李清蓮 陳健 楊濤 熊勛旺 查武華
關(guān)鍵詞:配方;干粒;工藝;生產(chǎn)問題
1前言
陶瓷大板作為一款新型陶瓷產(chǎn)品,以其超大規(guī)格的特性,能承載比傳統(tǒng)陶瓷磚更為豐富的紋理元素,結(jié)合先進的技術(shù)水平,可實現(xiàn)高抗折高強度的生坯品質(zhì)。陶瓷大板具備裝飾效果簡潔大氣、留縫少、避免藏污納垢、施工鋪貼效率高等優(yōu)勢,其在高端家居產(chǎn)品市場中的占有率將不斷增大。然而,陶瓷大板表面積較大,導(dǎo)致釉面缺陷增多,目前市場上的陶瓷大板多采用鐘罩淋釉漿來制成,此方法對釉漿自身性能要求很高,若釉漿水分含量太低,施淋后易產(chǎn)生痱子,水分含量太高,易導(dǎo)致生坯吸水破裂,同時淋釉工藝易產(chǎn)生水波紋,使燒成后的釉面呈不平整的波浪狀。特別是對于具有亮光效果的陶瓷大板,由于表面釉層自身燒成溫度低,在高溫窯爐環(huán)境里較敏感,極易出現(xiàn)坯、釉、窯爐三者溫度不匹配的問題,導(dǎo)致燒成后表面出現(xiàn)針孔、毛細孔以及磚形太拱拋光露底等缺陷。
2干粒產(chǎn)品配方技術(shù)
2.1坯體配方
其配方組成:風(fēng)化鋁砂36%、鉀鈉砂30%、鎂質(zhì)土5%、黑泥10%、膨潤土9%、磨邊渣8%、拋光渣2%按以上配方配料加工球磨,并添加0.5%解膠劑、0.4%水玻璃、使用0.1%的PVA提高坯體的強度。
2.2底釉料配方
其配方組成:20%鈉長石、8%鉀長石、20%霞石、25%石英、8%水洗高嶺土、15%煅燒氧化鋁、3%燒滑石和1%白云石。
底釉層采用高膨脹系數(shù)釉料配方,配方膨脹系數(shù)干粒層<坯體層<底釉層,坯體層膨脹系數(shù)為190-210,底釉層膨脹系數(shù)為250-270。使出窯磚形拱變形在可控范圍內(nèi)。
3生產(chǎn)工藝技術(shù)
3.1生產(chǎn)工藝流程圖
3.2關(guān)鍵工序工藝控制技術(shù)
關(guān)鍵工序工藝控制技術(shù):釉線淋釉工藝控制、噴墨工藝控制、布干粒工藝控制、釉線干燥工藝控制、窯爐工藝控制、拋光工藝控制。
3.2.1面釉
通過鐘罩淋釉器把面釉均勻的淋在素坯表面,面釉不僅可起到美白的作用,在燒成時也可壓制坯體產(chǎn)生的氣體沖到干粒層。釉漿性能要求:流速控制在30-40s 之間,比重控制在1.84-1.88g/cm3 之間。淋釉量:310-340g/m2 的干料
3.2.2噴墨印花
為呈現(xiàn)陶瓷大板一石多面的紋理效果,采用一種方法將陶瓷板上的噴墨打印圖案進行邊緣擴展,在燒成后將擴展的邊緣通過打磨去除,能排除坯體燒成收縮率的影響,使陶瓷板在拼合后,圖案能吻合,當(dāng)多塊陶瓷板鋪設(shè)后,圖案紋理能在一面或多面延伸,使得圖案紋理隨意自然、立體感強。
3.2.3布施干粒
在布干粒前噴第一道膠水:通過AIRQOEWR擺動噴釉柜,把調(diào)整的膠水均勻的噴在磚面上,形成一道膠水層,再布上干粒,膠水把干粒固定住。膠水性能要求:膠水和保護釉漿按一定比例混合均勻,比重控制在1.10-1.15g/cm3 之間,同時添加0.03%左右的排墨劑和消泡劑。噴膠水量:160-200g/m2。
