA,易于用讀出電路檢測(cè).該樣品經(jīng)多次試驗(yàn)仍具有很好的重復(fù)性且在較寬氫體積分?jǐn)?shù)范圍有好的線性度.受氫氣流量(≤200 mL/min)的約束,響應(yīng)時(shí)間為41 s,恢復(fù)時(shí)間為42 s.此外,制備的器件從室溫到110 ℃都有較好的氫傳感特性.

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