布干粒:通過干粒機把干粒均勻的撒在磚面上。布干粒量控制在770-810g/m2之間,左中右重量差控制3g/350cm×350cm盤以內(nèi)。
噴第二道膠水:通過水刀機把調(diào)整的膠水均勻的噴在干粒上,上層膠水滲入干粒層把干粒進一步固定。膠水性能要求:膠水和保護釉漿按一定比例混合均勻,比重控制在1.15-1.2g/cm3 之間,同時添加0.05%左右的消泡劑,如果窯頭有吸干?,F(xiàn)象,可再添加3%的膨潤土溶液。
噴膠水量:160-200Nm2,左中右差值??刂圃?g/350cm×350cm盤以內(nèi)。
3.2.4釉線干燥
干燥窯長約20 米,干燥溫度控制150-200℃,熱量來源窯爐余熱和天然氣直燒。
溫度控制要求:溫度不能過低,低了達不到烘干效果,高了容易斷磚,特別是9mm 以下的薄磚。11mm 磚出干燥溫度控制在60-70℃,9mm 磚控制在55-65℃之間。
3.2.5窯爐工藝
通過380m 長的窯爐,在1200℃下,燒成周期75-80min。入窯水分控制在0.7%以下,為了防止干粒被吸走,窯頭面抽第一組閘板開度2cm,第二第三組全關(guān)。面抽關(guān)小后,要特別注意窯內(nèi)壓力的變化,要防止壓力過大造成窯體損傷。如表1 所示。
3.2.6拋光工藝
干粒拋產(chǎn)品高溫煅燒后表面會形成一層堅硬的晶相層,一般全拋釉產(chǎn)品軟拋使用的彈性模塊無法拋深,需使用切削力強的斜齒彈性磨塊進行硬拋,拋后效果能達到高平鏡面的品質(zhì)要求,以下為拋光工序大致模塊排比:
拋光模塊排比:彈性磨塊:60×4,平板磨塊:180目×6,240目×5,300目×5,400目×6,斜齒彈性磨塊:400目×4,500目×5,普通彈性模塊600目×6,800目×5,1000目×4,1200目×4,1500目×4,2000目×4,拋光線速約每分鐘3件。
4生產(chǎn)問題分析及解決技術(shù)
4.1磚形
通過調(diào)整坯釉干粒配方膨脹系數(shù),使出窯磚形拱變形在可控范圍內(nèi),通過提高底釉層膨脹系數(shù)抵消部分應(yīng)力,以提高坯體層、底釉層以及干粒層的適應(yīng)性,避免表面出現(xiàn)釉裂和脫落的缺陷,從而使得出窯磚形最佳。后期通過拋光深拋解決,其中平板模塊的切削量大,能把磚面凹凸不平的位置削平,斜齒模塊能有效的消除水波紋。
4.2針孔、毛細孔
通過膠粒保護層中的細粉干粒填充于面層干??p隙中,能夠有效起到排氣作用,膠粒保護層的噴涂量限定范圍20-25g(350mm×350mm),如膠粒保護層的噴涂量太少,則當(dāng)膠粒保護層均勻平鋪后,細粉干粒過少,無法很好地填充在面層干??p隙中,燒成時難以排氣,釉面毛孔增多;如膠粒保護層的噴涂量過多,則容易導(dǎo)致燒成熔融時填滿面層干??p隙,導(dǎo)致排氣困難,釉面毛孔較多。
5結(jié)語
綜上可知,干粒拋產(chǎn)品生產(chǎn)是一個需要綜合性要求很高的工藝控制技術(shù),各個崗位工序標準的制定和生產(chǎn)過程的變量是每一個問題解決的出發(fā)點,但不可因為工藝技術(shù)難控制而忽視各細節(jié)的管理。